2018年即將到來, 矽晶圓及導線架仍供不應求, 價格將持續調漲, DRAM, MOSFET缺貨情況難獲紓解, MCU交期雖然可望因進入淡季而縮短, 但普遍來看交期仍長達3個月, 比正常安全庫存時期高出1~ 1.5個月. 至於NAND/NOR Flash則因新產能開出, 缺貨壓力將獲得紓解.
以半導體矽晶圓來看, 由於主要供貨商近幾年沒有擴產, 今年正好遇到半導體廠晶圓產能大量開出, 2017年全年處於缺貨情況, 2018年也將供不應求; 為確保2018年矽晶圓供貨無虞, 全球半導體大廠采預付訂金方式確保明年貨源, 價格則每季調漲. 法人看好環球晶, 合晶, 嘉晶, 台勝科等矽晶圓供貨商營運.
半導體導線架同樣面臨缺貨問題. 由於國際IDM廠全力搶攻汽車電子及物聯網市場, 對導線架需求大增, 但主要供貨商近年來持續整並, 今年下半年供應已吃緊, 明年上半年亦將小幅缺貨, 價格可望續漲, 對於長華科, 界霖等供貨商十分有利.
記憶體部份, DRAM下半年缺貨嚴重, 明年上半年將持續缺貨, 雖然業者有意提高產能, 不過新產能開出時間將落在明年底及後年初, 所以2018年上半年DRAM位供給成長只能依靠1x奈米升級, 整體來看還是供不應求, 價格持續看漲, 南亞科, 華邦電, 威剛等將持續受惠.
NAND Flash及NOR Flash明年上半年缺貨情況則可獲得紓解. 包括三星, 東芝, SK海力士, 美光等下半年加快3D NAND產能及技術轉換, 良率已持續提升, 明年產能開出後就可充足供貨. NOR Flash同樣因大陸長江儲存及中芯國際產能開出, 加上力晶投入代工市場, 明年上半年產能增加, 需求端則進入傳統淡季, 市況可望趨於供需平衡.
至於MCU市場, 由於汽車電子及物聯網大量導入MCU架構, 但包括意法, 德儀, 瑞薩等IDM廠產能不足因應需求, 導致交期大幅拉長至3個月以上, 部份缺貨嚴重的料號交期更長達半年. 隨著終端需求明年上半年進入淡季, 加上晶圓代工產能支援, 交期可望縮小至3個月以內, 但仍較安全交期的1~ 1.5個月長, 盛群, 新唐則受惠轉單, 明年上半年營運將淡季不淡.
國際IDM廠陸續淡出計算機及消費性電子的中低壓MOSFET市場, 產能移轉至汽車電子中高壓MOSFET市場, 或是轉向量產絕緣閘雙極晶體管 (IGBT) 或超接面 (Super Junction) 組件, 所以中低壓MOSFET下半年嚴重缺貨, 明年上半年因無新產能支援, 仍會維持供不應求情況, 但缺貨缺口會縮小, 法人看好尼克森, 大中, 富鼎等營運表現.