今年4月份, 三星电子官方宣布他们将会开产第二代10nm工艺制程的芯片, 并表示他们正在提高产能. 在经历了大半年时间, 三星似乎已经做好了第二代10nm工艺制程的准备, 开始正式量产.
今天, 三星电子宣布, 已经开始大批量生产基于第二代10nm FinFET工艺技术10LPP的片上系统(SoC)产品. 官方介绍, 与第一代10nm工艺技术10LPE(低功耗早期)相比, 10LPP工艺技术可使性能提高10%, 功耗降低15%.
三星宣布量产第二代10nm工艺Soc:Exynos 9810处理器将采用该工艺 据悉, 采用10LPP工艺技术设计的芯片将用于计划于明年年初推出的电子设备. 也就是说, 三星Galaxy S9搭载的Exynos 9810处理器将会使用该工艺. 此外由三星代工的高通骁龙845处理器, 也有极大的可能会运用10nm LPP工艺打造.
三星电子代工市场营销副总裁Ryan Lee表示: '通过从10LPE向10LPP的过渡, 我们将能够更好地为客户提供服务, 同时提高性能, 提高初始产量. '
三星宣布量产第二代10nm工艺Soc:Exynos 9810处理器将采用该工艺 三星电子还宣布, 位于韩国华城的最新生产线S3正准备加速生产10纳米及以下工艺技术. S3是三星代工业务的第三家晶圆厂, 其它两家分别是位于韩国Giheung的S1和位于美国奥斯汀的S2. 三星的7nm FinFET工艺技术与EUV(Extreme Ultra Violet)也将在S3大批量生产.
