台湾IC设计拼转型 | 策略改为价先量行

面对大陆IC设计产业快速崛起的冲击, 台系IC设计公司这几年来, 皆不约而同的进行产品, 市场转型动作. 而与过往不一样的是, 这一次台系IC设计业者在寻求新的营运成长动能时, 都很刻意的寻求高单价, 高毛利, 高获利等三高芯片生意来切入, 不再像过往一样先求订单量能, 再来想办法降低成本争取芯片利差.

价先量行的最新转型策略, 不仅可以摆脱大陆IC设计公司动辄杀价取量的不公平竞争压力, 也让内部研发资源投入, 回收的整个过程更偏向正面循环, 而这对公司中, 长期营运稳定成长将大有助益.

面对大陆IC设计公司家数已冲上逾1,300家规模, 加上大陆产, 官, 学界刻意的资源倾斜, 台系IC设计公司过去力抗外商, 努力降低成本的决胜优势, 几乎已消失殆尽.

甚至一些市场进入门槛较低的类比IC, MCU, 语音玩具芯片, 驱动IC订单, 台系IC设计公司在成本明显比不上大陆竞争同业下, 早已默默退出市场, 太过同质性及价格竞争激烈的芯片生意, 台系IC设计产业已经明显玩不动了.

事实上, 这也是激发台湾IC设计产业上下都正想办法升级, 创新的关键因素, 只是台湾IC设计产业都有心的转型动作, 到底要如何开始?

目前看到比较成功的案例, 台湾小型IC设计公司多是打掉重练, 重新布局, 耕耘利基技术, 利基产品及利基市场; 至于中, 大型IC设计公司则努力拓展第二, 第三产品线, 来帮助公司营收及获利数字成长, 并避开不必要的营运衰退风险.

而不论如何转型, 价先量行的策略似乎与过往只追求营收成长动能的想法明显不同, 更刻意选择高单价, 高毛利及高获利的芯片市场来经营, 似乎已成为现阶段台湾IC设计公司转型过程中的最新显学.

以联发科为例, 多年来布局物联网, 穿戴装置, 智能语音装置及车用电子等高毛利率的新兴芯片市场动作, 让内部在2017年上半风雨飘摇之际, 仍稳稳的找出一条复兴道路, 并顺利在2017年下半看到毛利率止跌回升的契机.

至于联咏及瑞昱也不断扩充TV, 物联网, SSD, Type-C等新芯片生意, 新产品毛利率一定要比既有芯片生意为高, 短期市场需求量能不足也没关系的价先量行想法, 不再像过去一样单纯追求营收增加, 而是寻求更有机的健康成长蓝图, 让研发资源的投入与回收成正比, 才是有效避开恶性及不必要竞争的好方法.

面对全球半导体产业在摩尔定律(Moore' s Law)有可能开始减速的新世代, 转型已是每家IC设计公司的最新要务, 台湾IC设计产业在累积近40年的技术, 产品开发经验, 加上绩优的研发人才基础仍厚实, 配合高品质, 高良率的芯片规格要求习惯, 确实是有不错的升级条件.

尤其在各家IC设计操盘手不再过份追求单纯营收的成长速度与幅度, 而是更看重公司获利能力的提升下, 更健康的转型策略或许需要更长时间的耕耘, 但在这过程中所建构的有形, 无形进入障碍, 不是任何人可以再恣意抄捷径就抢得走的.

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