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1.【人物】半導體併購操盤手博通CEO Hock Tan;
當博通CEO Hock Tan極為罕見地在公眾場合露面, 為美國總統特朗普月台, 吆喝著美國夢, 宣布要將博通總部從新加坡搬到美國時, 沒人想到一轉身博通便向高通提出了要約收購, 震驚科技行業.
在11月13日遭到高通董事會正式拒絕的提議後, 博通依然想 '霸王硬上弓' , 堅持要收購高通. Hock Tan在聲明中稱, 雙通合并會創造一個強大的全球公司, 現有的收購要約對高通股東具有吸引力, '他們的反應鼓勵我們' .
65歲的Hock Tan帶有濃重的東南亞口音, 在幾次公開場合中罕見地露面, 說話的語速都比較慢, 看上去親切慈祥, 但卻是一位兇猛的資本大鱷.
博通CEO Hock Tan
他被稱為近年來全球半導體行業最為兇猛的併購操盤手, 短短几年間, 連續收購了數家比自己更大的同業公司, 並帶領安華高(AvagoTechnologies)營收和股價增長了五倍有餘. 入主博通後的安華高更是以 '新博通' 的名義在半導體行業的排位賽中從前年的第17位躍升至第5位.
與英偉達的黃仁勳, AMD的蘇姿豐和台積電的張忠謀這些側重技術的華人不同的是, 這位被財富雜誌稱為金融極客的馬來西亞華人, 通過資本運作建立起了自己的半導體帝國.
但手握麻省理工學院機械工程學士和碩士學位, 並獲得哈佛商學院MBA碩士學位的Hock Tan對半導體產業也有著自己的看法, 他認為, 半導體產業已成熟, 預計接下來的十年半導體行業會進入從水平整合到垂直整合的過程.
瘋狂併購史
憑藉一系列的資本運作, Hock Tan在幾年間連續併購更大規模的半導體公司, 使博通成為了半導體行業的一大巨頭.
他曾在2015年華美半導體協會年度晚宴上這樣評價自己, '我不是半導體人, 但我懂得賺錢和經營' .
根據資訊技術研究和顧問公司Gartner的研究, 2016年博通收入為132.2億美元, 較2015年的45.43億美元增加了191.1%. 在2016年全球收入前二十五大半導體廠商中, 名次變動最大的便是博通, 其市場佔有率排名從2015年的17位攀升12位, 至全球第五.
但很明顯, Hock Tan的野心不止於此. 11月6日, 美國通信半導體晶片公司博通正式對高通提交收購要約, 該項交易總價超過1300億美元, 如果順利完成, 將是半導體史上最大規模的併購案.
向高通發出要約的同時, 作為博通的掌舵人, HockTan在寫給高通董事會的一封信中提到, 收購要約對兩家公司的股東和投資人都極具吸引力, 尤其是會給高通股東帶來的股市收益. 博通稱, 該收購價格較高通11月2日54.84美元的收盤價溢價28%.
收購高通的投資者說明書顯示, 如果博通和高通合并, 營收將達510億美元. 不管高通與恩智浦的收購案是否達成, 一旦雙通合并, 將成為全世界第三大半導體公司, 僅次於英特爾和三星.
此次收購高通, Hock Tan明顯有備而來, 他在一份聲明中表示, '我們相信全球客戶將樂於看見雙通合并, 不然我們也不會發起此項收購要約. ' 對於反壟斷調查, Hock Tan也是信心滿滿, '我們預計相關的反壟斷或其他監管問題不會延長這種性質交易的正常時間表. ' 博通方面表示, 此前宣布的總部回遷計划進一步增加了交易確定性.
需要指出的是, 目前的半導體晶片公司博通是被安華高收購後的新博通. 1971年, Hock Tan到美國麻省理工學院(MIT)求學. 他擔任半導體解決方案公司ICS的CEO, 在ICS出售給矽谷半導體公司Integrated Device Technology後進入IDT.
安華高的曆史要追溯至惠普公司1961年成立的元器件部. 1999年, 惠普將此項業務分拆為安捷倫公司(AgilentTechnolgies). 到了2005年, 安捷倫又將旗下的半導體事業部獨立出來成為安華高, 以26.6億美元出售給私募基金KKR和銀湖資本. 隨後, KKR請來了Hock Tan出任安華高CEO. 2009年, 他帶領安華高在納斯達克成功上市, 並走上了通過併購快速擴張其半導體晶片業務的道路.
