根據日前三星所公布的數據顯示, 第 2 代 10 奈米 (10LPP) 製程是針對低功耗產品所研發, 相較於第 1 代 10 奈米 FinFET 製程技術 (10LPE) , 10LPP 的製程可使性能提高 10%, 功耗降低 15%. 由於該製程延續已量產的 10LPE 製程, 所以將可大幅縮短從開發到大量生產的準備時間, 並提供更高的初期生產良率, 因此更具競爭優勢, 目前已經在位於南韓華城的最新的 S3 生產線量產中.
在產品的部分, 三星也指出, 首先採用第 2 代 10 奈米 (10LPP) 製程的將會是三星自家的 Exynos 9810 處理器, 以應付 2018 年春季將推出的自有品牌 Galaxy S9 與 S9+ 旗艦型智能型手機需求. 由於外界原本預料, 由於三星在 2017 年針對代工業務投入了 50 億美元, 並且積極搶下極紫外線光刻機 (EUV) 生產廠商艾司摩爾 (ASML) 的產能, 就是希望能在 7 奈米製程的節點上領先台積電進行量產. 但是, 即便搶先量產, 要全面超越台積電仍有很大困難的情況下, Exynos 9810 處理器以留在第 2 代 10 奈米 (10LPP) 製程最為穩當, 可以確保 2018 年搭配 Galaxy S9 與 S9+ 旗艦型智能型手機的推出不延誤.
至於, 在高通驍龍 845 處理器的方面, 原本市場推測將可能與 Exynos 9810 同步升級到第 2 代 10 奈米 (10LPP) 製程, 而目前市場傳出的消息則是留在 10LPE 上. 不過, 雖然沒有辦法搶先採用三星的第 2 代 10 奈米 (10LPP) 製程, 但就目前的發展來看, 仍舊會是 Android 最新, 且性能最強大的高階行動處理器.
根據目前所曝光的數據分析, 高通驍龍 845 處理器除了將採用三星的第 1 代 10 奈米 LPE 製程技術之外, CPU 部分包括 4 個基於 A75 架構改進的大核心, 以及 4 個 A53 小核心, GPU 則升級為 Adreno 630. 攝影方面, 則是支援最高前後 2,500 萬畫數雙攝影鏡頭, 並結合 X20 基頻晶片, 支援 802.11ad Wi-Fi 網路, 最高下載速度可達到 1.2Gbps 的性能. 市場估計, 高通驍龍 845 在 2018 年推出之後, 仍會受到 Android 品牌手機廠的青睞.