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1.逐漸擺脫Dialog, 蘋果自主電源管理晶片最快明年問世;
集微網綜合報道, 據Nikkei的消息, 蘋果自主設計的電源管理晶片最快將用於明年的iPhone機型, 以降低對英國半導體公司Dialog的依賴.
過去幾年, 蘋果越來越多地自主設計晶片, 例如iPhone和iPad使用的A系列CPU, GPU等. 蘋果下一個自主設計晶片的領域似乎是電池和電源管理. Nikkei稱, 蘋果的電源管理晶片 '將是業內最先進的' .
按照蘋果目前的計劃, 該公司打算從明年開始利用自主電源管理晶片取代部分或一半當前使用的iPhone電源管理晶片. 另外一位知情人士稱, 蘋果確實在為iPhone開發電源管理晶片, 但是推出時間還不確定, 可能會推遲到2019年.
Dialog目前為iPhone設計電源管理晶片. 如果報道屬實, 那麼蘋果未來將不必向Dialog支付專利費. 在《日經亞洲評論》的報道發布後, Dialog股價大跌15%. 不過, 蘋果和Dialog目前尚未正式宣布雙方關係的變化.
另外, 就像A11, A10以及其他蘋果設計的晶片一樣, 蘋果電源管理晶片將由台積電生產.
2016年, Dialog超過70%的營收來自蘋果. 在今年4月首次爆出蘋果要棄用Dialog轉而研發自己的電源管理晶片後, Dialog股價一度下挫36%. 最近幾年, Dialog也曾試圖降低對蘋果和其他幾家智能手機的依賴. 例如, 2014年試圖與奧地利感測器晶片廠商Ams AG合并, 2015年試圖收購愛特梅爾(Atmel), 但均以失敗告終.
2.英特爾推出史上最大SOC/FPGA: Stratix 10 SX系列晶片;
英特爾(Intel)日前宣布Stratix 10 SX系列晶片將開始出貨. Stratix 10 SX系列由10個裝置組成, 邏輯單元(logic element; LE)數介於40萬~550萬個. 每個裝置都有1個雙核或4核ARM Cortex-A53處理子系統. 而其最接近的競爭產品, 賽靈思(Xilinx) Zynq UltraScale + MPSOC EG系列約有110萬個邏輯單元. 根據EEJournal報導, Stratix 10 SX Cortex-A53的運作時脈高達1.5GHz, 嵌入式存儲器高達229Mb, 還有高達5K的DSP模組(block), 11K 18×19乘法器, 以及多達144個以最高30Gbps運行的SerDes收發器. Stratix在規格上大幅超越Zynq, 實際上是更貴, 更大, 更耗電的不同產品類別, 這兩個產品線還有很多不同之處. 但從相似之處來看, 可程式邏輯結構與處理器子系統的結合是驚人的成功組合. 在同個晶片上結合功能強大的應用處理器與FPGA架構, 遠遠超過簡單的整合, 而能大幅增加處理器與其他相關邏輯, 介面, 加速器, 周邊, 存儲器之間可用連結的數量和類型. FPGA/SoC組合帶來將FPGA與處理器相結合所無法達到的驚人功能. 從市場行銷開始, 賽靈思和英特爾就在FPGA-SoC領域採取截然不同的路徑. 賽靈思一直非常小心不將Zynq稱為FPGA, 而更傾向於將其定位為具先進功能的SoC. Altera則從一開始就將其類似裝置簡稱為SoC FPGA. 事實上, 工程界對SoC及FPGA有廣泛了解, 將這些術語合并的決定反映出這兩家公司對每個術語的先入之見, 及其試圖贏得的主要設計師類型. 英特爾正在為已了解FPGA並希望FPGA擁有強大處理器的客戶服務. 賽靈思則在追求用處理器進行設計, 而可能希望處理器具備一些可程式結構的客戶. 這種差異在行銷材料, 工具及裝置本身功能處處可見. 賽靈思Zynq裝置包含許多額外的SoC, 如即時和繪圖處理器. 英特爾FPGA SoC則是包括ARM核心, 更成熟的高階FPGA. FPGA本身也有一些顯著差異. 英特爾的HyperFlex架構在整個數據路徑中放置了一系列小型鎖存器, 建立1個微管線結構, 能讓時序優化工具在關鍵路徑上更均勻地平衡延遲, 從而實現更快的最大時脈. 