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1.博通強勢收購高通, 意在伺服器市場? ;
集微網綜合報道, CNBC 28日報道, 博通目前正在確定取代高通董事會所有成員的候選人名單. 高通董事候選人提名截止日期是12月8日. 當前, 高通董事會擁有11名董事. 知情人士稱, 博通的董事候選人提名名單將於下周提交.
有分析人士認為, 博通收購高通是志在必得, 因此可能將收購報價提高至每股80美元或90美元. 另有就有報道稱, 在與高通的數家大股東磋商後, 博通正考慮提高收購價格. 確切而言, 是在收購價格中維持現金部分的金額, 提高股票部分的報價. 在提高收購報價的同時, 博通還可能通過發動代理權爭奪戰, 以獲取高通董事會席位, 從而讓高通董事會支援該收購提議.
在考慮博通報價期間, 高通也宣布了Centriq 2400系列ARM伺服器晶片的首批 '商業發貨' . 業界有觀點認為, 收購高通將為博通帶來進軍伺服器市場的機會. 由於成本優勢和能耗優勢, 業內普遍認為, 在數據中心處理器市場ARM架構最終將勝過x86架構. 此前, 英特爾淩動處理器在平板電腦市場鎩羽而歸, 已經證明x86處理器不具備成本優勢.
不過對ARM陣營來說, 眼前的挑戰在於, 需要拿出專用的ARM架構處理器, 在具體的數據中心節點上匹敵英特爾至強處理器的性能. 近期, 一家跨國主機託管服務在現實環境中開展了一系列的跑分測試, 我們可以看到, 高通的產品確實是成功的.
來自主機託管服務Cloudflare的一名工程師執行了這次跑分測試, 並將結果總結在博客中. 測試中對比的產品分別為售價1373美元, 單socket, 46核的高通Centriq 2452處理器, 以及兩個至強Silver 4116 Skylake處理器構成的雙socket伺服器系統. 基於英特爾的數據計算, 後者的價格為每個1002美元.
在這些跑分測試中, 英特爾處理器持續表現出了更好的單核性能, 而Centriq的Falkor核心在 '所有核心啟用' 測試中表現更好. 雖然Centriq處理器並沒有在所有跑分測試中都表現得與至強處理器同樣好, 但Centriq的一大優勢在於能效. Cloudflare使用NGINX設計了兩台計算負載相同的處理器, 從而衡量能耗. 性能的衡量指標是伺服器每秒處理請求的次數, CPU能耗通過板載伺服器診斷工具來監測. CloudFlare發現, Centriq的能效是至強的一倍.
ARM陣營處理器工藝已不輸英特爾
ARM陣營的晶片公司正在使用與英特爾相同的14納米製造工藝, 或是更強大的10納米製造工藝. 例如, 高通正在使用10納米工藝去生產Centriq. 三星是Centriq晶片的代工商. 隨著7納米工藝計劃於2018年投入使用, ARM晶片廠商很可能至少會在伺服器領域領先於英特爾. 目前看來, 英特爾不太可能在2019年之前推出10納米的伺服器晶片.
在製造工藝方面領先英特爾之後, ARM晶片廠商就可以充分利用ARM架構帶來的效率優勢. 一般而言, 同樣性能的ARM晶片要比英特爾晶片尺寸小, 這會帶來成本和能效方面的優勢. ARM架構的處理器不僅在數據中心領域取得了進展, 在PC, 筆記本和平板電腦等多種計算場景中都已佔據了一席之地. 在蘋果, 三星和高通等多家主流ARM處理器設計商, 移動處理器性能已經達到了類似英特爾的水平.
對高通來說, 基於ARM架構成為 '下個英特爾' , 提供無所不在的計算能力, 這樣的前景極具吸引力. 在雲計算+終端的新計算場景下, 高通此前佔領的只是一半市場. 但實際上, Centriq系列伺服器處理器的性能水平表明, 高通覬覦伺服器市場早已不是一朝一夕. 系統性, 有節奏地入侵英特爾的傳統領地, 高通很可能已有確定的計劃.
雲計算+終端, 如果高通能夠同時拿下兩大市場, 那麼前景極具想象力. 博通提出對高通的收購, 正是搶在高通伺服器市場發力, 想象尚未落地之前出手 '掃貨' . 而在博通咄咄逼人的攻勢下, 高通董事會和高管團隊的最大資本也將是未來在伺服器市場的故事和想象力.
