今年4月份, 三星電子官方宣布他們將會開產第二代10nm工藝製程的晶片, 並表示他們正在提高產能. 在經曆了大半年時間, 三星似乎已經做好了第二代10nm工藝製程的準備, 開始正式量產.
今天, 三星電子宣布, 已經開始大批量生產基於第二代10nm FinFET工藝技術10LPP的片上系統(SoC)產品. 官方介紹, 與第一代10nm工藝技術10LPE(低功耗早期)相比, 10LPP工藝技術可使性能提高10%, 功耗降低15%.
三星宣布量產第二代10nm工藝Soc:Exynos 9810處理器將採用該工藝 據悉, 採用10LPP工藝技術設計的晶片將用於計劃於明年年初推出的電子設備. 也就是說, 三星Galaxy S9搭載的Exynos 9810處理器將會使用該工藝. 此外由三星代工的高通驍龍845處理器, 也有極大的可能會運用10nm LPP工藝打造.
三星電子代工市場營銷副總裁Ryan Lee表示: '通過從10LPE向10LPP的過渡, 我們將能夠更好地為客戶提供服務, 同時提高性能, 提高初始產量. '
三星宣布量產第二代10nm工藝Soc:Exynos 9810處理器將採用該工藝 三星電子還宣布, 位於韓國華城的最新生產線S3正準備加速生產10納米及以下工藝技術. S3是三星代工業務的第三家晶圓廠, 其它兩家分別是位於韓國Giheung的S1和位於美國奧斯汀的S2. 三星的7nm FinFET工藝技術與EUV(Extreme Ultra Violet)也將在S3大批量生產.
