矽晶圓產業擺脫供給過剩窘境明年獲利可望創高

有調研觀察, 自 2006 年至 2016 年上半, 半導體矽晶圓產業曆經長達 10 年的供給過剩, 大多數矽晶圓供貨商獲利不佳, 使得近年來供給面端動作相當保守, 導致 2017 年起 300mm (12 吋) 及 200mm (8 吋) 矽晶圓陸續出現供給吃緊狀態. 預料 2017 年第 4 季 12 吋矽晶圓平均售價可望較 2016 年同期成長 20 到 30%, 2018 年第 4 季較 2017 年同期將再成長 20 至 30%.

DIGITIMES Research 分析師黃銘章表示, 由於許多半導體晶圓廠在 2017 年紛紛搶訂矽晶圓產能, 各矽晶圓供貨商多以是否願意簽訂 2 至 3 年以上的中長期合約, 分享技術與產品發展藍圖, 做為產能優先分配的標準, 預料各矽晶圓廠商在 2018 年獲利有望創下近 10 年來新高.

以半導體矽晶圓銷售額比較, 信越化學 (Shin-Etsu Chemical) 仍穩居冠軍, 且營益率持續領先其他業者, 另一家日商勝高 (Sumco) 緊追在後, 台廠環球晶圓在 2016 年完成合并美商 SunEdison (原市佔率第四大廠商) 後, 產能及營收明顯增加, 2017 年第 3 季營益率已追上 Sumco, 目前也是全球第三大矽晶圓供貨商.

排名第四者為德商 Siltronic, 該公司矽晶圓平均銷售單價增幅高於信越及 Sumco, 具備最多可擴增 12 吋矽晶圓產能是其最大優勢. 加上韓廠 SK Siltron, 預估前五大供貨商佔整體矽晶圓銷售額比重超過 90%.

黃銘章指出, 由於之前長期供給過剩的陰影仍在, 為確保產業榮景延續, 矽晶圓廠商擴產計劃多採取漸進方式. 此外, 也有投資擴產資金是來自客戶預付款的模式進行, 照目前擴產計劃, 預料至 2019 年, 半導體矽晶圓供給持續緊俏的機率仍大, 對二線半導體廠較為不利.

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