在向高通發出收購要約前不久, 博通CEO Hock E. Tan (中文名為陳福陽) 便在台積電30周年慶上談到了半導體行業的併購趨勢. 他表示, 從需求來講,半導體產業在八九十年代以每年30%以上的速度增長, 但現在一年的增長率不到5%, 和GDP成長率差不多, 半導體產業給早期投資者的超額報酬, 或是稱之為產業淘金潮已經結束.
在行業互相擠壓, 企業成長緩慢的情況下, 就只能通過併購來把PE, 營收, 利潤做上去. 因此安華高收購博通, 博通收購高通就是又一場資本的盛宴.
2.Yole: 供需失衡推動存儲晶片價格上漲, 市場年均增長9%;
存儲器行業正處於強勁增長的階段. Yole在其《2017年存儲器封裝市場與技術》報告中預計, 2016~2022年整個存儲器市場的複合年增長率約為9%, 到2022將達到1350億美元, DRAM和NAND市場份額合計約佔95%. 此外, 供需失衡正推動存儲器半導體晶片價格上漲, 導致存儲器IDM廠商獲得創紀錄的利潤!
存儲器的需求來自各行各業, 特別是移動和計算 (主要是伺服器) 市場. 平均而言, 每部智能手機的DRAM記憶體容量將增長三倍以上, 預計到2022年將到6GB左右, 而每部智能手機的NAND存儲器容量將增加5倍以上, 預計到2022年將達到150GB以上. 對於伺服器來說, 預計到2022年DRAM存儲器容量將達到0.5TB以上, 企業級市場SSD的NAND存儲器容量將高達5TB以上. 這些市場的增長驅動力來自深度學習, 數據中心, 網路, AR/VR和自動駕駛.
通常使用低密度 (low-MB) 存儲器的汽車市場將會出現以自動駕駛和車載資訊娛樂為主導的DRAM記憶體的採用. 此外, NOR快閃記憶體市場正在複蘇, 預計將以驚人的16%複合年增長率成長, 預計到2022年將達到44億美元, 主要原因是其在如AMOLED顯示器, 觸摸顯示驅動器IC和工業物聯網等新領域的應用.
在供應端方面, 因為供應商的整合和技術挑戰造成先進節點的推行較難, 並且從2D轉移到3D NAND的過程中需要大量投資, 所以導致DRAM和NAND存儲器供應的短缺. DRAM廠商希望維持較高的產品售價和盈利能力, 以合理化他們在先進節點遷移方面的巨額資本支出, 因此傾向不會增加產能.
存儲器晶片使用多種封裝技術, 從引線框架到矽通孔 (TSV)
存儲器晶片的封裝有多種選擇, 包括從引腳數少, 外形小的SOP封裝到引腳數多的矽通孔 (TSV) 等各種封裝技術, 而這些技術的選擇取決於密度, 性能和成本等產品要求. Yole分析確定了五個核心存儲器晶片封裝平台: 引線框架, 引線鍵合BGA, 倒裝晶片BGA, 晶圓級晶片尺寸封裝 (WLCSP) , 矽通孔 (TSV) . 每種技術都包括許多不同的變化形式, 並擁有不同的術語. 我們預計2016~2022年整個存儲器晶片封裝市場的複合年增長率為4.6%, 2022年將超過250億美元.
2016年, 引線鍵合BGA佔據存儲器晶片封裝市場的80%以上份額. 同樣是在2016年, 倒裝晶片BGA開始進入DRAM存儲器晶片封裝市場, 預計未來五年將以20%的複合年增長率成長, 將佔據整個存儲器晶片封裝市場的10%左右市場份額. 隨著高頻寬需求的推動, DRAM PC/伺服器領域的應用日益增多, 推動了倒裝晶片市場的增長. 三星電子 (Samsung) 已經將其90%以上的DRAM晶片封裝轉換為倒裝晶片, SK海力士也開始轉型, 其它廠商未來也都將逐步採用倒裝晶片. 事實上, 我們相信所有用於PC/伺服器的DDR5存儲器最終都將使用倒裝晶片.
