【進展】Exynos 9810搶先三星2代10nm製程, 驍龍845仍以1代為主

1.4nm大戰,三星搶先導入將EUV,研發GAAFET2.Exynos 9810搶先三星2代10納米製程, 驍龍845仍以1代為主;3.2017年第三季度GPU出貨量報告: PC遊戲推動增長;4.2018年全球晶片產業兩條主線 寡頭主義橫行IP卡位積極;5.美光爆量挫8%, 外資: NAND中期不樂觀

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1.4nm大戰,三星搶先導入將EUV,研發GAAFET

集微網消息, 晶圓代工之戰, 7nm製程預料由台積電勝出, 4nm之戰仍在激烈廝殺. Android Authority報道稱, 三星電子搶先使用極紫外光(EUV)微影設備, 又投入研發能取代「鰭式場效晶體管」(FinFET)的新技術, 目前看來似乎較佔上風.

Android Authority報導, 製程不斷微縮, 傳統微影技術來到極限, 無法解決更精密的曝光顯像需求, 必須改用波長更短的EUV, 才能準確刻蝕電路圖. 5nm以下製程, EUV是必備工具. 三星明年生產7nm時, 就會率先採用EUV, 這有如讓三星在6nm以下的競賽搶先起跑, 可望加快發展速度.

相較之下, 台積電和格羅方德的第一代7nm製程, 仍會使用傳統的浸潤式微影技術, 第二代才會使用EUV.

製程微縮除了需擁抱EUV, 也需開發FinFET技術接班人. 晶體管運作是靠閘極(gate)控制電流是否能夠通過, 不過晶片越做越小, 電流通道寬度不斷變窄, 難以控制電流方向, 未來FinFET恐怕不敷使用, 不少人認為「閘極全環場效晶體管」( Gate-all-around FET, GAAFET)是最佳解決方案.

今年稍早, 三星, 格芯和IBM攜手, 發布全球首見的5nm晶圓技術, 採用EUV和GAAFET技術. 三星路徑圖也估計, FinFET難以在5nm之後使用, 4nm將採用GAAFET. 儘管晶圓代工研發不易, 容易遇上挫折延誤, 不過目前看來三星進度最快. 該公司的展望顯示, 計劃最快在2020年生產4nm, 進度超乎同業, 也許有望勝出.

2.Exynos 9810搶先三星2代10納米製程, 驍龍845仍以1代為主;

就在有人猜測移動晶片大廠高通 (Qualcomm) 新一代的移動處理器驍龍 845 將會是採用 7 納米或是 10 納米製程之際, 現在有了明確的答案. 根據日前三星宣布旗下代工事業的第 2 代 10 納米 (10LPP) 製程開始正式量產, 三星自有的 Exynos 9810 處理器將會首先採用, 而高通驍龍 845 處理器, 則預計會留在第 1 代 10 納米 (10LPE) 製程上, 如此以推翻將驍龍 845 處理器可能首先採用 7 納米製程的的推測.

根據日前三星所公布的資料顯示, 第 2 代 10 納米 (10LPP) 製程是針對低功耗產品所研發, 相較於第 1 代 10 納米 FinFET 製程技術 (10LPE) , 10LPP 的製程可使性能提高 10%, 功耗降低 15%. 由於該製程延續已量產的 10LPE 製程, 所以將可大幅縮短從開發到大量生產的準備時間, 並提供更高的初期生產良率, 因此更具競爭優勢, 目前已經在位於南韓華城的最新的 S3 生產線量產中.

在產品的部分, 三星也指出, 首先採用第 2 代 10 納米 (10LPP) 製程的將會是三星自家的 Exynos 9810 處理器, 以應付 2018 年春季將推出的自有品牌 Galaxy S9 與 S9+ 旗艦型智慧型手機需求. 由於外界原本預料, 由於三星在 2017 年針對代工業務投入了 50 億美元, 並且積極搶下極紫外線光刻機 (EUV) 生產廠商艾司摩爾 (ASML) 的產能, 就是希望能在 7 納米製程的節點上領先台積電進行量產. 但是, 即便搶先量產, 要全面超越台積電仍有很大困難的情況下, Exynos 9810 處理器以留在第 2 代 10 納米 (10LPP) 製程最為穩當, 可以確保 2018 年搭配 Galaxy S9 與 S9+ 旗艦型智慧型手機的推出不延誤.

