高雲半導體推出汽車級FPGA晶片, 國產FPGA跨足新領域

集微網消息, 廣東高雲半導體科技股份有限公司近日宣布將向客戶提供支援汽車級溫度範圍的FPGA器件. 此前, 高雲半導體已經推出了兩個家族的FPGA系列產品, 分別是使用嵌入式快閃記憶體工藝的非易失FPGA小蜜蜂®家族和基於SRAM的中密度FPGA晨熙®家族, 這兩個家族的器件均已支援商業級 (0C°-85C°) 和工業級 (-40C°~+100C°) 溫度標準. 此次推出支援汽車級溫度範圍 (-40C°~+125C°) 的為小蜜蜂®家族部分FPGA器件.

高雲半導體小蜜蜂®家族的FPGA器件具有低功耗, 高性能, 多用戶I/O, 用戶邏輯資源豐富, 支援高速LVDS介面, 支援可隨機訪問的用戶快閃記憶體模組等特點; 且在晶片系統上電啟動方面, 為用戶提供了豐富的選擇: Auto boot, 片內或片外Flash先啟動的Dual boot, 以及片外Flash多分區的Multi-boot功能等方式. 在介面方面, 小蜜蜂®家族的FPGA器件率先支援全球最新標準I3C以及可用GPIO實現的MIPI D-PHY標準. I3C標準支援Push-Pull SDR, HDR-DDR標準, 其最高數據速率可達12.5Mbps, 並可雙向傳輸, 且相容早期的I2C. GPIO內置MIPI HS/LP模式切換處理電路, 不需要再外加匹配電阻, 大大簡化了用戶的系統設計和PCB設計.

'高雲半導體已就汽車級晶片的AEC-Q100標準以及零失效(Zero Defect)的供應鏈品質管理標準ISO/TS 16949等規範展開了資質認證工作. 鑒於我們供應商的相關生產線已取得此類認證, 預期我們的認證工作會相對順利一些. ' 高雲半導體運營總監吳兆淋先生表示.

'汽車電子市場是半導體企業極為關注的一個新興增長點. 全球複合增長率目前達到10.8%, 而亞太區更達到了20% ' , 高雲半導體市場副總裁兼中國區銷售總監黃俊先生這樣認為, '高雲半導體推出汽車級FPGA晶片表明了我們進軍汽車電子市場的決心. 高雲半導體的汽車級FPGA可以為時下非常熱門的ADAS系統, 360°環視 (後視) , 中控顯示系統, 高端行車記錄儀, 安全監測等應用提供可編程解決方案, 同時可以確保晶片滿足汽車級的質量標準. '

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