高云半导体小蜜蜂®家族的FPGA器件具有低功耗, 高性能, 多用户I/O, 用户逻辑资源丰富, 支持高速LVDS接口, 支持可随机访问的用户闪存模块等特点; 且在芯片系统上电启动方面, 为用户提供了丰富的选择: Auto boot, 片内或片外Flash先启动的Dual boot, 以及片外Flash多分区的Multi-boot功能等方式. 在接口方面, 小蜜蜂®家族的FPGA器件率先支持全球最新标准I3C以及可用GPIO实现的MIPI D-PHY标准. I3C标准支持Push-Pull SDR, HDR-DDR标准, 其最高数据速率可达12.5Mbps, 并可双向传输, 且兼容早期的I2C. GPIO内置MIPI HS/LP模式切换处理电路, 不需要再外加匹配电阻, 大大简化了用户的系统设计和PCB设计.
'高云半导体已就汽车级芯片的AEC-Q100标准以及零失效(Zero Defect)的供应链品质管理标准ISO/TS 16949等规范展开了资质认证工作. 鉴于我们供应商的相关生产线已取得此类认证, 预期我们的认证工作会相对顺利一些. ' 高云半导体运营总监吴兆淋先生表示.
'汽车电子市场是半导体企业极为关注的一个新兴增长点. 全球复合增长率目前达到10.8%, 而亚太区更达到了20% ' , 高云半导体市场副总裁兼中国区销售总监黄俊先生这样认为, '高云半导体推出汽车级FPGA芯片表明了我们进军汽车电子市场的决心. 高云半导体的汽车级FPGA可以为时下非常热门的ADAS系统, 360°环视 (后视) , 中控显示系统, 高端行车记录仪, 安全监测等应用提供可编程解决方案, 同时可以确保芯片满足汽车级的质量标准. '