由於高頻寬和存儲器晶片對各種應用中的高性能計算的低延遲需求, 矽通孔 (TSV) 正被用於高頻寬存儲器晶片中. 2016年矽通孔 (TSV) 市場在存儲器晶片封裝市場中的份額不到1%, 但是未來五年的複合年增長率超過30%, 預計到2022年, 矽通孔 (TSV) 市場份額將達到8%. 同時, 晶圓級晶片尺寸封裝 (WLCSP) 將被NOR快閃記憶體和利基市場的存儲器 (EEPROMs / EPROM / ROM) 採用, 預計其複合年增長率超過10%, 不過到2022年, 晶圓級晶片尺寸封裝 (WLCSP) 市場份額還不到1%.
對於移動應用, 存儲器晶片封裝將主要維持在引線鍵合BGA平台上, 但是, 將很快開始向高端智能手機的多晶片封裝 (ePoP) 邁進. NAND快閃記憶體晶片的主要要求是低成本的高存儲密度. NAND採用引線鍵合堆疊形式, 以便在單個封裝中提供高密度.
NAND快閃記憶體晶片封裝將保持採用引線鍵合BGA形式, 不會遷移到倒裝晶片. 但是, 東芝將開始在NAND快閃記憶體晶片中使用矽通孔 (TSV) 來提高高端應用的數據傳輸速率. 在東芝之後, 我們相信三星電子和SK海力士將會推出矽通孔 (TSV) 封裝的NAND晶片.
存儲器晶片封裝的價值很高, 主要被IDM '把控'
2016年存儲器晶片封裝市場規模約為200億美元. 雖然許多外包半導體封裝測試廠商 (OSAT) 涉足存儲器晶片封裝業務, 但是80%以上的封裝仍在存儲器晶片IDM廠商內部完成. 全球領先的IDM廠商在封裝方面擁有相當豐富的知識, 積累了多年的項目經驗, 並擁有強大的內部製造能力.
OSAT廠商受到IDM廠商影響, 在存儲器晶片封裝業務的機會有限. 然而, 許多中國廠商正在投入超過500億美元的資金進入存儲器領域. 與全球領先的IDM廠商不同, 中國新興的廠商缺少存儲器晶片封裝的經驗, 他們將會把封裝業務外包給OSAT廠商.
3.超威挫! 虛擬貨幣採礦對硬體依賴日減, GPU需求恐縮;
比特幣報價狂飆, 目前已逼近1萬美元整數關卡, 年初迄今暴漲逾750%, 以太幣今(2017)年更已飆漲5,800%之多, 報價來到470美元. 虛擬貨幣採礦作業需要的繪圖晶片, 需求跟著跳高, 推升相關族群的股價. 不過, 分析人士警告, 礦工接下來可能會改用軟體解決方案, 對硬體的依賴度降低, 繪圖晶片明年的需求恐怕沒有大家想象那麼高.
MarketWatch, Business Insider等外電報導, Mizuho分析師Vijay Rakesh 27日發表研究報告指出, 虛擬貨幣的採礦運算極為複雜, 不少礦工決定放棄用硬體(需仰賴繪圖處理器)土法鍊鋼, 改采軟體解決方案, 例如結合眾人力量進行團挖(pool mining), 或是使用大型特殊應用整合電路(ASIC)工具的雲端採礦等.
基於上述原因, Rakesh認為, 雖然比特幣, 以太幣報價狂飆, 在近期推升了Nvidia和超威股價, 但這股由虛擬貨幣採礦風潮引發的股價動能, 明(2018)年恐怕會大幅縮水.
根據Rakesh估計, 採礦相關業務, 只佔超威10%營收, Nvidia約6%營收. Nvidia執行長黃仁勳也在最近的財報會議上表示, 虛擬貨幣對公司的營運只佔了一小部分, 估計第3季採礦晶片集的相關營收將較前季腰斬至大約7,000萬美元.
美國繪圖晶片巨擘28日聞訊腳軟. 超威(AMD)逆勢下挫3.29%, 收11.17美元, 跌幅居費半30支成分股之冠; 年初迄今下跌了1.5%. Nvidia Corp. 同步下跌1.6%, 收210.71美元; 但年初迄今仍大漲97.40%, 主要是受到人工智慧(AI)硬體業務的帶動.
benzinga, 巴倫(Barronˋs)11月13日報導, 摩根士丹利(大摩)晶片分析師Joseph Moore報告稱, 比特幣漲不停, 外界多以為比特幣的挖礦需求, 帶動GPU銷售, 實際上比特幣好幾年前就改用「特殊應用晶片」( ASIC), GPU買氣主要來自以太幣.