2013年12月, 安華高宣布斥資66億美元, 溢價41%現金收購存儲晶片製造商LSICorp(LSI), 以加強其在企業存儲市場的地位, 而當時的安華高在該領域並不知名. 收購所需資金中10億美元為安華高自有資金, 10億美元由銀湖資本提供, 還有46億美元來自多家銀行的貸款. 其中, 銀湖的注資以7年期可轉換債券的形式進行.
2015年, 安華高宣布以370億美元收購老牌晶片公司博通, 包括170億美元現金和200億美元的股票, 也是當時半導體行業最大的收購交易. 兩公司合并後, 新公司將更名為博通有限(Broadcom Ltd). 為了此項交易, 安華高利用手中現金和股票向銀行融資90億美元.
博通是當時全球最大的WiFi晶片製造商. 2014年, 博通的營收為84億美元, 遠高於安華高當時的42.7億美元. 370億美元的收購價也比安華高當時363億美元的市值高. 收購完成後, 新公司沿用 '博通' 名稱, 股票代碼仍為AVGO, 原博通股票退市.
Hock Tan並未停止腳步, 一年之內, 在其領導下的新博通又宣布以59億美元收購美國數據中心網路供應商博科(Brocade). 當時博通預計, 會通過新的債務融資和現金為交易提供資金. 自博通宣布收購意向以來, 美國國外投資委員會(CFIUS)至少三次以危害國家安全為由推遲審批. 有分析人士稱, 11月初博通宣布將總部的業務運營搬回美國正是為了規避這樣的審查. 在博通宣布將總部搬回美國後不久, 即11月17日, 博通正式宣布, 完成對網路設備製造商博科的收購.
而在Hock Tan的領導下, 安華高的股價從2009年IPO時的15美元一路飆漲至超過270美元.
資本操盤手
在很多人眼中, Hock Tan的操盤方式就是負債收購比自己更大的競爭對手. 在他決定收購一家公司時, 便已經考慮好之後要賣掉的部門, 能賣多少價錢, 以及可以賣給什麼樣的人. 交易完成後, 立即進行重組, 果斷賣掉非核心業務和裁員, 專註提升公司利潤率.
'從博通過去的收購記錄, 不難看出資本對於晶片市場的影響, 對所有上市的晶片企業來說, 畢竟還是要對股東與投資人交代, 看的不是只有營收, 還有獲利與EPS等表現, 這些都是股東與投資人所在意的. ' 半導體研究機構拓墣產業研究院分析師姚嘉洋對第一財經記者表示.
一位已離職的博通員工對第一財經記者表示, 兩年前, 在安華高吞下博通後, 原有的公共關係等 '不賺錢' 的部門全部被裁. Hock Tan在操盤企業收購過程中遵循的原則就是要賺錢, 砍掉虧錢的業務, 並且希望與客戶簽訂長期合約關係. 'Hock Tan買下博通後直接漲價25%, 如果客戶不同意就斷貨. 華為這樣的大客戶, 也被要求將未來一年的需求提前下單, 才能保證老價格供貨. ' 該離職員工對第一財經透露.
曾經服務過博通的一位供應商印證了上述說法, 在安華高併購博通後, 他們結束了為博通品牌服務的訂單, 除了技術上的業內溝通會外, '新博通' 已經很少再出現在大眾視野中. '老博通當時大中華區的不少高管也被撤換, 包括一些業務部門. ' 該供應商表示.
而在Hock Tan幾次併購中, 總有一批財團力量圍繞著他. 在對高通的收購要約中, 博通表示, 已經從美銀美林, 花旗銀行, 德意志銀行, 摩根大通和摩根士丹利收到 '高度信心函' , 會為該交易提供必要的債務融資.
私募股權投資公司銀湖(Silver Lake Partners)也為高通提供了50億美元的可轉債融資承諾. 銀湖是博通的現有股東之一. 在安華高前幾次大併購中, 資本的力量均起到了關鍵性作用.
上述博通離職員工對第一財經記者表示, 博通的 '盟友' KKR一直未有公開動作, 但在半導體併購案中, 這家著名的美國私募股權基金的實力不容小覷, 甚至有人戲稱Hock Tan正是KKR在半導體行業的 '發言人' .
手機中國聯盟秘書長王豔輝則認為, 此次 '雙通收購案' 是安華高收購博通的翻版, 安華高雖小, 但盈利能力遠強於博通, 收購看似不合理, 蛇吞象其實很正常. 他表示, 從資本市場來看, 雙通案的成功機率還是很大的, 畢竟收購代表了大多數股東或者說資本的意志.