至於, 在高通驍龍 845 處理器的方面, 原本市場推測將可能與 Exynos 9810 同步升級到第 2 代 10 納米 (10LPP) 製程, 而目前市場傳出的消息則是留在 10LPE 上. 不過, 雖然沒有辦法搶先採用三星的第 2 代 10 納米 (10LPP) 製程, 但就目前的發展來看, 仍舊會是 Android 最新, 且性能最強大的高階行動處理器.

根據目前所曝光的資料分析, 高通驍龍 845 處理器除了將採用三星的第 1 代 10 納米 LPE 製程技術之外, CPU 部分包括 4 個基於 A75 架構改進的大核心, 以及 4 個 A53 小核心, GPU 則升級為 Adreno 630. 攝影方面, 則是支援最高前後 2,500 萬畫數雙攝影鏡頭, 並結合 X20 基頻晶片, 支援 802.11ad Wi-Fi 網路, 最高下載速度可達到 1.2Gbps 的性能. 市場估計, 高通驍龍 845 在 2018 年推出之後, 仍會受到 Android 品牌手機廠的青睞. TechNews

3.2017年第三季度GPU出貨量報告: PC遊戲推動增長;

在PC遊戲的推動下, 顯卡製造商們在過去幾個月嘗到了不少甜頭. Jon Pebbdie Research針對AIB廠商們的研究指出: 過去十年, 行業三季度平均增長率在14.4%的左右; 但是2017年3季度卻達到了29.1%. 當前已有48家AIB合作夥伴 (包括OEM和消費級市場) , 雖然Nvidia和AMD仍是GPU市場兩大供應商, 但前者的形勢更優.

今年2季度的時候, 數字貨幣 '挖礦' 產業曾助推了當季的GPU銷量; 到了3季度的時候, 其影響力已經削弱了不少, 因為PC遊戲迎來強勁的增長.

隨著電子競技日漸受到人們的歡迎, 越來越多的消費者們開始對打造一套有目的性的遊戲PC提起了興趣. 無論是OEM, 還是定製PC廠商, 都在更多的推出搭載獨顯 (而不是新款集顯) 的機型.

在獨顯市場, Nvidia的優勢依然明顯. 該 '綠標大廠' 獨佔了三季度份額的72.8%, 而 '紅標競爭對手' AMD則從2季度的30.3%, 滑落到了3季度的27.2%.

總而言之, 如果遊戲熱潮能夠持續, 那麼獨顯廠商們也將陸續迎來漂亮的營收報表. 雖然虛擬現實和增強現實的概念一直在被熱潮, 但其採用率相對有限.

[編譯自: TechSpot]

4.2018年全球晶片產業兩條主線 寡頭主義橫行IP卡位積極;

