今日, 高通中國正式宣布, 2017年12月, 高通將在驍龍技術峰會上展示激動人心的最新技術演化. 雖然沒有透露, 但大家都心領神會, 驍龍新一代旗艦移動平台驍龍845將亮相了.
根據曝光的邀請函顯示, 高通將於12月4日-8日在夏威夷毛伊島舉行第二屆驍龍技術峰會, 主題為 '智在芯中, 有龍則靈' .
新一代Android旗艦處理器來了!高通官方預告驍龍845:12月見 此外, 除了宣布峰會消息, 高通還發布了驍龍處理器十周年的專題頁面. 大家可以一起看看:
- 2007年, 高通推出首款驍龍晶片S1(QSD8250/QSD8650);
- 2008年全球首款安卓手機HTC Dream問世, 搭載高通晶片;
- 2012年, 驍龍S4系列發布, 首次整合4G LTE基帶;
- 2013年驍龍800為全球首款LTE-A智能手機帶來高達150Mbps的數據傳輸速率;
- 2015年驍龍820整合全球首款LTE-A Cat 12基帶(600Mpbs);
- 2017年, 高通宣布首款採用10nm FinFET製程的旗艦移動平台驍龍835, 發布X50 5G基帶晶片, 全球首次實現5G數據連接.
值得一提的是, 11月29日, 三星電子發布公告稱, 已經開始大批量生產基於第二代10nm FinFET工藝技術10LPP的片上系統(SoC)產品. 官方還表示, 採用10LPP工藝技術設計的晶片將用於計劃於明年年初推出的電子設備.
雖然沒有明確指出, 但可以確定三星Galaxy S9搭載的Exynos 9810處理器將會使用該工藝. 同時, 外界普遍認為由三星代工的高通驍龍845處理器, 將會運用10nm LPP工藝打造.
新一代Android旗艦處理器來了!高通官方預告驍龍845:12月見
結合早前爆料消息, 驍龍845將採用三星第二代10nm LPP工藝製造, CPU部分包括四個基於A75改進的大核心, 四個A53小核心, GPU升級為Adreno 630, 並整合X20基帶, 支援五個20Hz載波聚合, 256-QAM, 最高下載速度達1.2Gbps.