美國克班資本市場投資公司(Key Banc Capital Markets)的董事總經理約翰·維恩則在一份報告中稱, 博通收購高通的計劃無異於一項 '令人印象深刻的金融工程傑作' .
從 '皮包骨' 到白宮座上賓
今年65歲的Hock Tan, 出生於馬來西亞華人聚集地檳城.
與現在壯實的體型不同的是, Hock Tan剛到美國時骨瘦如柴. 1971年, 18歲的Hock Tan到美國麻省理工學院(MIT)求學. 當時, 家庭並不富裕的他無法承擔到美國留學的高昂費用, 全靠MIT的獎學金;隨後, 他又在哈佛大學獲得了MBA學位.
在白宮受特朗普嘉獎時, Hock Tan說: '我的母親從未想過, 有一天她的兒子會在白宮, 在總統辦公室, 站在美國總統旁邊. ' 而在他說完這句話時, 身後的特朗普抱著他的肩膀說: '我媽也是. ' Hock Tan當場還大談美國的教育體系給了他機會, 讓他實現了美國夢.
他稱, 過去幾年美國的政策讓不少企業在全球市場中處境越來越困難, 一些優秀企業的智慧財產權全球化, 有些離開了美國. 而特朗普大幅減稅的措施改善了商業環境, 讓美國 '再次成為引領全球性企業的最佳地點' . 他稱自己是美國人, 而且博通的直屬主管, 董事會成員和90%以上的股東都是美國人, '因此我們宣布要讓博通回家' , 把博通的總部從新加坡遷回美國.
Hock Tan和妻子Lisa Yang
不過, 除了稅務原因, 有分析師表示, 此舉也是為了使博通收購博科案順利通過. 特朗普上台後設置的監管障礙, 讓總部設在美國之外的公司收購美國企業越發困難. 如果成為一家美國公司, 博通可以規避相關的審查. Jefferies&Co.的分析師馬克·利帕西斯(MarkLipacis)表示: '這一決定緣於博通謀求併購的策略, 以及海外公司收購美國公司更加困難的政治現實.
不過, 對於母校MIT, Hock Tan充滿感激.
根據MIT官網, 2017年2月, Hock Tan和妻子Lisa Yang(退休前為投資銀行家)向MIT麥戈文腦科學研究所(The Mc Govern Institute)捐贈了2000多萬美元, 成立自閉症研究中心. 他和妻子共育有3個孩子, 其中兩個都患有自閉症.
Hock Tan稱: '我很高興能夠投資於一個重視多學科協作方法的機構來解決像自閉症這樣的複雜問題. '我們預計, 源於我們中心的研究將對自閉症群體產生重大影響. '
銀湖董事兼執行合伙人Kenneth Hao曾這樣評價過Hock Tan: '他擁有獨特的能力經營大企業, 就好像它是一家小企業一樣. ' 而與Hock Tan曾共事過的人也表示, 除了工作之外, 他很少花時間在其他方面, 喜歡用結果說明一切.
垂直整合期到來
有半導體投資人對第一財經記者表示, 目前全球看, 半導體行業的成長率很低, 因此企業在這個過程中一定要走整合道路, '在資本上就這麼簡單粗暴, 要把PE(市盈率), 收入, 利潤一直做上去' , 在大家互相擠壓, 企業成長緩慢的情況下, 那就想辦法併購, '所以我覺得安華高收購博通, 博通收購高通就是資本盛宴. 如果我站在這個位子上, 有這個能力也一定去玩這個事(併購). '
從博通的回應也能發現, 其字裡行間依然透露著高度自信. 博通表示, Moelis&CompanyLLC, 花旗銀行, 德意志銀行, 摩根大通, 美林銀行和摩根士丹利都是博通的財務顧問, 並由Wachtell, Lipton, Rosen&Katz(世界排名前列的律師事務所)和Latham&WatkinsLLP(瑞生國際律師事務所)擔任法律顧問.
國際半導體產業協會(SEMI)近日公布的報告也顯示, 2015年, 半導體公司的併購交易額超過600億美元, 2016年和2017年可能分別為1160億美元和930億美元, 這些兼并和收購主要是在成熟市場上增加規模和競爭力.
SEMI稱, 預計2017年全球半導體行業有12項交易將會完成, 價值超過930億美元. 2017年收購的最大併購交易預計為高通和恩智浦半導體之間之交易, 價值470億美元.
不過, 如果博通和高通的交易達成, 2017年的併購交易規模將遠遠超過該協會的預測.
