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1.博通强势收购高通, 意在服务器市场? ;
集微网综合报道, CNBC 28日报道, 博通目前正在确定取代高通董事会所有成员的候选人名单. 高通董事候选人提名截止日期是12月8日. 当前, 高通董事会拥有11名董事. 知情人士称, 博通的董事候选人提名名单将于下周提交.
有分析人士认为, 博通收购高通是志在必得, 因此可能将收购报价提高至每股80美元或90美元. 另有就有报道称, 在与高通的数家大股东磋商后, 博通正考虑提高收购价格. 确切而言, 是在收购价格中维持现金部分的金额, 提高股票部分的报价. 在提高收购报价的同时, 博通还可能通过发动代理权争夺战, 以获取高通董事会席位, 从而让高通董事会支持该收购提议.
在考虑博通报价期间, 高通也宣布了Centriq 2400系列ARM服务器芯片的首批 '商业发货' . 业界有观点认为, 收购高通将为博通带来进军服务器市场的机会. 由于成本优势和能耗优势, 业内普遍认为, 在数据中心处理器市场ARM架构最终将胜过x86架构. 此前, 英特尔凌动处理器在平板电脑市场铩羽而归, 已经证明x86处理器不具备成本优势.
不过对ARM阵营来说, 眼前的挑战在于, 需要拿出专用的ARM架构处理器, 在具体的数据中心节点上匹敌英特尔至强处理器的性能. 近期, 一家跨国主机托管服务在现实环境中开展了一系列的跑分测试, 我们可以看到, 高通的产品确实是成功的.
来自主机托管服务Cloudflare的一名工程师执行了这次跑分测试, 并将结果总结在博客中. 测试中对比的产品分别为售价1373美元, 单socket, 46核的高通Centriq 2452处理器, 以及两个至强Silver 4116 Skylake处理器构成的双socket服务器系统. 基于英特尔的数据计算, 后者的价格为每个1002美元.
在这些跑分测试中, 英特尔处理器持续表现出了更好的单核性能, 而Centriq的Falkor核心在 '所有核心启用' 测试中表现更好. 虽然Centriq处理器并没有在所有跑分测试中都表现得与至强处理器同样好, 但Centriq的一大优势在于能效. Cloudflare使用NGINX设计了两台计算负载相同的处理器, 从而衡量能耗. 性能的衡量指标是服务器每秒处理请求的次数, CPU能耗通过板载服务器诊断工具来监测. CloudFlare发现, Centriq的能效是至强的一倍.
ARM阵营处理器工艺已不输英特尔
ARM阵营的芯片公司正在使用与英特尔相同的14纳米制造工艺, 或是更强大的10纳米制造工艺. 例如, 高通正在使用10纳米工艺去生产Centriq. 三星是Centriq芯片的代工商. 随着7纳米工艺计划于2018年投入使用, ARM芯片厂商很可能至少会在服务器领域领先于英特尔. 目前看来, 英特尔不太可能在2019年之前推出10纳米的服务器芯片.
在制造工艺方面领先英特尔之后, ARM芯片厂商就可以充分利用ARM架构带来的效率优势. 一般而言, 同样性能的ARM芯片要比英特尔芯片尺寸小, 这会带来成本和能效方面的优势. ARM架构的处理器不仅在数据中心领域取得了进展, 在PC, 笔记本和平板电脑等多种计算场景中都已占据了一席之地. 在苹果, 三星和高通等多家主流ARM处理器设计商, 移动处理器性能已经达到了类似英特尔的水平.
对高通来说, 基于ARM架构成为 '下个英特尔' , 提供无所不在的计算能力, 这样的前景极具吸引力. 在云计算+终端的新计算场景下, 高通此前占领的只是一半市场. 但实际上, Centriq系列服务器处理器的性能水平表明, 高通觊觎服务器市场早已不是一朝一夕. 系统性, 有节奏地入侵英特尔的传统领地, 高通很可能已有确定的计划.
云计算+终端, 如果高通能够同时拿下两大市场, 那么前景极具想象力. 博通提出对高通的收购, 正是抢在高通服务器市场发力, 想象尚未落地之前出手 '扫货' . 而在博通咄咄逼人的攻势下, 高通董事会和高管团队的最大资本也将是未来在服务器市场的故事和想象力.