問題是以太幣的挖礦報酬不斷萎縮, 目前以太幣正在進行「Metropolis」硬分叉, Metropolis分為兩階段, 第一階段在10月16日啟動, 第二階段預料明年實施, 將降低挖礦收益. Moore估計, 到了明年第一季, 在電力成本較高的地區挖掘以太幣, 將不再有利可圖. 他直指, 2017年以太幣挖礦的GPU銷售約為8億美元, 2018年銷售恐會減半. 除非以太幣價格暴漲, 不然明年的下行風險大於上行風險.
Moore指出, 挖礦GPU需求驟降, 對超威衝擊大於Nvidia. 他以2014年為例, 指出當年比特幣放棄GPU, 改用ASIC挖礦, 導致超威GPU銷售大減.
電影《華爾街之狼》(The Wolf of Wall Street)原型人物貝爾福特(Jordan Belfort)最近才剛痛批比特幣是一場騙局.
英國金融時報10月22日報導(見此), 貝爾福特在接受專訪時聲稱, 比特幣堪稱是史上最大騙局, 將在許多人面前爆掉, 其嚴重程度, 比他過去的所有作為都要糟糕. 他直指, 「首次代幣眾籌」(Initial Coin Offerings, ICO)的銷售員大概有85%並無惡意, 但若有5-10%的人試圖詐騙客戶, 也會造成大災難.
貝爾福特表示, ICO銷售人員的手法, 非常類似鍋爐騙局(Boiler room)用到的哄抬(pump and dump)技巧, 也就是拿到供給, 積極促銷, 漏出一點給市場, 透過名人引起群眾興趣, 然後在價格崩潰前出脫所有庫存. 如今每個人和他們的祖母都想要分杯羹, 不是說虛擬貨幣, 甚至是鬱金香有哪裡不好, 一切問題都在於即將跳入市場, 然後讓整個概念臭掉的人們. 精實新聞
4.李維興: 採用高通晶片的物聯網終端出貨量超過15億部;
新華網北京11月29日電 (淩紀偉) 11月29日, '2017中國未來運營高峰論壇——開啟智能運營時代' 在北京舉辦. 美國高通公司全球技術副總裁李維興在論壇演講中介紹了物聯網連接技術和高通物聯網解決方案.
'全球採用高通晶片的物聯網終端出貨量超過15億部. ' 李維興表示, 當前的LTE技術能提供可拓展的物聯網連接平台, 提高性能和移動性, 降低複雜性和功耗, LTE IoT所包括的NB-IoT和eMTC是面向低功耗廣域物聯網用例的相互補充的窄帶技術. 在他看來, LTE終端生態系統持續擴大, LTE IoT演化路線強勁, 會成為5G平台的重要組成部分, 具有支援多技術共存, 部署更靈活, 2G頻譜可重耕用於NB-IoT等特徵.
NB-IoT和eMTC作為蜂窩物聯網的兩種主流窄帶LTE技術, 李維興的觀點是兩者 '相互補充' , 同時支援廣泛的蜂窩IOT用例和應用, eMTC具有高可靠性和移動性, 時延敏感性, NB-IoT具有深度覆蓋和成本優勢. 'eMTC和NB-IoT是向5G演化的基礎. ' 他說, 全球超過35家移動運營商承諾部署eMTC和NB-IoT.
此外, 李維興認為VoLTE功能對於許多物聯網應用至關重要, 比如樓宇或電梯中的安防/警報設備, 老人護理終端, 可穿戴設備等, 而eMTC是LTE IoT支援VoLTE的必要條件.
'智能物聯網終端對於IoT數據分析的高效管理至關重要. ' 李維興強調, 要利用終端側智能提升效率, 因為終端側智能可以優化數據傳輸, 最大化終端電池續航和網路容量, 減少傳輸至雲端的數據量, 可降低IoT數據分析的總管理成本.
會上, 李維興還著重介紹了高通MDM9206全球多模蜂窩物聯網產品. MDM9206是高通在今年4月初專為物聯網推出的智能晶片, 它不單是通信晶片, 也是一個系統控制器, 甚至可以視為一個具備計算能力的小型SoC, 具有更低的功耗和更長距離的連接, 最重要的是, 得益於對多模的整合支援, MDM9206能通過一顆晶片滿足全球運營商和物聯網運營企業的多樣化部署需求, 帶來很高的成本效益.
