【展望】大摩:NAND Flash複蘇第4季已有放緩, 好光景即將觸頂

1.大摩:NAND Flash複蘇第4季已有放緩;2.快速理解3D感測的關鍵技術: VCSEL;3.物理學家完成了至今對質子磁矩的最精確測量;4.恩智浦半導體汽車事業部經理: V2X商機大潮即將來臨

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1.大摩:NAND Flash複蘇第4季已有放緩;

集微網消息, 大摩26日出具一份有關於半導體產業的中型報告指出, NAND及亞洲半導體廠過去以來, 受惠龐大需求揚升及強勢定價能力的好光景即將觸頂, 因此, 現階段正是減碼相關業者的好時機.

大摩調降台積電評等, 最受矚目. 大摩認為, 台積電雖在產業創新的科技潮流中定位正確, 但因面臨HPC (高速運算) 需求減緩, 智能機晶片尺寸縮小, 及代工廠競爭激烈等三大隱憂, 因此下調2018, 2019年營運預期, 並將評等由「優於大盤」降至「 中立」.

至於NAND Flash產業後市, 大摩認為, 本波NAND Flash複蘇迴圈到第4季已有放緩跡象, 包含固態硬碟 (SSD) 價格在本季因供應過剩回軟, 中國智能機降低記憶體需求, iPhone X下一季度需求也將減少.

大摩調降了三星評級, 由「優於大盤」降至「中立」.

2.快速理解3D感測的關鍵技術: VCSEL;

因為蘋果 (Apple) , 許多的老技術開始找到自己的第二春, 垂直共振腔面射型雷射 (VCSEL) 是最新的一個, 由於蘋果iPhone X的臉部辨識應用, 讓這項過去多使用在通訊領域的高階技術有了新的市場, 而且火紅的程度幾乎與當初的電容式觸控相當.

VCSEL的結構和功能. (source: Philips)

由於VCSEL製造屬於半導體層級, 且涉及光學與電子, 因此台灣切入的業者多以光電業者居多, 例如LED製造商, 或者光導體的封裝業者. 本文則是取自飛利浦 (Philips) 的網站說明, 對此技術做一次重點的回顧, 當然飛利浦就是一家典型具備半導體與光學技術的業者.

VCSEL就是「垂直共振腔面射型雷射 (Vertical Cavity Surface Emitting Laser) 」的縮寫, 其結構和功能如圖(a)所示. VCSEL是一種半導體雷射二極體, 其發射垂直於表面的光 (1) . 發光器由多個主動層組成, 厚度為奈米等級.

在這些層中, 電子載體被轉換成光, 在主動層之上和之下, 多層交替折射率形成共振鏡 (4) ; 短的雷射腔需要反射鏡的高反射率才能獲得足夠的增益, 摻雜的半導體鏡額外為主動層提供電觸點 (2) 和 (3) ; 主動區的尺寸由靠近主動層的氧化層 (6) 的寬度來定義.

此半導體層的結構和垂直光束允許在一個生成步驟中產生功能完整的雷射光, 在這個外延生成過程之後, 標準的半導體晶圓處理步驟則定義了光發射區域, 並為各個雷射二極體提供電端子.

VCSEL的垂直結構能建立大量的雷射彼此相鄰並形成二維數組. 依據應用的不同, 這些數組中的VCSEL可以單獨通電連接 (靠著個別接觸, 例如用在: 多通道的數據通信應用) , 或者並聯通電. 在大量雷射並聯的設置中, 透過厚導體層 (5) 將電流提供給各個雷射器, 以向數組提供低電阻電端子.

VCSEL數組是由數千個微型雷射器在GaAs晶圓上以半導體流程製造所組成, 單個雷射光器之間的典型間距在40微米的範圍內, 其波長在800nm和1100nm之間, 最常用的是808nm, 850nm和980nm, 每個線寬為幾納米.

相較於紅外線LED, VCSEL具有非常窄的線寬和非常正向發射的特性. 其晶片從晶圓中切割並安裝到載體上, 而其使用的組裝程序則是LED產業眾所周知的步驟.

此外, VCSEL的亮度範圍在傳統雷射和燈或LED之間, 且該技術提供可擴展 (scalable) 的系統功率, 因此高功率VCSEL系統對許多應用來說就是一個極有吸引力的解決方案. CTIMES

3.物理學家完成了至今對質子磁矩的最精確測量;

一個國際物理學家團隊使用高精度技術完成了至今對質子磁矩的最精確測量. 研究報告發表在《科學》期刊上. 最新的測量值是 2.79284734462 ± 0.00000000082 核磁子. 磁矩是質子的基本屬性之一, 是理解原子結構的關鍵.

科學家利用了雙陷阱方法完成了這一前所未有的測量.

論文第二作者表示要利用這項技術應用於測量反質子的磁矩, 以了解為什麼今天的宇宙沒有反物質. solidot

4.恩智浦半導體汽車事業部經理: V2X商機大潮即將來臨

車聯網話題火熱, 許多技術都想分食車聯網所帶來的商機, 但整體來看, 以DSRC技術為基礎的V2V/V2X應用, 將是最快進入大規模普及階段的技術. 不僅自2021年起, 在美國市場銷售的新車將開始陸續強制支援V2V功能, 新加坡更可望搶在美國之前, 自2019年起展開導入.

恩智浦(NXP)半導體汽車事業部區域市場經理花盛指出, 在先進駕駛輔助系統(ADAS), 自駕車等熱門話題炒熱汽車電子市場的關注度之際, 從車間通訊(V2V)演變而成的車對萬物(V2X)通訊, 也獲得很大的進展. 目前全球各主要汽車市場如美國, 歐盟, 皆已先後確定V2V/V2X將成為法規強制安裝的標準功能; 中國的標準雖然還沒底定, 但恩智浦已經與中國工信部簽訂合作備忘錄, 顯示中國政府也有意願推動V2V/V2X.

但除了世界前三大汽車區域市場之外, 令人有些意外的是, 汽車市場規模不大的新加坡, 很可能將搶下頭香, 自2020年開始全面推動V2X. 在政府資金投入基礎建設更新的情況下, 新加坡的電子道路收費系統(ERP)將在2020年全面升級成第二代, 屆時在新加坡道路上行駛的車輛, 都必須支援V2X才能支付道路使用費. 而相關車載設備的需求, 預計在2019年就會開始湧現.

恩智浦汽車事業部區域市場經理花盛指出, 以DSRC為基礎的V2V/V2X應用商機即將湧現.

也由於V2V/V2X已確定成為未來智能車不可或缺的元素, 除了DSRC之外, 其他技術業者也想分得一杯羹, 例如LTE陣營就有意針對車間通訊需求制訂LTE-V標準. 但目前LTE-V標準還沒底定, 而DSRC從問世至今已經有十多年歷史, 是十分成熟穩定的技術, 也因為這個原因, 才能成功跨過汽車應用的高進入門坎, 即將全面導入.

考慮到V2V/V2X即將成為汽車標準配備, 花盛認為, 相關產業鏈必須做好量產準備, 才能滿足龐大的市場需求. 有鑒於此, 恩智浦將在台灣尋求更多與模組業者合作的機會, 而這也是恩智浦汽車電子業務未來幾年在台推展的重點項目. 新電子

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