高通夏威夷技術高峰會5日開幕

集微網消息, 高通旗下子公司高通技術公司將於5日至7日在美國夏威夷舉辦第二屆年度驍龍技術高峰會.

高通指出, 今年的活動將由高通技術公司執行副總裁暨QCT共同總裁Cristiano Amon擔任主持人, 多家業界領導廠商的一級主管也將聯袂登台.

高通規劃將在今年的Snapdragon技術高峰會展示驍龍移動平台內置的最新創新技術, 亦將展示多項即將發表的技術與進展, 這些成果將會持續形塑我們使用移動設備, 常時連網PC及其他未來技術的方式.

高通今年憑藉著驍龍600和400系列平台, 順利自聯發科手中搶下不少智能手機晶片份額, 成為聯發科今年營運下滑的主因; 明年上半年聯發科則順利拿回一部分份額, 下半年的訂單雙方仍在PK狀態.

集微網記者已經到達夏威夷, 將帶來更多現場報道.

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