UFS闪存已经成为当下主流旗舰手机的基本元器件, 如今已经发展到UFS2.1.
据TPU报道, 东芝今天宣布开始试样采用东芝64层BiCS 3D闪存的UFS芯片 (TLC颗粒) , 满足手机, 平板的设备对存储容量, 读写速度, 低功耗的要求.
目前, 东芝设计了 32GB, 64GB, 128GB和256GB四种容量 , 全部单芯片封装, 尺寸在11.5x13mm以内.
配套主控支持纠错, 平整穿越, 逻辑地址到物理地址转换和坏块管理等.
速度方面, 满足 UFS2.1标准, 64GB的典型读取速度900MB/s, 写入速度180MB/s , 4K随机读写的速度也比上代提升了200%和185%.
目前, 三星和东芝是UFS 2.0/2.1闪存最大的两家供货商.