在向高通发出收购要约前不久, 博通CEO Hock E. Tan (中文名为陈福阳) 便在台积电30周年庆上谈到了半导体行业的并购趋势. 他表示, 从需求来讲,半导体产业在八九十年代以每年30%以上的速度增长, 但现在一年的增长率不到5%, 和GDP成长率差不多, 半导体产业给早期投资者的超额报酬, 或是称之为产业淘金潮已经结束.
在行业互相挤压, 企业成长缓慢的情况下, 就只能通过并购来把PE, 营收, 利润做上去. 因此安华高收购博通, 博通收购高通就是又一场资本的盛宴.
2.Yole: 供需失衡推动存储芯片价格上涨, 市场年均增长9%;
存储器行业正处于强劲增长的阶段. Yole在其《2017年存储器封装市场与技术》报告中预计, 2016~2022年整个存储器市场的复合年增长率约为9%, 到2022将达到1350亿美元, DRAM和NAND市场份额合计约占95%. 此外, 供需失衡正推动存储器半导体芯片价格上涨, 导致存储器IDM厂商获得创纪录的利润!
存储器的需求来自各行各业, 特别是移动和计算 (主要是服务器) 市场. 平均而言, 每部智能手机的DRAM内存容量将增长三倍以上, 预计到2022年将到6GB左右, 而每部智能手机的NAND存储器容量将增加5倍以上, 预计到2022年将达到150GB以上. 对于服务器来说, 预计到2022年DRAM存储器容量将达到0.5TB以上, 企业级市场SSD的NAND存储器容量将高达5TB以上. 这些市场的增长驱动力来自深度学习, 数据中心, 网络, AR/VR和自动驾驶.
通常使用低密度 (low-MB) 存储器的汽车市场将会出现以自动驾驶和车载信息娱乐为主导的DRAM内存的采用. 此外, NOR闪存市场正在复苏, 预计将以惊人的16%复合年增长率成长, 预计到2022年将达到44亿美元, 主要原因是其在如AMOLED显示器, 触摸显示驱动器IC和工业物联网等新领域的应用.
在供应端方面, 因为供应商的整合和技术挑战造成先进节点的推行较难, 并且从2D转移到3D NAND的过程中需要大量投资, 所以导致DRAM和NAND存储器供应的短缺. DRAM厂商希望维持较高的产品售价和盈利能力, 以合理化他们在先进节点迁移方面的巨额资本支出, 因此倾向不会增加产能.
存储器芯片使用多种封装技术, 从引线框架到硅通孔 (TSV)
存储器芯片的封装有多种选择, 包括从引脚数少, 外形小的SOP封装到引脚数多的硅通孔 (TSV) 等各种封装技术, 而这些技术的选择取决于密度, 性能和成本等产品要求. Yole分析确定了五个核心存储器芯片封装平台: 引线框架, 引线键合BGA, 倒装芯片BGA, 晶圆级芯片尺寸封装 (WLCSP) , 硅通孔 (TSV) . 每种技术都包括许多不同的变化形式, 并拥有不同的术语. 我们预计2016~2022年整个存储器芯片封装市场的复合年增长率为4.6%, 2022年将超过250亿美元.
2016年, 引线键合BGA占据存储器芯片封装市场的80%以上份额. 同样是在2016年, 倒装芯片BGA开始进入DRAM存储器芯片封装市场, 预计未来五年将以20%的复合年增长率成长, 将占据整个存储器芯片封装市场的10%左右市场份额. 随着高带宽需求的推动, DRAM PC/服务器领域的应用日益增多, 推动了倒装芯片市场的增长. 三星电子 (Samsung) 已经将其90%以上的DRAM芯片封装转换为倒装芯片, SK海力士也开始转型, 其它厂商未来也都将逐步采用倒装芯片. 事实上, 我们相信所有用于PC/服务器的DDR5存储器最终都将使用倒装芯片.