在向高通發出收購要約前不久, HockTan便在台積電30周年慶上談到了半導體行業的併購趨勢. 他表示, 從需求來講,半導體產業在八九十年代以每年30%以上的速度增長, 但現在一年的增長率不到5%, 和GDP成長率差不多, 半導體產業給早期投資者的超額報酬, 或是稱之為產業淘金潮已經結束.
此外, 從結構性上看, 在80年代都是小型初創公司進入半導體產業, 90年代開始上市風潮和小型併購, 到了2000年, 水平式合并出現, 大型交易出現, 半導體行業發展速度已經降下來. 接下來的十年, 半導體產業的併購趨勢, 將會從水平併購走向上下遊的垂直整合并購, 未來半導體的生態系統會越來越重要. 第一財經日報
2.博通擬定高通新董事名單 惡意收購即將上演? ;
新浪科技訊 北京時間11月28日晚間消息, 美國財經網站CNBC今日援引知情人士的消息稱, 博通(Broadcom)目前正在確定取代高通董事會所有成員的候選人名單.
高通董事候選人提名截止日期是今年的12月8日. 當前, 高通董事會擁有11名董事. 知情人士稱, 博通的董事候選人提名名單將於下周提交.
11月6日, 博通提議以每股70美元的現金加股票方式收購高通, 交易總價值約為1300億美元. 若該交易得以完成, 將成為半導體行業有史以來最大一筆併購交易.
11月13日, 高通宣布, 公司董事會已拒絕了博通11月6日主動提出的收購提議. 高通執行董事長保羅·雅各布(Paul Jacobs)稱: '公司董事會一致認為, 博通的報價低估了高通的價值. '
對此, 博通並未就此放棄. 就在高通發布聲明數小時後, 博通迅速作出回應稱, 該公司仍致力於收購高通, 且博通股東對這筆交易十分感興趣.
有分析人士認為, 博通收購高通是志在必得, 因此可能將收購報價提高至每股80美元或90美元.
另有就有報道稱, 在與高通的數家大股東磋商後, 博通正考慮提高收購價格. 確切而言, 是在收購價格中維持現金部分的金額, 提高股票部分的報價.
在提高收購報價的同時, 博通還可能通過發動代理權爭奪戰, 以獲取高通董事會席位, 從而讓高通董事會支援該收購提議.
知情人士稱, 博通計劃在12月8日的高通董事候選人提名截止前, 提交董事候選人名單, 從而讓高通股東能在2018年3月6日舉行的股東大會上選舉博通提名的董事.
當前, 高通的股權結構相對分散. 另外, 在高通與博通的前25大股東中, 有17家重合, 這也將為博通贏得代理權爭奪戰提供機會. 當然, 即使過了高通這一關, 該交易還要面臨監管部門的反壟斷審查. (李明)
3.Siemens 收購 Solido Design Automation, 以增強對 IC 市場的承諾;
集微網消息, Siemens 已簽訂一項協議, 將收購總部位於加拿大薩斯卡通的 Solido Design Automation公司, 這是一家面向全球半導體公司供應對變化性可感知的設計和特徵提取軟體的領先供應商. 目前, 已有 40 多家大型公司在其生產中使用 Solido 的機器學習產品, 使他們能夠設計, 驗證和製造比以往更具競爭力的產品. 收購 Solido 將能進一步擴展 Mentor 的類比/混合訊號 (AMS) 驗證產品系列, 從而幫助客戶解決汽車, 通信, 數據中心運算, 網路, 手機和物聯網等應用領域中 IC 設計和驗證所面臨的日益嚴峻的挑戰. 交易條款尚未披露. Siemens 計劃在 2017 年 12 月初完成交易.
'在收購 Mentor 時, 我們曾對 EDA 做出了重大承諾. ' Siemens PLM Software 總裁兼首席執行官 Tony Hemmelgarn 說道. '對 Solido 的此次新收購將能鞏固我們的地位, 同時還可展現我們致力於服務 IC 行業客戶的承諾. '
'Solido 已成為我們極具價值的合作夥伴, 可幫助我們的客戶應對變化性的影響, 從而改善 IC 性能, 功耗, 面積和良率. ' Solido Design Automation 創始人, 總裁兼首席執行官 Amit Gupta 如是說道. '將我們的技術方案與 Mentor 傑出的 IC 性能和市場覆蓋面相結合, 我們將能夠在更廣泛的範圍內為半導體行業提供世界一流的解決方案. 另外, 能夠將我們的工程技術方案和專業知識應用於機器學習, 從而為Siemens 更廣闊的數字化戰略做出貢獻, 對此我們也感到興奮不已. '
對變化性可感知的設計和特徵提取已成為開發具有最佳功耗, 性能和成本的現代半導體產品的基礎. 當要為當今的複雜應用設計專用的類比, 混合訊號, 存儲器和標準單元電路時, 驗證軟體就需要提供具有極高置信度的模擬結果, 同時還要避免會耗費大量時間和資源的分析方法. 經證實, Solido特有的基於機器學習的對變化性可感知的設計和特徵提取軟體能夠實現所需的置信度, 另外還能顯著減少時間和資源, 並呈現出無可比擬的數據可視化效果.
