2017年11月26日晚, 國內知名手機品牌金立於深圳舉行了 '全面全面屏-金立2017冬季產品發布會' . 作為金立2017年的壓軸大戲, 此次一共發布八款全面屏手機, 覆蓋金立全價位段和全線產品, 金立也成為全球第一家全系產品轉型全面屏的手機品牌. M7作為全球第一批上市的全面屏產品, 以 '安全雙晶片' 作為差異化賣點, 深受消費者尤其是商務人士的青睞, 而在這次發布會上, 金立M7 Plus在外觀上進行了大幅提升, 複古紋頭層小牛皮+21K黃金鍍層+最大全高清全面屏的組合, 讓手機顯得十分奢華.
金立M7 Plus金屬中框在採用不鏽鋼材質的基礎上加入21K黃金鍍層, 機身背部採用上等頭層小牛, 皮經過105道工序製作, 手感細膩柔軟, 帶來無與倫比的尊貴觸感, 加之機身的攝像頭和指紋識別等模組整合到一塊金屬區域, 拼接設計剛柔並濟之感具顯.
作為全面屏高端商務旗艦, 金立M7 Plus配備了一塊6.43英寸的頂級AMOLED屏幕, 這也是目前市面上最大的一塊全面屏屏幕. 在安全方面延續了M7安全雙晶片的特色, 以硬體加密的方式, 同時保護用戶的支付安全和資訊安全. 在CPU方面, 金立M7 Plus搭載了高通驍龍660處理器, 滿足強大性能的同時兼顧了功耗的平衡.
M7 Plus在搭載了一塊5000mAh大容量電池, 同時還加入了無線快速充電功能, 在國產機中首發Qi標準無線充電技術, 理論充電功率高達10W, 這也是國內第一款搭載無線充電功能的全面屏手機, 與金立M7 Plus作為高端商務手機的定位不謀而合, 用戶隨放隨拿即可實現充電, 舉手投足盡顯高端身份.