由于高带宽和存储器芯片对各种应用中的高性能计算的低延迟需求, 硅通孔 (TSV) 正被用于高带宽存储器芯片中. 2016年硅通孔 (TSV) 市场在存储器芯片封装市场中的份额不到1%, 但是未来五年的复合年增长率超过30%, 预计到2022年, 硅通孔 (TSV) 市场份额将达到8%. 同时, 晶圆级芯片尺寸封装 (WLCSP) 将被NOR闪存和利基市场的存储器 (EEPROMs / EPROM / ROM) 采用, 预计其复合年增长率超过10%, 不过到2022年, 晶圆级芯片尺寸封装 (WLCSP) 市场份额还不到1%.
对于移动应用, 存储器芯片封装将主要维持在引线键合BGA平台上, 但是, 将很快开始向高端智能手机的多芯片封装 (ePoP) 迈进. NAND闪存芯片的主要要求是低成本的高存储密度. NAND采用引线键合堆叠形式, 以便在单个封装中提供高密度.
NAND闪存芯片封装将保持采用引线键合BGA形式, 不会迁移到倒装芯片. 但是, 东芝将开始在NAND闪存芯片中使用硅通孔 (TSV) 来提高高端应用的数据传输速率. 在东芝之后, 我们相信三星电子和SK海力士将会推出硅通孔 (TSV) 封装的NAND芯片.
存储器芯片封装的价值很高, 主要被IDM '把控'
2016年存储器芯片封装市场规模约为200亿美元. 虽然许多外包半导体封装测试厂商 (OSAT) 涉足存储器芯片封装业务, 但是80%以上的封装仍在存储器芯片IDM厂商内部完成. 全球领先的IDM厂商在封装方面拥有相当丰富的知识, 积累了多年的项目经验, 并拥有强大的内部制造能力.
OSAT厂商受到IDM厂商影响, 在存储器芯片封装业务的机会有限. 然而, 许多中国厂商正在投入超过500亿美元的资金进入存储器领域. 与全球领先的IDM厂商不同, 中国新兴的厂商缺少存储器芯片封装的经验, 他们将会把封装业务外包给OSAT厂商.
3.超威挫! 虚拟货币采矿对硬件依赖日减, GPU需求恐缩;
比特币报价狂飙, 目前已逼近1万美元整数关卡, 年初迄今暴涨逾750%, 以太币今(2017)年更已飙涨5,800%之多, 报价来到470美元. 虚拟货币采矿作业需要的绘图芯片, 需求跟着跳高, 推升相关族群的股价. 不过, 分析人士警告, 矿工接下来可能会改用软件解决方案, 对硬件的依赖度降低, 绘图芯片明年的需求恐怕没有大家想象那么高.
MarketWatch, Business Insider等外电报导, Mizuho分析师Vijay Rakesh 27日发表研究报告指出, 虚拟货币的采矿运算极为复杂, 不少矿工决定放弃用硬件(需仰赖绘图处理器)土法炼钢, 改采软件解决方案, 例如结合众人力量进行团挖(pool mining), 或是使用大型特殊应用集成电路(ASIC)工具的云端采矿等.
基于上述原因, Rakesh认为, 虽然比特币, 以太币报价狂飙, 在近期推升了Nvidia和超威股价, 但这股由虚拟货币采矿风潮引发的股价动能, 明(2018)年恐怕会大幅缩水.
根据Rakesh估计, 采矿相关业务, 只占超威10%营收, Nvidia约6%营收. Nvidia执行长黄仁勋也在最近的财报会议上表示, 虚拟货币对公司的营运只占了一小部分, 估计第3季采矿芯片组的相关营收将较前季腰斩至大约7,000万美元.
美国绘图芯片巨擘28日闻讯脚软. 超威(AMD)逆势下挫3.29%, 收11.17美元, 跌幅居费半30支成分股之冠; 年初迄今下跌了1.5%. Nvidia Corp. 同步下跌1.6%, 收210.71美元; 但年初迄今仍大涨97.40%, 主要是受到人工智能(AI)硬件业务的带动.
benzinga, 巴伦(Barronˋs)11月13日报导, 摩根士丹利(大摩)芯片分析师Joseph Moore报告称, 比特币涨不停, 外界多以为比特币的挖矿需求, 带动GPU销售, 实际上比特币好几年前就改用「特殊应用芯片」( ASIC), GPU买气主要来自以太币.
