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1.兩年獨立運營! 日月光矽品合并案終獲商務部有條件放行;
日月光和矽品是在2016年6月30日簽署股份轉換協議, 雙方約定以股份轉換方式, 共組新控股公司. 日月光表示, 預計2017年12月31日前成立日月光投資控股股份有限公司, 啟動新營運模式, 將與晶片啟動成立新控股公司作業. 據悉日月光總計斥資達1700億元新台幣.
2016年11月, 該合并案首先獲得台灣公平會的審查通過. 2017年5月份再次獲美國美國聯邦貿易委員會 (FTC) 的審查准許. 今日, 中國商務部的有條件放行是日月光與矽品的合并案反壟斷審查的最後一關.
商務部公布內容顯示, 日月光和矽品合并將導致市場份額進一步提高, 減少客戶對主要封測代工服務供應商的替代選擇, 消除兩家的緊密競爭關係並進一步增強其差別定價的能力.
雙方合并前, 日月光和矽品在全球半導體封測代工服務市場上排名行業第1位和第3位, 在中國半導體封測代工服務市場上排名行業第5位和第1位. 合并後, 日月光在全球和中國半導體封測代工服務市場的市場份額居行業首位, 市場份額約25%-30%. 安靠技術, 長電科技, 力成等3家廠商的全球市場份額約在10%-15%緊隨其後, 其餘競爭者分散且規模較小, 市場份額均不足4%.
日月光和矽品在快速增長的SIP, WLCSP技術類型以及剛剛問世的3DIC等技術類型擁有明顯技術優勢和研發能力. 本次集中將進一步整合日月光和矽品的研發優勢, 未來在新技術產品的研發, 推廣和開拓市場方面, 日月光可能憑藉雙方合力進一步擴大與其他競爭者的差距.
最終, 商務部決定, 保持日月光和矽品作為獨立競爭者的法人地位不變, 在限制期內, 控股公司行使有限股東權利. 雙方承諾在限制期內將不歧視的向客戶提供服務, 合理的確定服務價格及其他交易條件. 雙方承諾在限制期內不會限制客戶選擇其他供應商, 並將根據客戶要求, 配合客戶平穩轉換供應商.
手機中國聯盟秘書長王豔輝認為, 國內很多企業對商務部反壟斷審查重視不夠, 其實商務部在審查過程中已經充分考慮了收購對產業可能形成的影響, 並在限制性條款中進行了說明, 國內企業應當充分利用限制條款, 甚至監督兩家公司是否違反限制條款以實現本土公司利益最大化, 一旦出現與限制條款違背的情況出現, 也應當儘快向商務部反應.
中華人民共和國商務部 公 告 商務部公告2017年第81號
商務部公告2017年第81號 關於附加限制性條件批准日月光半導體製造股份有限公司收購矽品精密工業股份有限公司股權案經營者集中反壟斷審查決定的公告【發布單位】中華人民共和國商務部【發布文號】公告2017年第81號【發布日期】2017-11-24 中華人民共和國商務部 (以下簡稱商務部) 收到日月光半導體製造股份有限公司 (Advanced Semiconductor Engineering, Inc. 以下簡稱日月光) 收購矽品精密工業股份有限公司 (Siliconware Precision Industries Co., Ltd. 以下簡稱矽品) 股權案 (以下稱本案) 的經營者集中反壟斷申報. 經審查, 商務部決定附加限制性條件批准此項經營者集中. 根據《中華人民共和國反壟斷法》 (以下簡稱《反壟斷法》) 第三十條規定, 現公告如下: 一, 立案和審查程序 2016年8月25日, 商務部收到本案的經營者集中反壟斷申報. 經審核, 商務部認為該申報材料不完備, 要求申報方 (日月光) 予以補充. 12月14日, 商務部確認經補充的申報材料符合《反壟斷法》第二十三條規定, 對此項經營者集中申報予以立案並開始初步審查. 2017年1月12日, 商務部決定對此項集中實施進一步審查. 經進一步審查, 商務部認為此項集中可能對半導體封裝測試代工服務市場具有排除, 限制競爭的效果. 4月12日, 經申報方同意, 商務部決定延長進一步審查期限. 進一步審查延長期屆滿時, 申報方申請撤回案件並得到商務部同意. 6月6日, 商務部對申報方的重新申報予以立案審查. 目前本案處於進一步審查延長階段, 截止日期為2017年11月29日. 