今日, 高通中国正式宣布, 2017年12月, 高通将在骁龙技术峰会上展示激动人心的最新技术演进. 虽然没有透露, 但大家都心领神会, 骁龙新一代旗舰移动平台骁龙845将亮相了.
根据曝光的邀请函显示, 高通将于12月4日-8日在夏威夷毛伊岛举行第二届骁龙技术峰会, 主题为 '智在芯中, 有龙则灵' .
新一代Android旗舰处理器来了!高通官方预告骁龙845:12月见 此外, 除了宣布峰会消息, 高通还发布了骁龙处理器十周年的专题页面. 大家可以一起看看:
- 2007年, 高通推出首款骁龙芯片S1(QSD8250/QSD8650);
- 2008年全球首款安卓手机HTC Dream问世, 搭载高通芯片;
- 2012年, 骁龙S4系列发布, 首次集成4G LTE基带;
- 2013年骁龙800为全球首款LTE-A智能手机带来高达150Mbps的数据传输速率;
- 2015年骁龙820集成全球首款LTE-A Cat 12基带(600Mpbs);
- 2017年, 高通宣布首款采用10nm FinFET制程的旗舰移动平台骁龙835, 发布X50 5G基带芯片, 全球首次实现5G数据连接.
值得一提的是, 11月29日, 三星电子发布公告称, 已经开始大批量生产基于第二代10nm FinFET工艺技术10LPP的片上系统(SoC)产品. 官方还表示, 采用10LPP工艺技术设计的芯片将用于计划于明年年初推出的电子设备.
虽然没有明确指出, 但可以确定三星Galaxy S9搭载的Exynos 9810处理器将会使用该工艺. 同时, 外界普遍认为由三星代工的高通骁龙845处理器, 将会运用10nm LPP工艺打造.
新一代Android旗舰处理器来了!高通官方预告骁龙845:12月见
结合早前爆料消息, 骁龙845将采用三星第二代10nm LPP工艺制造, CPU部分包括四个基于A75改进的大核心, 四个A53小核心, GPU升级为Adreno 630, 并整合X20基带, 支持五个20Hz载波聚合, 256-QAM, 最高下载速度达1.2Gbps.
