大基金二期投資轉向記憶體, IC設計

隨著中國政府政策推動與第一期大基金的加持, 中國半導體產業在國際市場競爭力已有大幅提升, 產業結構也逐步優化. 就中國政府政策與動作來看, 對半導體產業發展的支援力道, 也會從中央至地方逐步擴大. 未來, 大基金除了將繼續支援目前發展較弱, 卻又相當重要的產業鏈環節之外, 記憶體相關, SiC/ GaN等化合物半導體, 圍繞IoT/ 5G/ AI/ 智能汽車等應用趨勢的IC設計產業, 預計將是未來中國政府政策與大基金投資的三大重點方向.

扮演關鍵角色的大基金目前正進行第二期募資, 預計規模將超過千億人民幣, 連帶使得投資項目也將有所調整, 其中IC設計比重將增加至20~ 25% , 投資項目也將擴大到具發展潛力的新創企業.

另一方面, 中國政府以中央帶動地方發展的策略也已相當明確, 至2017年6月, 配合大基金而成立的地方半導體產業投資基金也已達5,145億人民幣, 其中規模最大者高達500億人民幣, 各地方政府也因應中央號召, 陸續發布半導體產業專項政策, 其範圍遍及資金, 研發, 投資, 創新, 人才等, 意味著地方發展半導體產業的決心及魄力, 對產業帶來實際上的支援及信心.

中國政府此次以全新的方式, 更有計劃性且更全面地 (從中央到地方) 推動半導體產業發展, 可預期的是2018年中國半導體產值將持續挑戰新高, 預估將達6,200億人民幣, 維持20% 年成長速度; 新一代半導體重鎮也將陸續崛起, 除了過去的上海, 江蘇, 深圳, 北京等半導體重鎮之一, 合肥, 廈門, 晉江等預計將成為新一代半導體重鎮, 中國半導體產業強勢崛起, 將會怎麼牽動全球半導體產業格局, 無疑是全球業者關注的最大焦點.

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