问题是以太币的挖矿报酬不断萎缩, 目前以太币正在进行「Metropolis」硬分叉, Metropolis分为两阶段, 第一阶段在10月16日启动, 第二阶段预料明年实施, 将降低挖矿收益. Moore估计, 到了明年第一季, 在电力成本较高的地区挖掘以太币, 将不再有利可图. 他直指, 2017年以太币挖矿的GPU销售约为8亿美元, 2018年销售恐会减半. 除非以太币价格暴涨, 不然明年的下行风险大于上行风险.
Moore指出, 挖矿GPU需求骤降, 对超威冲击大于Nvidia. 他以2014年为例, 指出当年比特币放弃GPU, 改用ASIC挖矿, 导致超威GPU销售大减.
电影《华尔街之狼》(The Wolf of Wall Street)原型人物贝尔福特(Jordan Belfort)最近才刚痛批比特币是一场骗局.
英国金融时报10月22日报导(见此), 贝尔福特在接受专访时声称, 比特币堪称是史上最大骗局, 将在许多人面前爆掉, 其严重程度, 比他过去的所有作为都要糟糕. 他直指, 「首次代币众筹」(Initial Coin Offerings, ICO)的销售员大概有85%并无恶意, 但若有5-10%的人试图诈骗客户, 也会造成大灾难.
贝尔福特表示, ICO销售人员的手法, 非常类似锅炉骗局(Boiler room)用到的哄抬(pump and dump)技巧, 也就是拿到供给, 积极促销, 漏出一点给市场, 透过名人引起群众兴趣, 然后在价格崩溃前出脱所有库存. 如今每个人和他们的祖母都想要分杯羹, 不是说虚拟货币, 甚至是郁金香有哪里不好, 一切问题都在于即将跳入市场, 然后让整个概念臭掉的人们. 精实新闻
4.李维兴: 采用高通芯片的物联网终端出货量超过15亿部;
新华网北京11月29日电 (凌纪伟) 11月29日, '2017中国未来运营高峰论坛——开启智能运营时代' 在北京举办. 美国高通公司全球技术副总裁李维兴在论坛演讲中介绍了物联网连接技术和高通物联网解决方案.
'全球采用高通芯片的物联网终端出货量超过15亿部. ' 李维兴表示, 当前的LTE技术能提供可拓展的物联网连接平台, 提高性能和移动性, 降低复杂性和功耗, LTE IoT所包括的NB-IoT和eMTC是面向低功耗广域物联网用例的相互补充的窄带技术. 在他看来, LTE终端生态系统持续扩大, LTE IoT演进路线强劲, 会成为5G平台的重要组成部分, 具有支持多技术共存, 部署更灵活, 2G频谱可重耕用于NB-IoT等特征.
NB-IoT和eMTC作为蜂窝物联网的两种主流窄带LTE技术, 李维兴的观点是两者 '相互补充' , 同时支持广泛的蜂窝IOT用例和应用, eMTC具有高可靠性和移动性, 时延敏感性, NB-IoT具有深度覆盖和成本优势. 'eMTC和NB-IoT是向5G演进的基础. ' 他说, 全球超过35家移动运营商承诺部署eMTC和NB-IoT.
此外, 李维兴认为VoLTE功能对于许多物联网应用至关重要, 比如楼宇或电梯中的安防/警报设备, 老人护理终端, 可穿戴设备等, 而eMTC是LTE IoT支持VoLTE的必要条件.
'智能物联网终端对于IoT数据分析的高效管理至关重要. ' 李维兴强调, 要利用终端侧智能提升效率, 因为终端侧智能可以优化数据传输, 最大化终端电池续航和网络容量, 减少传输至云端的数据量, 可降低IoT数据分析的总管理成本.
会上, 李维兴还着重介绍了高通MDM9206全球多模蜂窝物联网产品. MDM9206是高通在今年4月初专为物联网推出的智能芯片, 它不单是通信芯片, 也是一个系统控制器, 甚至可以视为一个具备计算能力的小型SoC, 具有更低的功耗和更长距离的连接, 最重要的是, 得益于对多模的集成支持, MDM9206能通过一颗芯片满足全球运营商和物联网运营企业的多样化部署需求, 带来很高的成本效益.