比起2017年全球晶片產業所流行的自動駕駛, 人工智慧, 雲端服務, 無人商機及AR/VR產品等議題, 2018年雖然相關產品仍將戮力創新, 嘗試點燃終端消費者的熱情, 但晶片供應商本身卻了解新產品, 新應用及新市場無法立即回收, 提供公司龐大的研發投資經費, 加上新一代殺手級應用, 殺手級產品誰能笑到最後, 目前也還莫衷一是. 為確保自身可以安然度過這波科技大浪的洗禮, 預期2018年全球晶片產業的購併動作仍將在檯面上下, 不斷風起雲湧, 而背後的謀算, 都是力求特定晶片市場的寡佔結構, 及先競爭者, 或客戶前一步卡位關鍵IP智財權, 力求公司站在較好的置高點及起跑線上, 力求搶先立於不敗之地. 比起2000年前後, 全球晶片產業購併行為多為了技術, 產品及客戶互補的1加1大於2綜效而去, 到2010年過後, 雖然名目上仍是互補效益, 但實質上已是為了擴大公司經濟規模, 有效降低晶片製造成本, 又或進一步擴大晶片公司主力產品線的威權效益, 也因此, 反壟斷爭議始終未絕. 至於為何國內, 外晶片供應商會掀起這一波變型的保護主義, 主要就來自於進入28納米先進位程技術世代後, 晶片供應商所必須投入成本正不斷加速推高, 但終端晶片市場卻因僧多粥少的情形而不斷上演激烈的殺價動作, 在投入與產出回報明顯不成比例下, 各家晶片供應商眼見毛利率下滑趨勢難止後, 自然得想出好的應對策略. 購併同業就是一個不錯的止血策略, 例如聯發科購併晨星, 安華高(Avago)購併博通(Broadcom), 德儀(TI)收購NS, 及微芯(Microchip)併購Atmel, 雖然美其名是產品, 技術及研發資源互補效益, 但從合并後各家晶片廠毛利率立即回升及營業費用縮減的財報內容來看, 消滅主要競爭對手的化敵為友策略, 確實可以讓買家立即佔到好處, 這種另類的供給側改革動作, 及提前在特定晶片市場一統江湖的策略, 讓國內, 外晶片供應商至今仍樂此不疲, 畢竟, 光是資本市場所給予的獲利提升預估及本益比調高動作, 就可以讓收購成本有形無形中降低不少, 而若時間一拉長, 晶片單價及毛利率的穩定走勢, 更讓這筆買賣顯得划算. 除消滅主要競爭對手的主線購併策略外, 卡位關鍵IP智財權, 坐收買路財, 似乎也是另一個購併的高招, 如軟體銀行(SoftBank)高價收購安謀(ARM), Imagination哪怕被蘋果(Apple)斷了生意, 也還能被陸資投資公司高價買走, 就連近期博通無預警的發動收購高通(Qualcomm)議案, 背後揣測主因也是為了3G/4G/5G的IP智財權而去, 這種直接在大家必經之路修建收費站的購併策略, 確實也省掉不少看走眼新產品, 新應用, 新市場的風險. 面對摩爾定律(Moore' s Law)的減速在即, 加上終端晶片市場競爭壓力仍然巨大, 迫使晶片毛利率的緩降走勢不止, 預期2018年全球晶片產業的購併熱潮仍將持續, 博通千億美元收購高通提案, 或許空前, 但不一定能絕後. DIGITIMES

5.美光爆量挫8%, 外資: NAND中期不樂觀

憂心科技股本益比太高, 美國資金開始迅速從科技輪動金融, 工業等類股, 半導體類股走勢疲弱, 其中記憶體大廠美光(Micron Technology Inc.) 跳空重挫了8%, 為長達18個月的多頭行情之中, 第三度正式出現拉回.

美光29日終場慘跌8.74%, 收43.74美元, 創11月9日以來收盤低, 跌幅在費城半導體指數30支成分股中, 僅次於半導體先進位程監控儀器製造商MKS Instruments, Inc. (29日大跌了8.75%).

MarketWatch報導, 這是美光自2016年7月以來最大單日跌幅, 29日成交量擴大至7,950萬股, 是每日均量(3,170萬股)的兩倍以上, 成為那斯達克交易所交易最為活躍的個股.

KeyBanc Capital分析師Weston Twigg 29日預測, 11月份的DRAM合約價雖有望略高於10月, 但NAND型快閃記憶體合約價卻可能因需求有限而下滑. 雖然記憶體長期趨勢看俏, NAND近期至中期的趨勢卻偏中立至負向, DRAM動能則為中立.

嘉實XQ全球贏家系統報價顯示, 美光本周迄今跌幅多達11.96%, 29日收盤(43.74美元)已較11月22日的17年盤中高點(49.89美元)拉回12.3%, 進入修正領域(即從前波高下跌10%). 精實新聞

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