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1.Synaptics掉單,傳神盾成三星S9指紋識別供應商;
集微網消息, etnews 27日報導, 多名業界人士透露, 三星考慮委請台廠供應明年旗艦機S9的指紋識別感測器. 儘管雙方尚未簽約, 據了解除非發生重大事件, 不然應該大致談妥.
三星找上的台廠, 總部位於台灣, 專精指紋識別, 以往曾與三星合作, 但是供應產品多用於三星中低端機種. 此次若打入旗艦機種, 該台廠將可大為受惠, 估計Galaxy系列機種每年銷量達4,000~5,000萬支, 指紋識別感測器的價格約為2美元.
集微網猜測, 這家即將成為三星供應商的廠商應當是台灣神盾, 此前業界已經傳出消息, 稱神盾可望與奇景光電合作, 切入明年下半年量產的三星 Galaxy Note 9, 最快明年 Q2 出貨.
知名分析師郭明錤也曾發布本報告預期, 奇景光電是神盾光學式指紋識別方案關鍵合作廠商之一. 他分析, 神盾因擁有演演算法, 有利整合軟硬體, 有較高可能取得三星在明年 2018 年的光學式指紋識別訂單.
在與奇景光電合作部分, 郭明錤分析, 在 CMOS 影像感測 (CIS) 技術, 神盾將與奇景光電合作, 由奇景光電供應 CIS, 神盾扮演系統整合角色, 包括設計控制器, 演演算法與系統最佳化環節.
報告推測, 奇景光電是神盾合作夥伴的原因, 主要是奇景光電是觸控與顯示面板整合型單晶片供應商, 有利開發熒幕下 (under-display) 的指紋識別方案; 此外, 奇景光電具有設計 CIS 能力.
以往三星旗艦機多找另一美國廠商Synaptics生產指紋感測器, 如果結果真是如此, 代表Synaptics掉單. 據傳S9有5.77寸和6.22寸兩款, 會和今年的S8一樣, 指紋感測功能位於機身背面.
2.記憶體/快閃記憶體行業周期即將逆轉, 存儲器晶片景氣或觸頂;
集微網綜合報導, 摩根士丹利 (Morgan Stanley, 大摩) 26日以明年存儲器晶片獲利恐難顯著成長為由, 將三星電子公司 (Samsung Electronics Co Ltd) 投資評等自 '加碼' 降至 '中性權重' , 目標價下修3.4%至280萬韓元. 大摩指出, 隨著NAND型快快閃記憶體儲器報價在2017年第四季開始反轉, 下行風險隨之升高; 在此同時, 2018年第一季以後的DRAM供需能見度也已降低. 自2016年一季度以來半導體行業所享受的強勁市場需求和史無前例的定價權難以為繼, NAND快閃記憶體超級周期料將發生逆轉.
三星電子10月表示, 2018年DRAM, NAND型快快閃記憶體儲器供需預估將持續呈現吃緊. 三星電子27日盤中下跌4.2%, 創一年多以來最大跌幅. 三星競爭對手SKHynix一度下跌3.6%, 創10月底以來最大跌幅. 韓國股市27日早盤遭逢來自外資與法人的賣壓, 以三星電子為首的科技股領跌.
截至北京時間27日12時41分為止, 三星電子下跌4.18%, 報2,657,000韓元; 開盤迄今最低跌至2,650,000韓元, 創10月27日以來新低. SK Hynix下跌2.35%, 報83,100韓元; 開盤迄今最低跌至82,000韓元, 創11月20日以來新低.
美國存儲器大廠美光科技 (Micron Technology Inc.) 11月24日上漲1.10%, 收49.68美元, 創2000年9月27日以來收盤新高; 今年迄今大漲126.64%.
英特爾, 美光科技11月13日宣布, IM Flash B60晶圓廠已完成擴建工程. 新聞稿指出, 規模擴大後的晶圓廠將生產3D XPoint存儲器媒體. 成立於2006年的IM Flash合資企業替英特爾與美光生產非揮發性存儲器. 美光將在12月19日公布2018會計年度第一季財報. 新聞稿顯示, 美光的存儲器與儲存解決方案協助推動人工智慧 (AI) , 機器學習以及自主駕駛車等顛覆性趨勢.
大摩認為記憶體/快閃記憶體行業周期即將到來, 並將三星電子, 台積電和西部數據等半導體硬碟龍頭企業均遭下調至 '觀望' 評級, 全球最大的工業寬溫快閃記憶體供應商群聯電子遭下調至 '看跌' 評級, 目標股價較市價縮水12%. 受行業龍頭三星重挫影響, A股晶片概念股今日也領跌大盤, A股半導體板塊72家企業中有64家下跌, 板塊平均收跌4.28%, 截止收盤韋爾股份, 匯頂科技, 景嘉微, 國科微均跌停.
3.半導體公司市值暴增... 先別高興太早? ;
公開上市的半導體業者市場價值在過去三年出現大幅成長, 主要是受到M&A熱潮以及整體晶片市場業績表現帶動; 但是...
市場研究機構International Business Strategies (IBS)指出, 公開上市的半導體業者市場價值在過去三年出現大幅成長, 主要是受到併購(M&A)活動熱潮以及整體晶片市場業績表現帶動.
IBS研究的15家非記憶體半導體公司市值總計在2015年為5,200億美元, 估計目前已經超過1.07兆(trillion)美元; 而該機構表示, 分析師與投資人從長期角度預期半導體產業將會有更多M&A活動以及正面因素 , 也是助力半導體公司身價大幅上漲的原因.
不過IBS執行長Handel Jones提出警告, 半導體公司市值的高成長性──對眾多半導體從業人員以及投資人來說是一大福音──並沒有完全反映半導體產業因為產能過剩或是全球GDP成長趨緩導致的衰退可能性 ; 他認為半導體產業在未來兩年出現衰退的可能性超過50%.