对于基于MDM9206的应用案例, 李维兴以NB-IoT超声波智能水表为例说, 这种解决方案实现了海量连接, 深度覆盖, 低功耗, 低成本, 解决现有智能水表功耗高和通信不畅的障碍, 并实现远程操控. 另外, 今年9月, 摩拜单车采用AT&T和高通的物联网解决方案, 在美国支持其无桩智能单车. 这些单车的智能锁采用了高通MDM9206全球多模LTE IoT调制解调器, 通过单个SKU向全球多个区域的消费者提供极具成本效益的服务.
从长远来看, 李维兴认为, 全球多模的方式能够支持厂商打开全球市场, 提供卓越的终端总成本, 提高盈利能力, 缩短商用时间, 获取更高的研发回报.
5.联发科技副总经理游人杰: 人工智能每个地方都有
蓝鲸TMT记者 毛启盈
当人工智能AI成为一个年度热词的时候, 站在行业最前沿的芯片厂商当然最该拥有话语权.
近日, 在中国移动合作伙伴大会139计划发布之后, 联发科技副总经理暨家庭娱乐产品事业群总经理游人杰接受了蓝鲸TMT记者的采访.
游人杰先生是联发科技15年以上的老员工, 对该公司的技术研发以及高科技产品如数家珍. 联发科的业务主要由两大事业群支撑, 一是以智能手机为主的事业群, 另一个事业群则是游人杰带领的家庭娱乐事业群, 主要业务包括电视, 光驱, wifi, 物联网和音箱等. 得益于智能音箱和物联网业务的推动, 游人杰带领的事业部在公司的营收占比中不断攀升, 从去年的20%上升到今年的25%.
另外, 从访谈中得知, 针对目前大热的AI和物联网, 联发科都紧紧握在了手上. 据游人杰透露, 联发科技的所有产品线都重视AI技术, 因此, 人工智能每个地方都有, 联发科技在每个领域都有AI的策略.
一, 联发科技如何在人工智能AI领域突破?
公开资料显示, 联发科技是一家全球无晶圆厂半导体公司, 在智能移动设备, 智能家庭应用, 无线连接技术及物联网产品等市场位居领先地位, 一年约有15亿台内建联发科技芯片的终端产品在全球各地上市.
然而, 从今年年初起, 联发科技将业务分为三大块: 移动运算平台(智能手机和平板), 成长型产品(wifi和语音助理等物联网相关产品, 电源管理, ASIC, 机顶盒, auto等), 成熟型产品 (电视, DVD等).
今年6月, 联发科技董事长蔡明介在接受媒体采访时表示, 未来所有电子产品都将从 '可连接上网' 进化到 '具备智能' .
如今, 苹果, 华为等厂商均在推出带有人工智能芯片. 在联发科今年第三季度的财报会议上, 新上任的Co-CEO蔡力行指出, 明年上半年联发科将推出两款P系列产品, 都会搭载VPU, 加强手机在人工智能(AI), 人脸辨识, 摄影, VR╱AR等丰富的多媒体应用, 也可望导入3D感测功能, 以期藉此提升手机芯片市占率.
游人杰透露, 联发科技今年成长最重要的一个领域来自智能音箱市场, 在双十一期间, 天猫平台上100万台设备, 早上8点半就售罄, 可见供不应求. 在国内, 该联发科技产品同时支援阿里巴巴的语音后台以及百度的DUOS的平台. 在海外, 联发科技是第一个能够支持亚马逊和谷歌的语音平台.
'今年联发科技在智能语音市场上年度整体成长速度, 尤其是销售量和去年相比, 预估全球将会有超过十倍的成长' , 游人杰说.
'明年国内智能音箱的成长将进入比较快速的成长阶段. ' 游人杰分析认为, 在国际市场美国市场将会出现突飞猛进的的增长, 而在国内市场到今年年底, 诸多厂商都陆续推出产品, 除了小米盒子, 还有腾讯, 百度等相关产品推出.
可以预测, 未来智能音箱在智能家庭家里变成一个主平台后, 会连接到家里的灯泡, 冷气, 洗衣机, 智慧锁等设备, 组成一个强大的智慧家庭, 这对于捷足先登的联发科技来说, 充满了期待.
