11月29日 #集微早報#
★大唐電信完成5G技術研發試驗第二階段網路側所有關鍵技術驗證
大唐電信集團日前宣布已完成5G技術研發試驗第二階段網路側所有關鍵技術驗證, 是國內較早完成5G技術研發試驗第二階段網路側, 包括性能測試的全部用例的廠商. 據悉, 大唐採用創新型的適配技術, 將業界主流的DPDK, SRIOV等網路硬體加速技術無縫地融入5G網路產品中, 從而實現了電信級5G網路側產品的快速推出.
★順絡電子: 將在上海松江投資100億元建設亞太區總部
順絡電子公告稱, 11月28日與上海市松江區人民政府簽署的《關於上海市松江區人民政府與深圳順絡電子股份有限公司的戰略合作框架協議》, 擬未來10年在松江投資人民幣100億元建設亞太區總部以及先進位造基地, 打造長三角地區汽車電子, 精細陶瓷, 5G通訊以及物聯網先進位造領域的新高地. 上海市松江區人民政府將支援順絡電子在上海市松江區建設此項目, 將給予項目所需建設用地及支援項目發展的相關政策扶持, 並對項目引進人才在落戶, 房屋, 子女入學等方面給予政策扶持. 順絡電子錶示, 公司與上海市松江區人民政府展開戰略合作, 是公司產業布局業務的重要環節, 上海市松江區人民政府將給予本次合作所需建設用地及支援項目發展的相關政策扶持. 從長遠看, 本次合作將對公司的業務發展及主業核心競爭能力產生積極影響, 有利於公司優化產業結構, 增強公司綜合競爭能力, 促進公司長期可持續發展.
★晶盛機電擬斥資5億與中環股份等設合資公司 推進宜興半導體項目
晶盛機電28日晚公告, 公司此前披露, 擬與中環股份協同無錫市政府下屬投資平台共同在宜興市建設整合電路用大矽片生產與製造項目, 總投資約30億美元. 公司與中環股份及其全資子公司中環香港, 無錫市人民政府下屬公司無錫發展擬共同投資組建中環領先半導體材料有限公司, 註冊資本50億元, 公司出資5億佔比10%; 中環股份出資15億 (以現有半導體資產出資, 佔比30%) ; 中環香港出資15億, 佔比30%.
★萊寶高科與360公司洽談合作行車記錄儀用顯示屏的供應
萊寶高科日前向調研機構表示, 公司近期已與360公司接觸洽談合作行車記錄儀用顯示屏的供應. 不過, 截至目前, 360尚未涉及電腦硬體的開發, 後續如有其他合作機會, 公司會積極與360公司接觸聯繫.
★晶方科技: EIPAT擬減持公司不超10%股份
晶方科技11月28日晚間公告, EIPAT計劃自12月4日至12月31日減持不超過2327.07萬股公司股份, 即不超總股本10%. 目前, EIPAT持有公司24.56%股份.