Jones表示: 「當市場看法正面時, 出售(晶片業)股票是可以獲益的. 」
特選非記憶體晶片公司市值估計
(來源: IBS)
半導體產業整並在過去三年來出現前所未有的高熱度, 主要是因為晶片廠商致力於擴大產品陣容, 並透過收購來讓他們現有的市場進一步成長; Jones指出, M&A活動已經讓特定市場的廠商數量變少, 讓產品價格得以上揚, 例如DRAM市場就是一個例子.
他表示: 「很多收購案都帶來不錯的財務優勢, 但並不是所有都會成功. 」
特選記憶體廠商市值估計
(來源: IBS)
編譯: Judith Cheng
(參考原文: Analyst Warns on Semiconductor Stock Valuations, by Dylan McGrath)
eettaiwan
4.封測業集團化的新挑戰;
在曆經冗長的3階段審查之後, 11月下旬中國大陸官方終於有條件通過日月光與矽品合組產業控股公司, 顯然全球半導體封測行業已進入整並潮, 同時封測行業集團化時代儼然來臨.
而目前全球前10大封測廠已呈現3大陣營鼎立的情況, 包括日月光與矽品, Amkor與J-Devices及Manium, 長電科技與STATS ChipPAC等, 而3大陣營若不含IDM廠, 則台灣的市佔率將達到29%, 領先第2大美國陣營的15%, 第3大中國陣營的10%.
繼2015~ 2016年以來, 國內外半導體封測購併, 入股事件不斷之後, 2017年除Amkor收購葡萄牙Manium, 矽格收購新加坡Bloomeria之外, 2017年第2季力成也完成日本晶圓測試廠Tera Probe公開收購案, 持股提升到59%, 同時力成也買下Micron秋田廠, 一方面加強與Micron的策略合作關係, 一方面看好日本半導體材料等技術仍居領先地位, 總計力成收購兩家日本封測廠, 未來將為公司每年合并營收帶來40億元的貢獻.
而 '日矽並' 之後, 未來日月光與矽品為擴大在全球市佔率與競爭優勢, 除日月光將加碼台灣員工的薪資水準, 期望留住優秀的封測人才之外, 日月光與矽品將同步加碼在台灣的封測產能, 特別是瞄準高階封測中的扇出型晶圓級封裝, 以便搶佔未來新興科技領域對於高階封測的需求; 而大陸的部分, 則藉由矽品與紫光集團的合作, 期望能爭取未來大陸龐大半導體商機所衍生的封測商機.
日矽並後雖可站穩全球半導體封測市場龍頭的地位, 但仍不容忽視來自於大陸業者的威脅, 主要是大陸封測行業隨著半導體產業向亞洲轉移, 加上國家大基金支援收購國外優質資產, 顯然半導體封裝及測試業必定是大陸半導體國產化最先突破的一個方向, 大陸未來藉由購併方式來進行外延式擴張的機會將逐漸減少, 恐轉為注重自身產品競爭力的發展.
整體來說, 半導體封測環節是大陸半導體產業鏈中成熟度最高, 技術能與國際一流廠商接軌的環節, 現在又透過日矽結合成產業控股公司的機會, 以交換條件的方式, 讓紫光集團買下矽品轉投資大陸蘇州廠3成的股權, 顯然未來兩岸封測產業的競合局面將更趨於複雜.
雖然對於矽品來說, 未來可透過紫光集團的入股, 而有機會獲得封測訂單, 並強化與紫光集團旗下的展訊, 銳迪科等手機與網通晶片封測訂單有更多的合作機會, 但另一方面, 台廠也需慎防大陸廠商覬覦半導體封測技術的情況. 因此在既競爭又合作的關係下, 台廠如何維持自身的競爭優勢, 且做好保護自身關鍵技術, 將是未來日矽並後的經營策略難題. (作者為台灣經濟研究院產經資料庫副研究員)
(中國時報)
5.有機半導體新突破 導電性增百萬倍
集微網消息, 國際研究團隊在有機電子技術上獲得新突破, 使得有機半導體導電性增加了一百萬倍! 有機半導體近年來在醫療設備, 太陽能等天然環保技術方面有著無量的前景.
這是普林斯頓大學, 喬治亞理工學院和柏林洪堡大學的研究團隊的共同成果, 近期發表在《自然材料》雜誌上.
有機半導體近年來因其天然, 環保, 柔韌性好等特點, 在軟性電子設備, 顯示屏, 太陽能等領域有著廣泛的應用. 不過這些有機材料的電子特性一般不佳.
該研究小組發現了一種強大的化學摻合劑, 可以向碳基有機材料中加入電子, 使得有機材料導電性提升約一百萬倍.
這種新型摻合劑由成對含釕元素的分子組成, 需要通過紫外線激活. 令研究者們激動的是, 這些成分一旦被激活後, 即便關閉了紫外線它們仍能保持被激活狀態.
這一新摻合劑不但非常穩定, 而且對固態和液態的有機半導體材料均適用.
該研究小組成員, 普林斯頓大學的博士生Xin Lin在成果發布會上說: 「有機半導體是生產軟性設備的理想材料, 令機械生產過程低溫, 節能. 」
有機半導體在很多新興產業中具有不可估量的用途, 比如能為醫療設備帶來革命性變化, 大幅提升太陽能技術等. 許多有機材料受人青睞, 如DNA材料, 真絲等, 有的材料甚至具有自我修複功能.
這些新興技術將提高很多設備的效能, 使其更環保, 或讓佩戴的人體更舒適. 也許不遠的一天, 人們將發現自己和電子設備是如此完美地貼合!