DIGITIMES Research 分析师黄铭章表示, 由于许多半导体晶圆厂在 2017 年纷纷抢订硅晶圆产能, 各硅晶圆供货商多以是否愿意签订 2 至 3 年以上的中长期合约, 分享技术与产品发展蓝图, 做为产能优先分配的标准, 预料各硅晶圆厂商在 2018 年获利有望创下近 10 年来新高.
以半导体硅晶圆销售额比较, 信越化学 (Shin-Etsu Chemical) 仍稳居冠军, 且营益率持续领先其他业者, 另一家日商胜高 (Sumco) 紧追在后, 台厂环球晶圆在 2016 年完成合并美商 SunEdison (原市占率第四大厂商) 后, 产能及营收明显增加, 2017 年第 3 季营益率已追上 Sumco, 目前也是全球第三大硅晶圆供货商.
排名第四者为德商 Siltronic, 该公司硅晶圆平均销售单价增幅高于信越及 Sumco, 具备最多可扩增 12 吋硅晶圆产能是其最大优势. 加上韩厂 SK Siltron, 预估前五大供货商占整体硅晶圆销售额比重超过 90%.
黄铭章指出, 由于之前长期供给过剩的阴影仍在, 为确保产业荣景延续, 硅晶圆厂商扩产计划多采取渐进方式. 此外, 也有投资扩产资金是来自客户预付款的模式进行, 照目前扩产计划, 预料至 2019 年, 半导体硅晶圆供给持续紧俏的机率仍大, 对二线半导体厂较为不利.