集微網消息, 恩智浦半導體NXP Semiconductors N.V.今天宣布, 將在2017年度AWS re:Invent大會上, 通過在恩智浦Layerscape上運行的Amazon Web Services (AWS)服務, 展示其微處理器(MPU), 微控制器(MCU)和應用處理器在多種物聯網(IoT)和安全邊緣處理應用中的運用. 對安全邊緣處理的支援可降低延遲和頻寬需求, 提高物聯網解決方案的安全性.
當今的物聯網應用都存在邊緣處理和安全要求, 為此, 恩智浦開發了一款強大的分布式雲/邊緣軟體平台, 提供必要的安全配置, 連接和處理能力, 為連接AWS的邊緣處理設備提供支援並創造條件. 恩智浦將在AWS re:Invent大會上展示下列應用:
•通過 AWS雲端訓練和邊緣推理實現基於機器學習的持續面部識別•邊緣設備與AWS IoT和AWS Greengrass服務的無縫整合•安全設備配置和容器軟體認證•恩智浦的工業Linux平台OpenIL, 支援時間敏感型網路(TSN)和基於AWS Greengrass的處理•物聯網邊緣網關, 支援數以千計的無線連接感測器節點和雲連接
恩智浦資深副總裁Tareq Bustami表示: '恩智浦為構建物聯網解決方案提供了廣泛的MCU和MPU產品組合. 與包括AWS Greengrass在內的AWS IoT服務的連接為構建強大, 靈活並且安全高效的系統提供了有力保障. '
恩智浦將在Aria展廳恩智浦200號展位, Digi International 209號展位和Builders Fair進行展示.
為re:Invent大會Builders Fair精選的, 基於Layerscape的物聯網和邊緣處理解決方案
參觀者可以在Aria展廳的Builders Fair參與實踐學習體驗活動. 參觀者將有機會瀏覽包括恩智浦項目在內的超過45個項目.
在Builders Fair上展示的基於Layerscape的解決方案包括:
•物聯網和邊緣網關•面向工業物聯網的工業Linux和TSN•AWS Greengrass整合•基於AWS雲端持續訓練和本地推理的面部識別