在算術方面, 英特爾在其DSP模組中包含對單精度浮點的支援, 賽靈思則未聲稱有更快的定點運算. 依應用而定, 支援浮動運算可能會很有價值, 也可能是浪費資源. 然而, 若想購買帶有嵌入式ARM應用處理器的高階FPGA, 則英特爾新推出的14納米FinFET製程Stratix 10 SX是唯一選擇. 這些裝置都是單片式設計, 所以並未對先進的2.5D封裝增加成本, 而強大規格應能使其在許多應用中不可或缺, 包括英特爾鎖定的5G無線通訊, 軟體定義無線電, 軍用安全運算, 網路功能虛擬化(NFV)和資料中心加速. 特別是在無線應用領域, 觀察Stratix 10 SX與賽靈思新推出的Zynq RFSoC的採用情況會非常有趣. 前者是款成熟的高階SoC FPGA, 內建應用處理器; 後者則相當於內建射頻/類比部件的中階SoC FPGA. 對於每個特定應用, 設計團隊將需要權衡更大的FPGA功能, 以及將RF部件整合到同個裝置的能力, 以及成本, 功耗和其他常見因素. DIGITIMES
3.英特爾與高通恩怨難解 ARM伺服器處理器恐激化戰局;
正當英特爾(Intel)企圖在人工智慧(AI)領域追趕NVIDIA的同時, 高效運算(high-performance computing; HPC)市場的競爭也同時激化起來. 超微(AMD)已經推出了Epyc伺服器處理器, 而IBM業已發表旗下Power 9處理器, 至於Cavium先前也已釋出了Thunder X2 ARM處理器. 上述這3大業者含括了x86陣營以及ARM陣營的伺服器處理器供應商, 事實上, 包括超微, IBM以及Cavium等這3家業者已經在伺服器處理器市場耕耘日久, 卻依然在英特爾的市場影響力衝擊下, 還未能取得明顯的市佔率挺進, 不過, 儘管高通(Qualcomm)相較於這些業者可說是更晚切入伺服器處理器的業者, 但產業分析師相信高通或將能給予英特爾不小的威脅. 高通甫於2017年11月初發表了旗下第一款ARM架構Centriq 2400伺服器處理器, 由韓國三星電子(Samsung Electronics)以10納米製程節點代工生產, 高通宣稱這款64位元伺服器處理器相較於英特爾旗下的Xeon Platium 8180處理器, 能夠提供更佳的性價比以及每瓦效能表現. 高通正鎖定旗下第一款Centriq處理器系列產品, 針對高密度的雲端數據中心(cloud data center)客戶群, 這些客戶亟需刀鋒伺服器架構(blade server architecture), 低成本以及更高的功率效率(power efficiency). 有鑒於英特爾業已拿下這個數據中心市場超過9成的市佔率, 高通此舉勢必將以蠶食英特爾市佔率為目標, 方能分得一杯羹, 因此, 高通必須鼓勵英特爾既有客戶改采Centriq 2400才行. 截至目前為止, 高通似乎已經做足了準備切入競爭激烈的伺服器處理器市場, 已知取得包括阿里巴巴, 微軟(Microsoft)旗下Azure, Red Hat等大型雲端夥伴的背書, 以及伺服器供應商惠與科技(HPE)的鼎力支援; 在此同時, 根據高通透露, 包括Google與Facebook在內其實都很歡迎高通能夠在這個高度寡佔的伺服器市場上參與競爭, 這也有助於維持價格水準以及刺激技術創新. 誠然, 伺服器處理器市場龍頭英特爾自也不會坐等敵至, 隨著科技產業轉向AI推動對於大量資料處理的需求, 英特爾也與時具進修訂其產品發展藍圖, 切合客戶需求. 根據英特爾數據中心事業群(Data Center Group)總經理Trish Damkroger日前宣布, 公司已經叫停Knight Hill開發, 英特爾如今正著力打造另一款處理器Knights Mill, 來處理AI與深度學習的工作負載. 雖然英特爾至今還未正式提出明確訊息, 但上述英特爾數據中心事業群總經理曾經暗示過, 英特爾接下來要打造設計的是能夠支援高效運算, 大數據以及AI等合流匯聚的全新大平台, 產業分析師認為, 英特爾日前延攬超微繪圖處理器總監Raja Koduri, 或許也與上述這個平台打造有關, 此外, 包括Altera以及Nervana的收購案亦可能替這個正在開發中的平台貢獻一部份.