'Solido 與 Mentor 領先的類比混合訊號電路驗證產品的結合為解決當今 IC 電路驗證挑戰打造了業內功能最強大的解決方案組合. ' Mentor 公司副總裁兼 IC 驗證解決方案部門總經理 Ravi Subramanian 說道. 'Solido 在關鍵時刻加入 Mentor. 讓 Siemens 這樣的大型企業進入 EDA, 對我們而言是一個真正意義上的創新致勝法則. '
Siemens PLM Software 是 Siemens Digital Factory Division 的一個業務部門, 其致力於推動工業數字化轉型, 為製造商實現創新創造新機遇, 可謂是全球領先的軟體解決方案供應商. Siemens PLM Software 總部位於德克薩斯州普萊諾, 在全球各地擁有超過 140,000 名客戶, 與各種規模的公司攜手合作, 以期轉變創意生產方式, 產品實現方式以及經營性產品和資產的使用和理解方式.
4.英特爾第 9 代酷睿處理器隨新晶片集問世, 明年下半年推出
英特爾 (intel) 第 8 代酷睿處理器才沒出來多久, 就已有第 9 代酷睿處理器的消息了. 根據外電報導, 英特爾第 9 代酷睿處理器很可能會隨搭載 Z390 晶片集的主板一同發表. 根據英特爾的主板晶片集發展線路圖來看, 預估 Z390 主板必須等到 2018 年下半年才會出現, 且沒明確說是第 3 季或第 4 季發表, 估計距離正式發表的日期, 應該還有一段不短的時間.
根據供應鏈消息指出, 第 9 代 Core i7 會從 6 核 12 線程, 升級到 8 核 16 線程. Core i5 則會加入超線程技術, 從 6 核心 6 線程, 提升成為 6 核 12 線程. Core i3 部分, 則有兩種差異較大的規格. 其中, 部分型號也會加入超線程技術, 例如 Core i3-93xx 型號. Core i3-91xx 型號依舊是 4 核心 4 線程.
▲ 英特爾晶片集發展路線圖.
目前 Core i3 也有兩種規格, 包括 Core i3-83xx 型號的 L3 緩存為 8MB 容量, Core i3-81xx 型號的 L3 緩存則是 6MB 容量, 這是延續前幾代產品的規格. 只不過, L3 緩存容量大小造成的性能差異並不明顯, 容易被忽略, 所以大家不太重視. 總體來說, 第 9 代酷睿處理器的規格可說是全面向 AMD 的 Ryzen 處理器看齊.
第 9 代酷睿處理器的代號, 報導進一步指出, 因為第 9 代桌上型 Core i 處理器, 也就是在 Coffee Lake 加入新功能的產品, 可說是 14nm++ 製程的 Coffee Lake Refresh 版本. 不過這種可能性很小, 除非英特爾 10nm 製程技術難產, 才會有 14nm++ 製程技術產生. 就目前英特爾發表的消息來看, 10nm 製程進展好像一切順利.
也有業界人士認為, 第 9 代酷睿處理器的代號應該是 Cannon Lake, 也就是說是初代 10nm 製程技術產品, 並非毫無根據. 畢竟那些還沒發表的 300 系列主板晶片集代號, 就是 Cannon Lake PCH. 之前英特爾在公開會議也承認, 初代 10nm 製程技術性能不如當前 14nm++ 製程技術, 所以其對效能會有什麼影響, 就成為大家關切的焦點.
目前 10nm 製程技術的 Cannon lake 處理器, 是針對低功耗需求而生, 主要以平板計算機, 二合一筆記型電腦等行動產品為大宗, 故 Cannon lake 出現在桌上型的可能性不大. 有業界人士認為, 英特爾第 9 代酷睿處理器應該是 10nm+ 製程技術的 Ice Lake. 不過, 最後的正確消息, 還是必須得等英特爾正式公布才算數, 如今只能期待這一天及早來臨. technews