根据日前三星所公布的数据显示, 第 2 代 10 奈米 (10LPP) 制程是针对低功耗产品所研发, 相较于第 1 代 10 奈米 FinFET 制程技术 (10LPE) , 10LPP 的制程可使性能提高 10%, 功耗降低 15%. 由于该制程延续已量产的 10LPE 制程, 所以将可大幅缩短从开发到大量生产的准备时间, 并提供更高的初期生产良率, 因此更具竞争优势, 目前已经在位于南韩华城的最新的 S3 生产线量产中.
在产品的部分, 三星也指出, 首先采用第 2 代 10 奈米 (10LPP) 制程的将会是三星自家的 Exynos 9810 处理器, 以应付 2018 年春季将推出的自有品牌 Galaxy S9 与 S9+ 旗舰型智能型手机需求. 由于外界原本预料, 由于三星在 2017 年针对代工业务投入了 50 亿美元, 并且积极抢下极紫外线光刻机 (EUV) 生产厂商艾司摩尔 (ASML) 的产能, 就是希望能在 7 奈米制程的节点上领先台积电进行量产. 但是, 即便抢先量产, 要全面超越台积电仍有很大困难的情况下, Exynos 9810 处理器以留在第 2 代 10 奈米 (10LPP) 制程最为稳当, 可以确保 2018 年搭配 Galaxy S9 与 S9+ 旗舰型智能型手机的推出不延误.
至于, 在高通骁龙 845 处理器的方面, 原本市场推测将可能与 Exynos 9810 同步升级到第 2 代 10 奈米 (10LPP) 制程, 而目前市场传出的消息则是留在 10LPE 上. 不过, 虽然没有办法抢先采用三星的第 2 代 10 奈米 (10LPP) 制程, 但就目前的发展来看, 仍旧会是 Android 最新, 且性能最强大的高阶行动处理器.
根据目前所曝光的数据分析, 高通骁龙 845 处理器除了将采用三星的第 1 代 10 奈米 LPE 制程技术之外, CPU 部分包括 4 个基于 A75 架构改进的大核心, 以及 4 个 A53 小核心, GPU 则升级为 Adreno 630. 摄影方面, 则是支持最高前后 2,500 万画数双摄影镜头, 并结合 X20 基频芯片, 支持 802.11ad Wi-Fi 网络, 最高下载速度可达到 1.2Gbps 的性能. 市场估计, 高通骁龙 845 在 2018 年推出之后, 仍会受到 Android 品牌手机厂的青睐.