對於基於MDM9206的應用案例, 李維興以NB-IoT超聲波智能水表為例說, 這種解決方案實現了海量連接, 深度覆蓋, 低功耗, 低成本, 解決現有智能水表功耗高和通信不暢的障礙, 並實現遠程操控. 另外, 今年9月, 摩拜單車採用AT&T和高通的物聯網解決方案, 在美國支援其無樁智能單車. 這些單車的智能鎖採用了高通MDM9206全球多模LTE IoT數據機, 通過單個SKU向全球多個區域的消費者提供極具成本效益的服務.
從長遠來看, 李維興認為, 全球多模的方式能夠支援廠商開啟全球市場, 提供卓越的終端總成本, 提高盈利能力, 縮短商用時間, 獲取更高的研發回報.
5.聯發科技副總經理遊人傑: 人工智慧每個地方都有
藍鯨TMT記者 毛啟盈
當人工智慧AI成為一個年度熱詞的時候, 站在行業最前沿的晶片廠商當然最該擁有話語權.
近日, 在中國移動合作夥伴大會139計劃發布之後, 聯發科技副總經理暨家庭娛樂產品事業群總經理遊人傑接受了藍鯨TMT記者的採訪.
遊人傑先生是聯發科技15年以上的老員工, 對該公司的技術研發以及高科技產品如數家珍. 聯發科的業務主要由兩大事業群支撐, 一是以智能手機為主的事業群, 另一個事業群則是遊人傑帶領的家庭娛樂事業群, 主要業務包括電視, 光碟機, wifi, 物聯網和音箱等. 得益於智能音箱和物聯網業務的推動, 遊人傑帶領的事業部在公司的營收佔比中不斷攀升, 從去年的20%上升到今年的25%.
另外, 從訪談中得知, 針對目前大熱的AI和物聯網, 聯發科都緊緊握在了手上. 據遊人傑透露, 聯發科技的所有產品線都重視AI技術, 因此, 人工智慧每個地方都有, 聯發科技在每個領域都有AI的策略.
一, 聯發科技如何在人工智慧AI領域突破?
公開資料顯示, 聯發科技是一家全球無晶圓廠半導體公司, 在智能移動設備, 智能家庭應用, 無線連接技術及物聯網產品等市場位居領先地位, 一年約有15億台內建聯發科技晶片的終端產品在全球各地上市.
然而, 從今年年初起, 聯發科技將業務分為三大塊: 移動運算平台(智能手機和平板), 成長型產品(wifi和語音助理等物聯網相關產品, 電源管理, ASIC, 機頂盒, auto等), 成熟型產品 (電視, DVD等).
今年6月, 聯發科技董事長蔡明介在接受媒體採訪時表示, 未來所有電子產品都將從 '可連接上網' 進化到 '具備智能' .
如今, 蘋果, 華為等廠商均在推出帶有人工智慧晶片. 在聯發科今年第三季度的財報會議上, 新上任的Co-CEO蔡力行指出, 明年上半年聯發科將推出兩款P系列產品, 都會搭載VPU, 加強手機在人工智慧(AI), 人臉辨識, 攝影, VR╱AR等豐富的多媒體應用, 也可望導入3D感測功能, 以期藉此提升手機晶片市佔率.
遊人傑透露, 聯發科技今年成長最重要的一個領域來自智能音箱市場, 在雙十一期間, 天貓平台上100萬台設備, 早上8點半就售罄, 可見供不應求. 在國內, 該聯發科技產品同時支援阿里巴巴的語音後台以及百度的DUOS的平台. 在海外, 聯發科技是第一個能夠支援亞馬遜和穀歌的語音平台.
'今年聯發科技在智能語音市場上年度整體成長速度, 尤其是銷售量和去年相比, 預估全球將會有超過十倍的成長' , 遊人傑說.
'明年國內智能音箱的成長將進入比較快速的成長階段. ' 遊人傑分析認為, 在國際市場美國市場將會出現突飛猛進的的增長, 而在國內市場到今年年底, 諸多廠商都陸續推出產品, 除了小米盒子, 還有騰訊, 百度等相關產品推出.
可以預測, 未來智能音箱在智能家庭家裡變成一個主平台後, 會連接到家裡的燈泡, 冷氣, 洗衣機, 智慧鎖等設備, 組成一個強大的智慧家庭, 這對於捷足先登的聯發科技來說, 充滿了期待.
