晶盛機電: 擬斥資5億元與中環股份等設大矽片合資公司

中證網訊晶盛機電11月28日晚公告, 公司此前披露, 擬與中環股份(8.240, 0.00, 0.00%)協同無錫市政府下屬投資平台共同在宜興市建設整合電路用大矽片生產與製造項目, 總投資約30億美元. 公司與中環股份及其全資子公司中環香港, 無錫市人民政府下屬公司無錫發展擬共同投資組建中環領先半導體材料有限公司, 註冊資本50億元, 公司出資5億佔比10%; 中環股份出資15億 (以現有半導體資產出資) , 佔比30%; 中環香港出資15億, 佔比30%.

新設公司 '中環領先' 將主要從事新材料, 電子與資訊, 機電一體化的技術和產品的開發, 技術諮詢, 技術服務, 技術轉讓; 半導體材料, 半導體器件, 半導體器件專用設備, 電子專用材料的研發, 製造和銷售等. 晶盛機電錶示此次投資, 將強化公司在半導體關鍵設備領域的核心競爭力.

太平洋證券認為, 該合作項目的開啟將引領12寸矽片設備國產化的浪潮. 根據集邦諮詢統計, 國內目前12寸線的矽片需求為46萬片, 8寸線的矽片需求為66.1萬片. 國產矽片的自給率缺口較大. 天風證券研究顯示, 目前國內矽片供不應求, 預計將於17-20年間投產的62座晶圓廠中26座設於大陸. 晶盛機電作為國產首屈一指的矽片設備企業, 將在這輪報道提國產投資浪潮中深度受益. Wind資訊顯示, 2017年年初至今, 公司半導體設備訂單已超1億元.

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