高通已經在手機晶片市場上贏了英特爾(Intel)一局, 這是英特爾長久以來難以咽下的苦果, 如今, 高通正翻過雙方原本涇渭分明的界線, 企圖以ARM架構伺服器處理器, 切入英特爾主導已久的數據中心市場, 勝負尚未可知; 然而, 在此同時, 英特爾也正吹起反攻的號角, 在5G革命的戰場上, 向高通下戰帖, 5G將智能手機, 汽車, 無人機以及工業裝置等同時連接上網, 高通已經享有先行者優勢, 而英特爾可不願錯過. 事實上, 高通與英特爾都正在開發5G數據機晶片, 只是高通較佔優勢毋庸置疑. 5G網路預期將在2020年推出, 而高通更預計提前到2019年導入商用化階段. 到了5G時代, 汽車連結性預期將遠比現如今的智能手機連結來得更具龐大商機, 而隨著自駕車的推出, 汽車連結性將變得更為普及. 誠然, 高通與英特爾均企圖一探自駕車市場商機何在. 2017年第3季, 英特爾業已完成了對於Mobileye的收購案, 已經在先進駕駛輔助系統(advanced driver assistance systems; ADAS)領域佔據了領先位置. 在此同時, 高通也正在收購荷蘭半導體業者恩智浦(NXP), 藉此在車用半導體市場(automotive semiconductor market)取得領先地位, 高通與恩智浦的結合, 無疑是在車用半導體市場對英特爾來說形成一股不可忽視的競爭勢力. 英特爾已經深耕自駕車市場一段時間了, 從提供處理器, 雲端網路以及通訊晶片等, 所在多有. 值得注意的是, 英特爾業已在自駕車處理器市場上, 落後於競爭對手NVIDIA之後, 倘若高通與恩智浦半導體合并案成功後, 英特爾無形中又在車用通訊晶片市場上多了高通-恩智浦這一勁敵, 英特爾勢必得取得主導位置, 才不會複製自駕車處理器市場上的缺憾. 事實上, 不僅僅高通與恩智浦合體這一可能性已經替英特爾帶來顯著威脅, 日前新加坡半導體大廠博通(Broadcom)宣布將以上千億美元資金收購高通的消息傳出後, 除了不願出嫁的高通董事會以及公司管理團隊外, 另一個不願見博通-高通購併案成功的, 要算是英特爾了. 有鑒於高通已經正式拒絕博通的第一次出價, 雖然市場傳出有投資人建議博通上修收購報價, 但最新外電CNBC引述消息人士透露, 博通已經準備好委託書爭奪戰策略, 企圖在2018年春的高通股東大會上拿下董事會席次, 好讓這場不受高通歡迎的惡意購併案掃除障礙. 然而, 英特爾眼見博通-高通-恩智浦這三大半導體供應商合體成形的可能性, 實在讓其高興不起來, 莫說在5G, 車用晶片等領域英特爾將面臨強大的敵人, 就連包括網通等通訊晶片市場亦將出現一個深具實力的對手. 產業分析師Karl Ackerman指出, 博通, 高通以及恩智浦三家公司合體之後, 將可望擁有智能手機市場的大多數高階零組件, 而且對於5G標準更深具影響力, 值得注意的是, 5G標準在自駕車市場以及工業物聯網市場, 也非常重要, 這個合體企業未來將在汽車處理器, 汽車通訊晶片以及雲端網路市場等擁有不可忽視的位置, 英特爾或許目前正在考慮購併策略以因應.