在審查過程中, 商務部徵求了有關政府部門, 行業協會, 同業競爭者和下遊客戶的意見, 通過向相關方發放調查問卷, 召開座談會, 實地調研等方式了解相關市場界定, 市場結構, 市場參與者, 行業特徵等方面的資訊, 並對申報方提交的檔案, 材料的真實性, 完整性和準確性進行了審核. 同時聘請獨立第三方諮詢機構對此項集中的競爭問題進行了分析評估. 二, 案件基本情況 收購方日月光於1984年在台灣地區註冊成立, 在台灣證交所和紐約證交所上市, 最終控制人是自然人張虔生. 日月光主要從事半導體封裝測試代工服務, 此外從事少量房地產及電子元器件加工, 生產業務. 被收購方矽品於1983年在台灣地區註冊成立, 在台灣證交所和美國納斯達克證交所上市, 無最終控制人, 主要從事半導體封裝測試代工服務. 日月光與矽品於2016年6月30日簽署協議, 將設立日月光投資控股股份有限公司 (以下簡稱控股公司, 或集中後的日月光) . 交易完成後, 日月光原有股東通過控股公司持有日月光和矽品的全部股權, 對日月光和矽品實現單獨控制. 三, 相關市場 商務部根據《反壟斷法》, 《國務院反壟斷委員會關於界定相關市場的指南》等規定, 界定了本案的相關商品市場和相關地域市場. (一) 相關商品市場. 經調查, 交易雙方均從事半導體封裝測試 (以下簡稱封測) 代工服務, 業務存在橫向重疊. 半導體生產主要包括晶片設計, 晶圓製造和封測三個環節. 封測服務包括封裝服務和測試服務. 封測服務供應商包括整合一體化製造服務 (Integrated Design Manufacture, 簡稱IDM) 供應商和專業代工服務 (也叫委外封測服務, Outsourced Semiconductor Assembly and Test, 簡稱OSAT) 供應商兩類. 隨著整合電路產業小型化, 智能化, 多功能化的發展, 封測技術不斷髮展, 已演變出多種技術類型. 1. 無需依據封測程序細分相關商品市場. 封裝服務是指對從加工後的晶片上切下的晶粒用塑料, 陶瓷或金屬進行覆蓋, 使晶粒免受汙染, 易於裝配, 並使晶片與電子系統實現電氣連接, 訊號傳遞, 結構支援和晶片散熱. 測試服務是指提供晶片測試和最終測試, 目的是排除電子功能差的晶片, 以降低整合電路產品喪失功能和製作成本浪費的比例, 並確保整合電路產品的正常功能, 速度, 耐受性和能耗. 封測服務雖然包括封裝和測試兩種服務類型, 但二者面對相同的客戶——整合電路設計, 製造企業. 市場上絕大多數封測服務供應商可同時提供封裝和測試服務, 客戶通常將兩項服務委託給同一供應商, 以減少貨物轉運的時間和成本. 從計費方式上看, 多數情況下兩項服務並不分別計費, 而是一併收取費用. 此外, 不同供應商技術的差別更多體現在封裝而非測試上, 區分二者對競爭分析沒有實質性影響. 因此, 無需對封裝服務和測試服務市場分別進行界定. 2. IDM和OSAT分屬不同相關商品市場. 封測服務供應商包括IDM供應商和OSAT供應商兩類. IDM供應商是自有半導體品牌供應商, 業務範圍包括設計, 製造, 封測, 銷售等, 甚至延伸至終端電子產品, 如英特爾, 三星等. OSAT供應商則沒有自主半導體品牌, 專為從事半導體設計, 製造等相關行業的客戶提供封測代工服務, 如日月光, 矽品等. 在全球化進程加快和國際分工深化的背景下, IDM供應商逐漸剝離中低端產能, 將自身的封測服務交給OSAT供應商; 儘管IDM供應商幾乎不向第三方客戶提供封測服務. 受制於產能限制以及滿足內需的目的, IDM供應商無法向第三方客戶提供穩定可靠的服務. 因此, 從供給角度看, IDM很難形成對OSAT的有效替代, 二者分屬不同的相關商品市場. 日月光與矽品均為OSAT供應商, 提供半導體封測代工服務, 因此本案僅考察半導體封測代工服務市場. 3. 無需依據封裝技術細分商品市場. 伴隨整合電路產業小型化, 智能化, 多功能化的發展, 封裝技術不斷進步, 已演變出多種不同外形尺寸, 不同引線結構, 不同連接方式的技術類型. 市場調查表明, 封裝技術的選擇主要取決於客戶的晶片產品設計以及終端產品的需求, 在客戶設計晶片產品時就已經決定. 相同的晶片產品, 也可能採用不同的封裝技術, 視其成本, 價格, 功能等需求而定. 因此, 不同的封裝技術在功能接近的條件下可以實現相互替代.
