UFS快閃記憶體已經成為當下主流旗艦手機的基本元器件, 如今已經發展到UFS2.1.
據TPU報道, 東芝今天宣布開始試樣採用東芝64層BiCS 3D快閃記憶體的UFS晶片 (TLC顆粒) , 滿足手機, 平板的設備對存儲容量, 讀寫速度, 低功耗的要求.
目前, 東芝設計了 32GB, 64GB, 128GB和256GB四種容量 , 全部單晶片封裝, 尺寸在11.5x13mm以內.
配套主控支援糾錯, 平整穿越, 邏輯地址到物理地址轉換和壞塊管理等.
速度方面, 滿足 UFS2.1標準, 64GB的典型讀取速度900MB/s, 寫入速度180MB/s , 4K隨機讀寫的速度也比上代提升了200%和185%.
目前, 三星和東芝是UFS 2.0/2.1快閃記憶體最大的兩家供貨商.
