展开国际并购 跻身全球封测三强行列
2015年8月, 长电科技联合国家集成电路产业投资基金和中芯国际以7.8亿美元收购了全球排名第四的星科金朋, 这次收购扩大了长电经营规模, 打通客户和技术上的发展瓶颈, 完善了技术布局, 拓宽了市场发展空间, 获得包括高通, 博通, MTK, ADI, Intel, SanDisk, Marvell在内的国际一线客户的认可.
据Tech Search的数据, 长电科技2016年度营收为28.99亿美元, 位居全球封测企业第三名.
在高端封装方面, 长电科技是全球最大的FO-WLP供应商, 截止到2016年年底全球出货超过15亿颗;是全球最大的WLCSP封装供应商, 2016年出货超过50亿颗, 截止到2016年全球出货超过200亿颗;是BUMPING全球第四大供应商, 截止到2016年年底全球出货超过700百万片晶圆.
根据YOLE最新统计, 在2017年全球先进封装供应商排名中, 长电科技将以7.8%的市占率超过日月光, 安靠(Amkor), 台积电及三星等, 成为全球第三大封装供应商.
通过并购, 长电科技还加快了全球布局, 形成各具特色的七大基地. 其中, 新加坡厂(SCS)拥有世界领先的Fan-out eWLB和高端WLCSP, Fan-out eWLB已经大规模量产七年, 累计发货超过15亿颗. 长电科技通过采取一系列举措, 2016年第三季度经营状况明显改善, 盈利能力逐渐恢复, 2016 年第四季度已基本实现单月盈亏平衡.
韩国厂(SCK)拥有先进的SiP, 高端的fcBGA, fcPoP;率先量产全球集成度最高, 精度等级最高的SiP模组, 拥有世界上最先进的用于高端智能手机的fcPoP倒装堆叠封装技术. 2016年7月新生产线顺利投产, 极大地改善了经营状况.
长电先进(JCAP)的主力产品有FO-WLP, WLCSP, fcBump, 是全球最大的Fan-in WLCSP基地之一, 年产量超过60亿颗;率先在业界提出Bumping中道封装概念, 是中国最大的Bumping中道封装基地, 可以提供包括铜凸块, 锡凸块和金凸块的全系列服务;和JSCC配套提供倒装一站式服务, 服务于众多顶尖国际客户;自主研发的Fan-out ECP技术进入规模量产, Fan-out ECP技术主要用于4×4以下封装尺寸, 和SCS的Fan-out eWLB技术在封装尺寸上形成优势互补;率先在业界采用工业机器人手电筒生产自动化程度.
星科金朋江阴厂(JSSC)拥有先进的存储器封装, 是SanDisk的优秀供应商;拥有全系列的fc倒装工艺, 包括fcBGA, fcCSP;正在导入世界最先进的fcPoP技术, 极大地提升JSCC的综合竞争力和服务中国高端客户的能力;能满足一个月10万片12英寸晶圆产能.
长电科技C3厂的主力产品有高引脚BGA, QFN产品和SiP模组;拥有国内第一大, 全球第二大的PA生产线;FCOL(引线框倒装)出货量全球最大, 拥有100条倒装生产线, 以及30多条SiP和SMT生产线.
滁州厂以小信号分立器件, WB引线框架产品为主;该厂生产的产品尽管比同类产品要贵10%, 还是供不应求.
宿迁厂以脚数较低的IC和功率器件为主, 低成本是其竞争优势.
对公司生产基地的布局, 王新潮认为: '集中为好, 比如动力, 环保, 后勤, 形象管理等共用一套人马, 成本低. 另外, 现在交通发达, 距离不是问题, 不管哪里, 24小时到达, 没必要到处设厂. 我强调集中, 集中以后成本最低. '
'长电科技的七大生产基地都各具特色, 涵盖高, 中, 低技术, 可以满足全世界所有客户全方位的需求. 长电科技这七座工厂在技术布局和成本构成上配合均衡, 可以全面覆盖全球一线客户的需求. ' 长电科技高级副总裁刘铭博士指出.
引入战略股东 冲击全球第一阵营
在实施国际并购的同时, 长电科技的另一项重大举措也引发了业界的广泛关注. 2017年5月, 芯电半导体持有长电科技14.26%股权, 成为其单一最大股东. 对此有人想不通, 原有控股方为何要让出大股东的位置?
'我的一切出发点是希望长电科技的明天更美好, 可以冲击全球第一阵营. ' 王新潮掷地有声地回答, '我不死守第一大股东地位, 只要对公司发展有利就行. '
王新潮说: '长电科技要冲击全球第一阵营, 必须具备四个条件: 一是一流的技术;二是进入国际顶尖客户供应链;三是充足的资金;四是要有国际化的经营团队. 星科金朋拥有先进的技术和国际顶尖客户, 因为前两个条件, 所以我下决心收购星科金朋, 也正是由于收购, 导致资金紧张. '
公开资料显示, 长电科技在收购星科金朋过程中使用了两倍资金杠杆. 在7.8亿美元的对价中, 长电科技仅掏了2.6亿美元;国家集成电路产业投资基金提供1.6亿美元的股权资金和1.4亿美元的可转债, 合计3亿美元;中国银行无锡分行提供了1.2亿美元的并购贷款;中芯国际全资子公司芯电半导体提供1亿美元的股权资金. 由此导致公司财务费用高涨.
国家集成电路产业投资基金和芯电半导体成为长电科技的股东后, 一是化解了公司现金回购的压力, 也提高了公司的融资能力;二是募集了26亿元配套资金, 有助公司改善财务结构, 降低财务费用;三是有具备国际化管理经验的董事参与, 强化管理团队国际化.
2017年长电科技得到了共计260亿元的融资支持(国家开发银行160亿元和中国进出口银行100亿元), 为长电科技的下一步发展注入了新动能.
'整合的短期阵痛是一定的, 但我相信我们进行主动性战略调整, 是有益于公司长远发展的. ' 王新潮豪迈地表示, '企业经营是长期赛跑, 在做好近期事情, 考虑利润的情况下, 我更注重公司的长远发展. '
王新潮表示, 中国半导体要赶上世界先进水平大约还需要十年时间. 由于封装技术门槛相对较低, 国内发展基础也比较好, 所以封测业追赶速度比设计和制造更快.
具备了 '一流的技术, 国际顶尖客户, 充足的资金, 国际化经营团队' 四大条件, 加上中国市场的快速发展, 长电科技有信心用五年的时间去冲击全球第一阵营.