大基金二期投资转向内存, IC设计

随着中国政府政策推动与第一期大基金的加持, 中国半导体产业在国际市场竞争力已有大幅提升, 产业结构也逐步优化. 就中国政府政策与动作来看, 对半导体产业发展的支持力道, 也会从中央至地方逐步扩大. 未来, 大基金除了将继续支持目前发展较弱, 却又相当重要的产业链环节之外, 内存相关, SiC/ GaN等化合物半导体, 围绕IoT/ 5G/ AI/ 智能汽车等应用趋势的IC设计产业, 预计将是未来中国政府政策与大基金投资的三大重点方向.

扮演关键角色的大基金目前正进行第二期募资, 预计规模将超过千亿人民币, 连带使得投资项目也将有所调整, 其中IC设计比重将增加至20~ 25% , 投资项目也将扩大到具发展潜力的新创企业.

另一方面, 中国政府以中央带动地方发展的策略也已相当明确, 至2017年6月, 配合大基金而成立的地方半导体产业投资基金也已达5,145亿人民币, 其中规模最大者高达500亿人民币, 各地方政府也因应中央号召, 陆续发布半导体产业专项政策, 其范围遍及资金, 研发, 投资, 创新, 人才等, 意味着地方发展半导体产业的决心及魄力, 对产业带来实际上的支持及信心.

中国政府此次以全新的方式, 更有计划性且更全面地 (从中央到地方) 推动半导体产业发展, 可预期的是2018年中国半导体产值将持续挑战新高, 预估将达6,200亿人民币, 维持20% 年成长速度; 新一代半导体重镇也将陆续崛起, 除了过去的上海, 江苏, 深圳, 北京等半导体重镇之一, 合肥, 厦门, 晋江等预计将成为新一代半导体重镇, 中国半导体产业强势崛起, 将会怎么牵动全球半导体产业格局, 无疑是全球业者关注的最大焦点.

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