台灣IC設計拼轉型 | 策略改為價先量行

面對大陸IC設計產業快速崛起的衝擊, 台系IC設計公司這幾年來, 皆不約而同的進行產品, 市場轉型動作. 而與過往不一樣的是, 這一次台系IC設計業者在尋求新的營運成長動能時, 都很刻意的尋求高單價, 高毛利, 高獲利等三高晶片生意來切入, 不再像過往一樣先求訂單量能, 再來想辦法降低成本爭取晶片利差.

價先量行的最新轉型策略, 不僅可以擺脫大陸IC設計公司動輒殺價取量的不公平競爭壓力, 也讓內部研發資源投入, 回收的整個過程更偏向正面迴圈, 而這對公司中, 長期營運穩定成長將大有助益.

面對大陸IC設計公司家數已衝上逾1,300家規模, 加上大陸產, 官, 學界刻意的資源傾斜, 台系IC設計公司過去力抗外商, 努力降低成本的決勝優勢, 幾乎已消失殆盡.

甚至一些市場進入門檻較低的類比IC, MCU, 語音玩具晶片, 驅動IC訂單, 台系IC設計公司在成本明顯比不上大陸競爭同業下, 早已默默退出市場, 太過同質性及價格競爭激烈的晶片生意, 台系IC設計產業已經明顯玩不動了.

事實上, 這也是激發台灣IC設計產業上下都正想辦法升級, 創新的關鍵因素, 只是台灣IC設計產業都有心的轉型動作, 到底要如何開始?

目前看到比較成功的案例, 台灣小型IC設計公司多是打掉重練, 重新布局, 耕耘利基技術, 利基產品及利基市場; 至於中, 大型IC設計公司則努力拓展第二, 第三產品線, 來幫助公司營收及獲利數字成長, 並避開不必要的營運衰退風險.

而不論如何轉型, 價先量行的策略似乎與過往只追求營收成長動能的想法明顯不同, 更刻意選擇高單價, 高毛利及高獲利的晶片市場來經營, 似乎已成為現階段台灣IC設計公司轉型過程中的最新顯學.

以聯發科為例, 多年來布局物聯網, 穿戴裝置, 智能語音裝置及車用電子等高毛利率的新興晶片市場動作, 讓內部在2017年上半風雨飄搖之際, 仍穩穩的找出一條複興道路, 並順利在2017年下半看到毛利率止跌回升的契機.

至於聯詠及瑞昱也不斷擴充TV, 物聯網, SSD, Type-C等新晶片生意, 新產品毛利率一定要比既有晶片生意為高, 短期市場需求量能不足也沒關係的價先量行想法, 不再像過去一樣單純追求營收增加, 而是尋求更有機的健康成長藍圖, 讓研發資源的投入與回收成正比, 才是有效避開惡性及不必要競爭的好方法.

面對全球半導體產業在摩爾定律(Moore' s Law)有可能開始減速的新世代, 轉型已是每家IC設計公司的最新要務, 台灣IC設計產業在累積近40年的技術, 產品開發經驗, 加上績優的研發人才基礎仍厚實, 配合高品質, 高良率的晶片規格要求習慣, 確實是有不錯的升級條件.

尤其在各家IC設計操盤手不再過份追求單純營收的成長速度與幅度, 而是更看重公司獲利能力的提升下, 更健康的轉型策略或許需要更長時間的耕耘, 但在這過程中所建構的有形, 無形進入障礙, 不是任何人可以再恣意抄捷徑就搶得走的.

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