除了語音之外, 未來在影像視覺處理方面, 藉助AI技術, 一個攝像頭就成為一個人臉識別設置. 據了解, 魅族全球營銷主管@Ard Boude Ling在推特表示, 魅族正在與聯發科進行合作, 在智能手機上開發最佳面部識別技術, 預計將在明年與大家見面. 不出意外的話, 這項先進的技術將出現在魅族全面屏手機上, 以替代指紋識別. 這將成為聯發科在AI方面另外一個巨大的突破口.
二, 爭奪移動物聯網(NB-IoT)蛋糕
今年6月, 工信部下發《工業和資訊化部辦公廳關於全面推進移動物聯網(NB-IoT)建設發展的通知》檔案, 檔案中明確規定 '到2017年末, 實現NB-IoT網路覆蓋直轄市, 省會城市等主要城市, 基站規模達到40萬個. 到2020年, NB-IoT網路實現全國普遍覆蓋, 面向室內, 交通路網, 地下管網等應用場景實現深度覆蓋, 基站規模達到150萬個. '
儘管政府在極力推動, 但是部署NB-IoT基站對於基站陳舊基礎電信運營商而言, 需要最直接的硬體升級, 這也間接增加了NB-IoT網路部署的成本增加和時間消耗. 因此, 在產業鏈上除了中電信率先完成部署的32萬NB-IoT基站之外, 中國聯通, 中國移動仍然在網路優化方面拚命追趕.
中國移動不失時機地推出 '139' 合作計劃, 該計劃明確了中國移動將建成一個技術領先, 覆蓋廣泛的移動物聯網, 在346個城市實現NB-IoT(窄帶物聯網)連續覆蓋, 為廣大用戶提供便利, 快捷的網路服務體驗. 同時, 依託包括物聯網聯盟在內的三大聯盟, 以及9大重點能力應用, 該計劃激活NB-IoT產業鏈.
我們知道, 在晶片領域, 產業鏈最為敏感用戶體驗以及價格, 聯發科技一直在價格方面佔據優勢. 當然不會錯失這個良機.
在2017中移動開發者大會上, 聯發科技發布了全球首款支援NB-IoT(窄帶物)R14規格的雙模物聯網晶片(SoC)MT2621. 該晶片支援NB-IoT及GSM/GPRS兩種網路模式, 具有優秀的低功耗和成本優勢, 將帶來更加豐富的物聯網應用, 如健身追蹤器等可穿戴設備, 物聯網安全設備, 智能電錶及各種工業應用.
業內人士分析, 該晶片的發布, 這意味著在以往單模(NB-IoT)基礎上, 又增加了GSM網路模式. 流量採用NB-IoT, 語音採用GSM, 這是最為節省功耗與成本的模式. 更重要的是, MT2621推出後, 物聯網應用場景瞬息具備通話功能, 類似可穿戴手錶, 定位追蹤等共用單車, 智能抄表新應用打破了延時太長, 用戶體驗很差的瓶頸.
對此, 遊人傑表示, 'MT2621是一款高度整合物聯網平台, 除支援NB-IoT網路外, 亦相容現有GSM/GPRS網路, 為物聯網設備提供優良的網路覆蓋與通話品質. MT2621內建的省電與連接功能可支援現有的GSM/GPRS網路與未來的NB-IoT發展, 將能帶動物聯網邁入下一個成長階段. '
'連接下一個十億的人口與設備(Connecting the Next Billion)' 這是聯發科下一個目標. 從一個默默無聞晶片廠商如今已成長為年營業額超過86億美元(2016年), 年銷售約15億套各類晶片全球化公司, 聯發科技的超速成長背後有強大的技術研發投入. 公開數據顯示, 過去十三年中, 聯發科技累積在研發投入上超過100億美元, 其中2016年研發投入超過17.3億美元, 佔比營收20%以上. 未來五年, 聯發科計劃投資約66億美元(2000億新台幣)用於人工智慧(AI), 5G通信, 物聯網, 工業4.0, 車聯網, 軟體與服務, AR/VR等七大領域的科技研發.
管中窺豹,可見一斑. 通過聯發科技遊人傑對該公司在家庭娛樂產品領域強大的技術產品和接地氣的趨勢分析, 不難看出, 昔日裡憑藉平民化移動終端晶片在市場與高通一決高下的聯發科技, 正發生著脫胎換骨的轉型, 在萬物互聯的時代, 將會以多元化連結, 縱向擴張的姿態, 活躍在全球晶片產業鏈多個領域.