展開國際併購 躋身全球封測三強行列
2015年8月, 長電科技聯合國家整合電路產業投資基金和中芯國際以7.8億美元收購了全球排名第四的星科金朋, 這次收購擴大了長電經營規模, 打通客戶和技術上的發展瓶頸, 完善了技術布局, 拓寬了市場發展空間, 獲得包括高通, 博通, MTK, ADI, Intel, SanDisk, Marvell在內的國際一線客戶的認可.
據Tech Search的數據, 長電科技2016年度營收為28.99億美元, 位居全球封測企業第三名.
在高端封裝方面, 長電科技是全球最大的FO-WLP供應商, 截止到2016年年底全球出貨超過15億顆;是全球最大的WLCSP封裝供應商, 2016年出貨超過50億顆, 截止到2016年全球出貨超過200億顆;是BUMPING全球第四大供應商, 截止到2016年年底全球出貨超過700百萬片晶圓.
根據YOLE最新統計, 在2017年全球先進封裝供應商排名中, 長電科技將以7.8%的市佔率超過日月光, 安靠(Amkor), 台積電及三星等, 成為全球第三大封裝供應商.
通過併購, 長電科技還加快了全球布局, 形成各具特色的七大基地. 其中, 新加坡廠(SCS)擁有世界領先的Fan-out eWLB和高端WLCSP, Fan-out eWLB已經大規模量產七年, 累計發貨超過15億顆. 長電科技通過採取一系列舉措, 2016年第三季度經營狀況明顯改善, 盈利能力逐漸恢複, 2016 年第四季度已基本實現單月盈虧平衡.
韓國廠(SCK)擁有先進的SiP, 高端的fcBGA, fcPoP;率先量產全球整合度最高, 精度等級最高的SiP模組, 擁有世界上最先進的用於高端智能手機的fcPoP倒裝堆疊封裝技術. 2016年7月新生產線順利投產, 極大地改善了經營狀況.
長電先進(JCAP)的主力產品有FO-WLP, WLCSP, fcBump, 是全球最大的Fan-in WLCSP基地之一, 年產量超過60億顆;率先在業界提出Bumping中道封裝概念, 是中國最大的Bumping中道封裝基地, 可以提供包括銅凸塊, 錫凸塊和金凸塊的全系列服務;和JSCC配套提供倒裝一站式服務, 服務於眾多頂尖國際客戶;自主研發的Fan-out ECP技術進入規模量產, Fan-out ECP技術主要用於4×4以下封裝尺寸, 和SCS的Fan-out eWLB技術在封裝尺寸上形成優勢互補;率先在業界採用工業機器人手電筒生產自動化程度.
星科金朋江陰廠(JSSC)擁有先進的存儲器封裝, 是SanDisk的優秀供應商;擁有全系列的fc倒裝工藝, 包括fcBGA, fcCSP;正在導入世界最先進的fcPoP技術, 極大地提升JSCC的綜合競爭力和服務中國高端客戶的能力;能滿足一個月10萬片12英寸晶圓產能.
長電科技C3廠的主力產品有高引腳BGA, QFN產品和SiP模組;擁有國內第一大, 全球第二大的PA生產線;FCOL(引線框倒裝)出貨量全球最大, 擁有100條倒裝生產線, 以及30多條SiP和SMT生產線.
滁州廠以小訊號分立器件, WB引線框架產品為主;該廠生產的產品儘管比同類產品要貴10%, 還是供不應求.
宿遷廠以腳數較低的IC和功率器件為主, 低成本是其競爭優勢.
對公司生產基地的布局, 王新潮認為: '集中為好, 比如動力, 環保, 後勤, 形象管理等共用一套人馬, 成本低. 另外, 現在交通發達, 距離不是問題, 不管哪裡, 24小時到達, 沒必要到處設廠. 我強調集中, 集中以後成本最低. '
'長電科技的七大生產基地都各具特色, 涵蓋高, 中, 低技術, 可以滿足全世界所有客戶全方位的需求. 長電科技這七座工廠在技術布局和成本構成上配合均衡, 可以全面覆蓋全球一線客戶的需求. ' 長電科技高級副總裁劉銘博士指出.
引入戰略股東 衝擊全球第一陣營
在實施國際併購的同時, 長電科技的另一項重大舉措也引發了業界的廣泛關注. 2017年5月, 芯電半導體持有長電科技14.26%股權, 成為其單一最大股東. 對此有人想不通, 原有控股方為何要讓出大股東的位置?
'我的一切出發點是希望長電科技的明天更美好, 可以衝擊全球第一陣營. ' 王新潮擲地有聲地回答, '我不死守第一大股東地位, 只要對公司發展有利就行. '
王新潮說: '長電科技要衝擊全球第一陣營, 必須具備四個條件: 一是一流的技術;二是進入國際頂尖客戶供應鏈;三是充足的資金;四是要有國際化的經營團隊. 星科金朋擁有先進的技術和國際頂尖客戶, 因為前兩個條件, 所以我下決心收購星科金朋, 也正是由於收購, 導致資金緊張. '
公開資料顯示, 長電科技在收購星科金朋過程中使用了兩倍資金槓桿. 在7.8億美元的對價中, 長電科技僅掏了2.6億美元;國家整合電路產業投資基金提供1.6億美元的股權資金和1.4億美元的可轉債, 合計3億美元;中國銀行無錫分行提供了1.2億美元的併購貸款;中芯國際全資子公司芯電半導體提供1億美元的股權資金. 由此導致公司財務費用高漲.
國家整合電路產業投資基金和芯電半導體成為長電科技的股東後, 一是化解了公司現金回購的壓力, 也提高了公司的融資能力;二是募集了26億元配套資金, 有助公司改善財務結構, 降低財務費用;三是有具備國際化管理經驗的董事參與, 強化管理團隊國際化.
2017年長電科技得到了共計260億元的融資支援(國家開發銀行160億元和中國進出口銀行100億元), 為長電科技的下一步發展注入了新動能.
'整合的短期陣痛是一定的, 但我相信我們進行主動性戰略調整, 是有益於公司長遠發展的. ' 王新潮豪邁地表示, '企業經營是長期賽跑, 在做好近期事情, 考慮利潤的情況下, 我更注重公司的長遠發展. '
王新潮表示, 中國半導體要趕上世界先進水平大約還需要十年時間. 由於封裝技術門檻相對較低, 國內發展基礎也比較好, 所以封測業追趕速度比設計和製造更快.
具備了 '一流的技術, 國際頂尖客戶, 充足的資金, 國際化經營團隊' 四大條件, 加上中國市場的快速發展, 長電科技有信心用五年的時間去衝擊全球第一陣營.