2017年11月26日晚, 国内知名手机品牌金立于深圳举行了 '全面全面屏-金立2017冬季产品发布会' . 作为金立2017年的压轴大戏, 此次一共发布八款全面屏手机, 覆盖金立全价位段和全线产品, 金立也成为全球第一家全系产品转型全面屏的手机品牌. M7作为全球第一批上市的全面屏产品, 以 '安全双芯片' 作为差异化卖点, 深受消费者尤其是商务人士的青睐, 而在这次发布会上, 金立M7 Plus在外观上进行了大幅提升, 复古纹头层小牛皮+21K黄金镀层+最大全高清全面屏的组合, 让手机显得十分奢华.
金立M7 Plus金属中框在采用不锈钢材质的基础上加入21K黄金镀层, 机身背部采用上等头层小牛, 皮经过105道工序制作, 手感细腻柔软, 带来无与伦比的尊贵触感, 加之机身的摄像头和指纹识别等模块集成到一块金属区域, 拼接设计刚柔并济之感具显.
作为全面屏高端商务旗舰, 金立M7 Plus配备了一块6.43英寸的顶级AMOLED屏幕, 这也是目前市面上最大的一块全面屏屏幕. 在安全方面延续了M7安全双芯片的特色, 以硬件加密的方式, 同时保护用户的支付安全和信息安全. 在CPU方面, 金立M7 Plus搭载了高通骁龙660处理器, 满足强大性能的同时兼顾了功耗的平衡.
M7 Plus在搭载了一块5000mAh大容量电池, 同时还加入了无线快速充电功能, 在国产机中首发Qi标准无线充电技术, 理论充电功率高达10W, 这也是国内第一款搭载无线充电功能的全面屏手机, 与金立M7 Plus作为高端商务手机的定位不谋而合, 用户随放随拿即可实现充电, 举手投足尽显高端身份.