除了语音之外, 未来在影像视觉处理方面, 借助AI技术, 一个摄像头就成为一个人脸识别设置. 据了解, 魅族全球营销主管@Ard Boude Ling在推特表示, 魅族正在与联发科进行合作, 在智能手机上开发最佳面部识别技术, 预计将在明年与大家见面. 不出意外的话, 这项先进的技术将出现在魅族全面屏手机上, 以替代指纹识别. 这将成为联发科在AI方面另外一个巨大的突破口.
二, 争夺移动物联网(NB-IoT)蛋糕
今年6月, 工信部下发《工业和信息化部办公厅关于全面推进移动物联网(NB-IoT)建设发展的通知》文件, 文件中明确规定 '到2017年末, 实现NB-IoT网络覆盖直辖市, 省会城市等主要城市, 基站规模达到40万个. 到2020年, NB-IoT网络实现全国普遍覆盖, 面向室内, 交通路网, 地下管网等应用场景实现深度覆盖, 基站规模达到150万个. '
尽管政府在极力推动, 但是部署NB-IoT基站对于基站陈旧基础电信运营商而言, 需要最直接的硬件升级, 这也间接增加了NB-IoT网络部署的成本增加和时间消耗. 因此, 在产业链上除了中电信率先完成部署的32万NB-IoT基站之外, 中国联通, 中国移动仍然在网络优化方面拼命追赶.
中国移动不失时机地推出 '139' 合作计划, 该计划明确了中国移动将建成一个技术领先, 覆盖广泛的移动物联网, 在346个城市实现NB-IoT(窄带物联网)连续覆盖, 为广大用户提供便利, 快捷的网络服务体验. 同时, 依托包括物联网联盟在内的三大联盟, 以及9大重点能力应用, 该计划激活NB-IoT产业链.
我们知道, 在芯片领域, 产业链最为敏感用户体验以及价格, 联发科技一直在价格方面占据优势. 当然不会错失这个良机.
在2017中移动开发者大会上, 联发科技发布了全球首款支持NB-IoT(窄带物)R14规格的双模物联网芯片(SoC)MT2621. 该芯片支持NB-IoT及GSM/GPRS两种网络模式, 具有优秀的低功耗和成本优势, 将带来更加丰富的物联网应用, 如健身追踪器等可穿戴设备, 物联网安全设备, 智能电表及各种工业应用.
业内人士分析, 该芯片的发布, 这意味着在以往单模(NB-IoT)基础上, 又增加了GSM网络模式. 流量采用NB-IoT, 语音采用GSM, 这是最为节省功耗与成本的模式. 更重要的是, MT2621推出后, 物联网应用场景瞬息具备通话功能, 类似可穿戴手表, 定位追踪等共享单车, 智能抄表新应用打破了延时太长, 用户体验很差的瓶颈.
对此, 游人杰表示, 'MT2621是一款高度整合物联网平台, 除支持NB-IoT网络外, 亦兼容现有GSM/GPRS网络, 为物联网设备提供优良的网络覆盖与通话品质. MT2621内建的省电与连接功能可支持现有的GSM/GPRS网络与未来的NB-IoT发展, 将能带动物联网迈入下一个成长阶段. '
'连接下一个十亿的人口与设备(Connecting the Next Billion)' 这是联发科下一个目标. 从一个默默无闻芯片厂商如今已成长为年营业额超过86亿美元(2016年), 年销售约15亿套各类芯片全球化公司, 联发科技的超速成长背后有强大的技术研发投入. 公开数据显示, 过去十三年中, 联发科技累积在研发投入上超过100亿美元, 其中2016年研发投入超过17.3亿美元, 占比营收20%以上. 未来五年, 联发科计划投资约66亿美元(2000亿新台币)用于人工智能(AI), 5G通信, 物联网, 工业4.0, 车联网, 软件与服务, AR/VR等七大领域的科技研发.
管中窥豹,可见一斑. 通过联发科技游人杰对该公司在家庭娱乐产品领域强大的技术产品和接地气的趋势分析, 不难看出, 昔日里凭借平民化移动终端芯片在市场与高通一决高下的联发科技, 正发生着脱胎换骨的转型, 在万物互联的时代, 将会以多元化链接, 纵向扩张的姿态, 活跃在全球芯片产业链多个领域.