商务部有条件放行半导体封测龙头日月光结合硅品一案, 日月光发言体系表示, 预计2018年2月召开临时股东会, 最快5月底完成新设控股公司. 业界人士解读, 商务部四大条件限制, 替其反垄断法保留了一步棋, 以附件中的限制性条件来说, 仍算是略为严苛, 后续日月光与硅品就算组成国家队, 面对近来异军突起的江苏长电集团, 通富微电, 天水华天等陆系封测厂, 竞争挑战仍剧烈. 日月光发言体系表示, 日硅共组控股公司案正式取得全数反垄断主管机关的核准, 日月光与硅品于2016年6月宣布共组日月光控股公司, 之后立即着手向各国反垄断机关提出相关申请, 并于2016年11月及2017年5月分别获得台湾公平交易委员会及美国联邦贸易委员会的许可, 11月终于获得商务部反垄断局的附条件核准. 日月光预计2018年2月召开股东临时会, 5月底完成控股公司的设立, 惟实际进度仍待各主关机关审核进度决定. 半导体业者认为, 商务部对于日硅结合祭出四大限制条件, 以产业购并案来说, 算是相对严苛, 先前联发科购并晨星便经历冗长的时程. 台湾封测产业希望组成国家队对抗红色供应链, 又必须抢攻大陆市场, 面对大陆政策扶植半导体产业, 在封测, 晶圆代工, IC设计等供应链强力崛起, 尽管日月光成功结合硅品, 未来在封测产业仍有不少挑战. 封测业界亦传出, 未来硅品, 日月光的大陆封测工厂可能有出售或调整的计划, 但未得到正面证实. 商务部于81号公告文件附件中强调, 日月光结合硅品对于全球封测代工市场可能具有排除, 限制竞争效果, 故商务部提出四大限制性条件, 要求日月光, 硅品必须履行义务, 否则将以反垄断法处理. 四大限制性条件包括保持日月光, 硅品作为独立竞争者的法人地位不变, 限制期24个月内, 双方各自照交易前经营管理模式与市场惯例独立经营, 并在市场中竞争; 限制期内, 新设控股公司行使有限股东权利, 包括有权取得双方分红, 财报讯息, 暂不行使其他股东权利, 双方研发相关计划整合的各方案, 封测业务以外相关业务事项, 则可在控股公司之集团资源整合暨决策委员会协调. 另外, 双方承诺两年内将不歧视地向客户提供服务, 合理的确定价格与其他交易条件; 最后是双方不限制客户选择其他供应商, 根据客户要求配合转换供应商. 日月光, 硅品新控股公司每半年需向商务部提交报告, 且双方所提交的附加限制性条件建议最终方案, 对日硅皆有法律约束力. 硅品则公告表示, 将出售硅品苏州厂(硅品科技)30%股权予大陆紫光集团, 也已取得大股东日月光的同意. 由于时间点相当敏感, 业界解读为大陆有条件准许日月光, 硅品结合案, 台面下可能与陆厂与日月光, 硅品未来的合作方式有关. 业界人士推测, 紫光集团取得硅科30%股权后, 将取得一席董事席次, 不过, 商务部放行日月光结合硅品, 与紫光入股硅科3成股权, 是否有条件交换等传言, 并未得到相关公司的正面证实. 熟悉封测人士表示, 硅品出售硅科股权, 可强化硅品集团与紫光集团旗下IC设计展讯, 锐迪科的订单合作关系, 配合硅品重返存储器封测领域, 硅品将争取紫光集团旗下长江存储, 新华三等存储器业者封测大单, 强化在大陆布局, 硅品已经间接投资大陆硅品电子(福建), 硅科在陆资参股后, 未来甚至有机会争取在大陆上市柜. 对于紫光来说, 可进一步强化在存储器封测领域的着墨, 也看重硅品优异的封测技术能力与企业文化, 双方深化合作可共同开拓半导体市场. 硅品销售股权予紫光集团获得约人民币10.26亿元, 预计用于台湾厂区先进封装研发能量的强化. 封测业者表示, 台湾委外封测大厂业绩年成长率仅个位数, 但大陆长电集团, 通富微电等业绩成长动能高达2~3成, 台厂必须寻求更多稳健的合作关系与订单. 至于紫光集团由于旗下包括智能手机, 网通, 存储器等事业广阔, 也需要台厂优异的封测技术支持, 大陆是全球不可忽视的重点市场, 而对于大陆业者, 日月光, 硅品来说, 争取三赢局面是最重要方向.
