2018年即将到来, 硅晶圆及导线架仍供不应求, 价格将持续调涨, DRAM, MOSFET缺货情况难获纾解, MCU交期虽然可望因进入淡季而缩短, 但普遍来看交期仍长达3个月, 比正常安全库存时期高出1~ 1.5个月. 至于NAND/NOR Flash则因新产能开出, 缺货压力将获得纾解.
以半导体硅晶圆来看, 由于主要供货商近几年没有扩产, 今年正好遇到半导体厂晶圆产能大量开出, 2017年全年处于缺货情况, 2018年也将供不应求; 为确保2018年硅晶圆供货无虞, 全球半导体大厂采预付订金方式确保明年货源, 价格则每季调涨. 法人看好环球晶, 合晶, 嘉晶, 台胜科等硅晶圆供货商营运.
半导体导线架同样面临缺货问题. 由于国际IDM厂全力抢攻汽车电子及物联网市场, 对导线架需求大增, 但主要供货商近年来持续整并, 今年下半年供应已吃紧, 明年上半年亦将小幅缺货, 价格可望续涨, 对于长华科, 界霖等供货商十分有利.
内存部份, DRAM下半年缺货严重, 明年上半年将持续缺货, 虽然业者有意提高产能, 不过新产能开出时间将落在明年底及后年初, 所以2018年上半年DRAM位供给成长只能依靠1x奈米升级, 整体来看还是供不应求, 价格持续看涨, 南亚科, 华邦电, 威刚等将持续受惠.
NAND Flash及NOR Flash明年上半年缺货情况则可获得纾解. 包括三星, 东芝, SK海力士, 美光等下半年加快3D NAND产能及技术转换, 良率已持续提升, 明年产能开出后就可充足供货. NOR Flash同样因大陆长江储存及中芯国际产能开出, 加上力晶投入代工市场, 明年上半年产能增加, 需求端则进入传统淡季, 市况可望趋于供需平衡.
至于MCU市场, 由于汽车电子及物联网大量导入MCU架构, 但包括意法, 德仪, 瑞萨等IDM厂产能不足因应需求, 导致交期大幅拉长至3个月以上, 部份缺货严重的料号交期更长达半年. 随着终端需求明年上半年进入淡季, 加上晶圆代工产能支持, 交期可望缩小至3个月以内, 但仍较安全交期的1~ 1.5个月长, 盛群, 新唐则受惠转单, 明年上半年营运将淡季不淡.
国际IDM厂陆续淡出计算机及消费性电子的中低压MOSFET市场, 产能移转至汽车电子中高压MOSFET市场, 或是转向量产绝缘闸双极晶体管 (IGBT) 或超接面 (Super Junction) 组件, 所以中低压MOSFET下半年严重缺货, 明年上半年因无新产能支持, 仍会维持供不应求情况, 但缺货缺口会缩小, 法人看好尼克松, 大中, 富鼎等营运表现.