Qualcomm攜產業夥伴助中國移動 | '智聯萬物'

集微網消息, 日前, 中國移動合作夥伴大會在廣州舉行. 中國移動攜手國內外產業合作夥伴, 共同探索萬物互聯時代的產業合作新模式, 構築產業新生態. 中國移動董事長尚冰表示, 2018年, 中國移動4G客戶規模將突破7億; 他預計到2020年, 全球物聯網終端數量將達到驚人的180億部. 中國移動還表示, 未來將在5G標準, AI, 大數據, 智慧家庭, 下一代車聯網等領域加強合作夥伴協同, 共同繁榮相關業務應用.

今年, 是Qualcomm連續第五年參加中國移動全球合作夥伴大會. 期間, Qualcomm攜手62家合作夥伴, 展示了近80款產品, 其中更包括多個 '首次' 在中國進行的展示——首次現場展示全球首個基於3GPP標準的端到端5G新空口系統互通; 首次展示採用Qualcomm Halo電動汽車無線充電技術的純電動寶馬BMW i3汽車; 首次在中國展示全球首款, 也是目前唯一一款10納米伺服器處理器系列.

中國移動董事長尚冰與Qualcomm中國區董事長孟樸, Qualcomm Technologies高級副總裁兼QCT中國區總裁武商傑等共同參觀Qualcomm展台

5G: 時不我待

5G是大會最火熱的話題之一. 目前, 全球領先的運營商, 通信設備廠商, 晶片廠商正緊鑼密鼓地投入巨資進行5G研發. 大會期間, 中國移動, 中興通訊和Qualcomm即舉行了端到端5G新空口系統互通發布儀式, 首次公開演示完全符合3GPP標準的端到端5G新空口系統互通, 這是本次大會的重磅消息之一. 該系統採用中興通訊5G新空口預商用基站和Qualcomm的5G新空口終端原型機, 採用3.5GHz頻段. 中國移動研究院院長張同須, 中國移動研究院副院長黃宇紅, 中興通訊副總裁及TDD&5G產品總經理柏燕民和Qualcomm中國區董事長孟樸等出席了發布儀式, 共同開啟系統互通的現場演示. 業界認為, 這是5G新空口技術向大規模預商用邁進的重要行業裡程碑, 必將推動符合3GPP標準的5G網路和終端產業快速發展.

從左至右: 中興通訊TDD&5G產品副總經理柏鋼, Qualcomm Technologies高級副總裁兼QCT中國區總裁武商傑, 中興通訊副總裁及TDD&5G產品總經理柏燕民, 中國移動研究院院長張同須, Qualcomm中國區董事長孟樸, 中國移動研究院副院長黃宇紅, Qualcomm Technologies業務發展副總裁王瑞安

目前, 運營商和全球領先無線企業對中國產業政策擁有非常快的反應速度和非常大的支援力度. 11月14日, 工信部明確了3300- 3400MHz (原則上限室內使用) , 3400- 3600MHz和4800- 5000MHz頻段作為5G系統的工作頻段; 此次中國移動, Qualcomm及中興通訊在大會展示的端到端5G新空口系統互通就是基於3.5GHz頻段. 當然, 該成功演示是幾家企業一段時間以來辛勤工作所收穫的成績. 不過, 眾所周知, 5G的發展其實是建立在3G和4G基礎之上的, 在3G和4G時代有著非常紮實技術積累的公司, 在5G時代才會有很強的優勢.

Qualcomm早在多年前就已經開始了5G前瞻性研究, 目前在很多5G關鍵技術上保持領先, 並已發布包含毫米波, 6GHz以下5G新空口, 5G新空口頻譜共用的 '全覆蓋' 5G原型系統, 以及全球首款5G數據機驍龍X50數據機系列, 其可通過單一晶片支援2G/3G/4G/5G多模, 支援全球5G新空口標準和千兆級LTE. 就在一個月前, Qualcomm宣布成功實現全球首個正式發布的5G數據連接, 而執行此次任務的通信利器就為驍龍 X50數據機. 這款晶片從發布到具備5G數據連接能力, 僅僅用了12個月的時間.

驍龍X50數據機支援的全球首個正式發布的5G數據連接被譽為 '一個時代的開啟'

Qualcomm日前還宣布, 驍龍X50 5G新空口數據機系列預計將支援於2019年上半年商用推出的5G智能手機和網路, 此外, Qualcomm也已經推出其首款5G智能手機參考設計, 旨在於手機的功耗和尺寸要求下, 對5G技術進行測試和優化.

萬物連接閃耀大會

物聯網是所有參會者關注的焦點. 中國移動預計, 未來5年, 互聯網將從 '人人互聯' 轉為 '萬物互聯' , 這將極大地提高工業, 農業和服務業的效率. Qualcomm也表示, 在朝5G演化的過程中, 具有非凡能力的數十億終端正與機器人, 人工智慧, 自動駕駛汽車, 納米技術及更多領域的前沿技術相結合, 這樣的結合將帶來巨大變革.

物聯網助力智能聯網終端大規模湧現, 將在許多行業支援新的服務和效率. 物聯網將在未來數年改造企業, 改變人類生活方式並且促進創新. Qualcomm的物聯網技術現已覆蓋交通運輸, 智能手錶, 工業/樓宇, LED照明, 水電能源計量, 家居自動化, 白色家電等各個領域. 目前, 數百個品牌已經出貨超過15億部採用Qualcomm解決方案的物聯網產品, Qualcomm每天出貨超過一百萬顆物聯網晶片. 在此次中國移動全球合作夥伴大會期間, Qualcomm展示了數十款搭載其領先物聯網技術的智能家居設備, 無人機, 智能機器人, 智能語音終端, 可穿戴產品和工業物聯網解決方案等, 產品類型覆蓋廣泛, 包括藍芽耳機與音箱, 兒童手錶, 時尚智能手錶, Zigbee門鎖, Wi-Fi燈泡, 藍芽燈泡, Nest恒溫器, Orbi智慧分身多路由系統, 智能共用單車, 智能水表與燃氣表, 移動POS機, 安全監控系統, 輸液監控儀等等. 採用Qualcomm物聯網技術產品展示區

大會期間, Qualcomm還首次展示了採用Qualcomm Halo電動汽車無線充電技術的純電動寶馬BMW i3汽車, Qualcomm Halo無線充電技術是電動汽車最領先的充電技術選擇——它能夠滿足隨時隨地, 無需電纜, 通過充電板進行無線充電的需求. Qualcomm將藉此為人們展現未來城市中更安全, 高效, 清潔的出行方式.

採用Qualcomm Halo無線充電技術的BMW i3

同樣在汽車領域, Qualcomm正加大與中國企業的合作力度. 日前, 重慶市渝北區人民政府, 高通 (中國) 控股有限公司和中科創達共同簽署合作備忘錄, 將攜手成立美國高通智能網聯汽車協同創新實驗室, 以促進智能網聯汽車產業升級和發展, 助力中國智能網聯汽車領域的加速發展和創新, 為智能網聯汽車生態系統建立開放的創新發展平台. 該實驗室也將成為重慶智能汽車協同創新研究院中首個落地項目.

未來, 大數據及雲計算也將和物聯網等一起成為中國重要新興產業. 大會期間, Qualcomm首次展示全球首款也是唯一的10納米伺服器處理器系列——Qualcomm Centriq 2400處理器系列. 專為雲而設計的Qualcomm Centriq 2400伺服器處理器系列, 旨在針對當今數據中心所運行的雲工作負載提供前所未有的高吞吐量性能, 亦是Qualcomm四年多來大量的設計, 開發和生態建設工作所積累的成果.

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