可以想見的是, 英特爾對於Knights Mill的期許, 針對的敵人不僅僅是高通等高效運算領域的競爭對手而已, 或許也含括了NVIDIA在內. 英特爾與高通之間的恩怨難解, 雖分別是美國第一大IDM以及第一大IC設計業者, 但英特爾花了10年, 斥資數10億美元在手機晶片市場不僅動不了高通分毫, 英特爾最後還在2016年打了退堂鼓, 如今高通跨越移動領域, 走入數據中心市場向英特爾叫陣, 英特爾或許應該準備好以其人之道, 還治其人之身才行. DIGITIMES
4.英特爾也不想高通被博通吞併, 分析師: 高通股價註定受挫;
集微網消息, 收購高通將為博通帶來進軍伺服器市場的機會. 由於成本優勢和能耗優勢, 業內普遍認為, 在數據中心處理器市場ARM架構最終將勝過x86架構. 此前, 英特爾淩動處理器在平板電腦市場鎩羽而歸, 已經證明x86處理器不具備成本優勢. 雲計算+終端, 如果高通能夠同時拿下兩大市場, 那麼前景極具想象力. 博通提出對高通的收購, 正是搶在高通伺服器市場發力, 想象尚未落地之前出手 '掃貨' . 而在博通咄咄逼人的攻勢下, 高通董事會和高管團隊的最大資本也將是未來在伺服器市場的故事和想象力.
一方面, 高通正翻過雙方原本涇渭分明的界線, 企圖以ARM架構伺服器處理器, 切入英特爾主導已久的數據中心市場. 另一方面, 在業界期待已久的5G市場, 英特爾也正吹起反攻的號角, 在5G革命的戰場上, 向高通下戰帖, 5G將智能手機, 汽車, 無人機以及工業裝置等同時連接上網, 高通已經享有先行者優勢, 而英特爾可不願錯過. 5G網路預期將在2020年推出, 而高通更預計提前到2019年導入商用化階段. 到了5G時代, 汽車連接性預期將遠比現如今的智能手機連結來得更具龐大商機, 而隨著自駕車的推出, 汽車連接性將變得更為普及.
在這方面, 高通和英特爾又一次發生了交鋒. DIGITIMES指出, 倘若高通與恩智浦半導體合并案成功後, 英特爾無形中又在車用通信晶片市場上多了高通-恩智浦這一勁敵, 英特爾勢必得取得主導位置, 才不會複製自動駕駛處理器市場上的缺憾, 高通與恩智浦合體這一可能性已經替英特爾帶來顯著威脅. 因此, 另一個不願見博通-高通購併案成功的, 要算是英特爾了.
產業分析師Karl Ackerman指出, 博通, 高通以及恩智浦三家公司合體之後, 將可望擁有智能手機市場的大多數高端零組件, 而且對於5G標準更深具影響力, 值得注意的是, 5G標準在自動駕駛市場以及工業物聯網市場, 也非常重要, 這個合體企業未來將在汽車處理器, 汽車通信晶片以及雲端網路市場等擁有不可忽視的位置,
除此之外, 博通的提議可能會遭到高通現有年輕一代董事會的堅決抵制. 保羅·雅各布斯 (Paul Jacobs) 是執行主席, 也是歐文·雅各布 (Irwin Jacobs) 的建立人之子, 這可能是一個很難被突破的點. 現任首席執行官史蒂夫·莫倫科夫 (Steve Mollenkopf) 從最初的處理器設計師中脫穎而出成為管理人員. 這些感情方面的因素是否能推翻利益驅動的訴求還有待觀察.
