蘋果公司周三針對高通公司發起反訴, 稱後者開發的驍龍智能手機晶片侵犯了蘋果的專利, 高通則再訴蘋果侵犯五項專利, 涉及iPhone 8和iPhone X.
這是兩家行業巨頭系列訴訟和互相指責的最新部分. 有和兩家公司持續接觸的通訊行業資深人士表示, 蘋果對高通全面開戰, 目標是為了自己做基帶晶片, 並和自產的CPU整合在一起.
此前, 有媒體報道, 蘋果將採購英特爾和聯發科的基帶晶片, 但這都不是蘋果的最終目標, 與這兩家公司合作只不過是蘋果自研基帶晶片的過渡方式.
手機中有兩大部分電路: 一部分是高層處理部分, 相當於電腦; 另一部分是基帶, 負責完成移動網路中無線訊號的解調, 解擾, 解擴和解碼工作, 並將最終解碼完成的數字訊號傳遞給上層處理系統進行處理.
一個晶片對內運算, 一個對外互聯. 近些年的趨勢是兩個晶片集合在一起, 高通這樣做, 華為和三星也是這樣做. 這樣做的結果, 是運算速度更快, 更節能省電. 這兩方面對手機用戶來說都非常重要.
不過, 因為蘋果的CPU晶片是自己做, 而基帶是採購高通和英特爾, 所以沒辦法將兩者集合在一起. 如果能集合在一起, 就可以讓蘋果手機優勢更加明顯.
蘋果公司習慣控制關鍵零部件的生產, 比如蘋果手機使用了A系列晶片, 放棄Imagination提供的圖形晶片 (GPU) , 將使用自家研發的GPU. 蘋果正一步步擺脫對關鍵供應商的依賴.
反過來, 高通在手機晶片和專利方面處於霸主地位, 與蘋果之前合作良好, 但也有掣肘的時候. 今年1月份, 蘋果要求加州法院判決高通返還10億美元的授權費優惠部分, 並降低未來的專利授權標準. 這是兩家公司公開決裂的開始.
今年4月份, 蘋果宣布停止向高通支付訴訟涉及的專利費用. 9月份, 高通申請在中國禁售iPhone產品. 每隔幾個月就會有雙方互訴的新聞.
高通主要起訴蘋果侵犯了其專利權, 蘋果主要起訴高通收費過高. 像最近蘋果起訴高通侵犯其專利的情況還比較少見.
對高通來說, 對蘋果的戰鬥沒有退路. 蘋果是世界上盈利最強的手機廠商, 有能力交納專利使用費, 蘋果在通訊領域專利並不多, 沒有辦法繞開高通. 此外, 兩者都在美國, 美國對專利權的保護是很強的.
基帶晶片價格不貴, 但是集合使用很多專利技術. 因為各國通訊運營商通訊標準有所不同, 基帶晶片要適應各種運營商需求, 高通在這方面有得天獨厚優勢. 高通擁有通訊行業各種繞不開的標準專利, 其專利有13萬項, 其中與晶片有關的專利只佔其中10%.
高通2002-2017財年研發總額為468億美元. 去年高通研發投入總計51億美元, 是其營收的1/5, 接近專利授權業務營收 (75億美元) 的2/3.
專利授權的收入, 可以支撐高通持續研發下去. 高通也是少數主要靠專利授權生存的公司. 這也讓中國的手機廠家, 不用曠日持久研發, 就使用現成技術. 這也是很多人覺得高通值得支援的地方. 但專利費用應該收多少, 並沒有統一標準, 被收費的企業總是覺得多收了.
即使蘋果可以做基帶晶片, 也無法繞開高通的專利使用費, 依然要向高通交納巨額專利. 高通隨時可以通過提高專利費的方式將失去的彌補回來. 這估計是蘋果頭疼的一點.