不管收購成功與否, 高通股價都將受挫
從CNBC收到消息稱博通準備敵意收購競爭對手晶片製造商高通後, 華爾街一個分析師團隊認為, 不管交易成功與否, 高通股票都存在下跌風險.
Stifel Nicolaus半導體股票分析師Kevin Cassidy將其在加利福尼亞州聖地亞哥的高通股票評級從買入下調至持有, 同時將其目標價格從65美元上調至75美元. 他預計12個月內股價將上漲12.7% .
在一份給客戶的研究報告中, Stifel分析師寫道, 博通對高通的敵意收購可能導致長期的談判, 從而導致高通股價下滑. 兩周前, 高通拒絕了博通的初始競價, 原因是收購價格太低. 現在有報道指出, 博通正在準備提名一批人來替換高通目前所有的董事會成員.
蘋果, 恩智浦帶來的不確定性
如果收購不成功, Cassidy認為高通股票估值將會損失四分之一, 跌到50美元, 這個價格接近於11月2日收盤的54.84美元, 在潛在收購的消息爆出之前.
如果博通成功, 分析師表示, 由於收購可能面臨擴大的監管審查, 並且需要拖延至達成最終協議12個月後才能關閉交易, 股票很可能在2018年也要打一個折扣. 他認為, 高通股票價格將是每股 '高達70至80美元' .
這兩個糟糕的結果, 再加上高通與蘋果正在進行的法律爭鬥, 以及高通對恩智浦收購的不確定性將使高通 '陷入困境' .
5.科再奇: 英特爾宣稱自駕車晶片強Nvidia兩倍;
集微網消息, 據外媒報道, 英特爾執行長科再奇29 日聲稱, 英特爾開發的 EyeQ5 SOC 晶片, 在子公司 Mobileye 先進技術加持下, 深度學習效率是對手的 2.4 倍.
據悉, Nvidia 10 月推出新一代自駕運算平台 Pegasus (飛馬座) , 可支援最高等級自動駕駛標準, 有望被無人計程車採用, Nvidia 也因此被認為是自駕車晶片的領航者.
然而, EyeQ5 支援全自主駕駛 (Level 5) , Mobileye 預估 2020 年就會有搭載 EyeQ5 晶片的自駕車上市. 英特爾與 Google 母公司 Alphabet, BMW 與汽車零件供應商 Delphi 在自駕車方面都建立合作關係.
6.聯發科傳調薪, 提早分紅 「年終確定變多」
網友在PTT分享, 聯發科 (2454) 調整薪資演算法, 將津貼併入本薪計算, 代表年終獎金將跟著變多, 而且分紅計算方式也改「提早拿」, 網友紛紛誇讚「雙蔡共治後很多政策比之前好」, 高呼「感恩明介! 讚歎力行! 」.
網友在PTT貼文「M調薪? 」, 分享自己聽說「薪資演算法把津貼合并, 年終拿的要變多啦? 而且分紅也要改, 有八卦嗎? 」
結果似乎釣出一些內部人士分享, 「年終確定變多」, 但加班費會不會變多則眾說紛紜, 但可以確定的是薪資「明年大爆發」, 「整體來說, 明年一定比今年多」.
此外, 「比較大的改變是分紅提早拿, 不用再等明年」, 「明年底就多領明年上半年的獎金」.
網友紛紛誇讚「蔡董佛心來的」, 「企業家典範」, 「雙蔡共治後很多政策比之前好」, 「感恩明介 讚歎力行」, 「佛心公司」. (財經中心/ 綜合報導)
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