綜上, 本案將相關商品市場界定為半導體封測代工服務市場. (二) 相關地域市場. 半導體封測代工服務的供應商, 客戶及產能遍布全球; 國家地區之間不存在高關稅障礙; 整合電路相關產品體積小, 便於運輸, 在全球範圍內的運輸成本不高, 運輸費用占其產品成本的比例不足1%. 因此, 將本案相關地域市場界定為全球, 同時考察對中國市場的影響. 四, 競爭分析 商務部根據《反壟斷法》第二十七條規定, 從參與集中的經營者在相關市場的市場份額和市場控制力, 市場集中度, 市場進入的難易程度, 對消費者和其他有關經營者的影響等方面, 深入分析了此項經營者集中對市場競爭的影響, 認為此項集中在全球半導體封裝測試代工服務市場可能具有排除, 限制競爭的效果. (一) 集中後的日月光市場份額進一步提高. 集中前, 日月光和矽品在全球半導體封測代工服務市場上排名行業第1位和第3位, 在中國半導體封測代工服務市場上排名行業第5位和第1位. 集中後, 日月光在全球和中國半導體封測代工服務市場的市場份額居行業首位, 市場份額約25%-30%. 緊隨其後的安靠技術, 長電科技, 力成3家競爭者全球市場份額約10%-15%, 剩餘競爭者分散且規模較小, 市場份額均不足4%. 反壟斷審查表明, 半導體封測行業技術受創新驅動明顯, 更新換代快, 核心競爭力主要體現在技術研發和升級更新的能力. 日月光和矽品在快速增長的SIP, WLCSP技術類型以及剛剛問世的3DIC等技術類型擁有明顯技術優勢和研發能力. 本次集中將進一步整合日月光和矽品的研發優勢, 未來在新技術產品的研發, 推廣和開拓市場方面, 日月光可能憑藉雙方合力進一步擴大與其他競爭者的差距. (二) 集中將減少客戶對主要封測代工服務供應商的替代選擇. 半導體晶片對封測技術可靠性和質量穩定性的要求高, 封測服務的客戶在晶片設計階段即需要與封測服務供應商密切配合, 並在後續階段不斷磨合, 轉換供應商需要承擔風險和成本. 客戶為規避風險並制衡供應商控制價格的能力, 通常選擇多個供應商, 或者指定一個供應商, 但備有替代供應商. 客戶如需更換封測服務供應商, 大約需要6個月至2年的時間進行磨合. 因此, 客戶對封測服務供應商存在一定粘性, 不會輕易轉換供應商. 按照技術類型數據計算, 2012-2016年日月光與矽品的共同客戶[保密資訊]中, 約[保密資訊]沒有備選供應商, 即完全依賴於日月光和矽品. 雖然這不意味著這部分客戶不能有第三個選擇, 但至少對其而言, 日月光和矽品是最重要的競爭選項, 重新選擇第三方封測供應商可能帶來困難或不便, 且第三方供應商難以在短期內提供有效替代. 從對客戶的問卷調查和座談中發現, 客戶通常將日月光, 矽品, 安靠技術和長電科技作為封測服務的首選供應商, 認為這幾個供應商之間具有非常緊密的替代關係. 對於中國客戶來說, 安靠技術是美國公司, 存在語言和交流障礙; 長電科技剛收購星科金朋, 技術處於整合期, 尚不穩定; 日月光和矽品是最重要的封測服務供應商, 因此本交易將進一步減少客戶的選擇. (三) 集中消除了日月光和矽品的緊密競爭關係並進一步增強其差別定價的能力. 封測服務的價格由供應商和客戶一對一談判決定, 交易條件取決於買方力量與賣方力量的對比. 經濟分析表明, 日月光和矽品對中國客戶的利潤率比較接近, 在中國的利潤率相關係數是0.72 (1為完全相同) , 且雙方利潤率隨時間變化有很強的關聯性, 說明二者在中國市場是緊密競爭者. 集中消除了日月光和矽品之間的緊密競爭關係, 減弱了矽品對日月光的定價約束, 集中後市場力量進一步增強. 從買方力量看, OSAT供應商的客戶包括三種類型, IDM供應商, 無晶圓廠 (Fabless) 和晶圓代工廠 (Foundry) . 通過對交易雙方的不同類型客戶, 不同地區客戶的利潤率進行回歸分析, 結果表明交易雙方能夠對不同類型, 不同地區的客戶實施差別定價, 尤其是針對Fabless客戶, Foundry客戶以及位於中國境內的客戶獲取相對較高的利潤率. 這說明交易雙方相對於這些買方具有較強的賣方力量. 由於中國境內主要是Fabless客戶和Foundry客戶, 議價能力弱, 集中後的日月光為獲取最大利潤, 有能力和動機實施價格歧視策略, 對客戶帶來不利影響, 最終損害消費者的利益. (四) 集中後的日月光可能從事漲價等單邊排除, 限制競爭的行為. 反壟斷調查比較了交易雙方2016年不同封裝技術類型, 不同地區的利潤率. 結果表明: 不同時期出現的封裝技術的利潤率水平不同; 不同封裝技術從中國客戶獲得的利潤率水平高於其他地區客戶; 矽品與日月光利潤率不同. 由於交易雙方存在差別定價的能力, 集中後, 日月光在綜合評估各自不同產品所得的利潤率後, 極有可能調整其定價策略, 即提高相對較低的利潤率, 從而損害客戶以及消費者的利益. (五) 封測代工服務市場進入門檻高, 短期內難以出現新的有效競爭者. 半導體封測行業技術和資金壁壘很高. 在技術方面, 半導體行業以技術高度複雜化和快速進步為顯著特徵, 隨之而來的是研發, 應用和改善封測技術的巨大成本, 以及整個產業鏈各個環節的密切合作. 在資金方面, 一般來說, 一座封測工廠從建設, 投產, 客戶試產/認證到規模化量產, 需2年左右, 投入資金約200億元人民幣, 短時間內難以出現新的有效競爭者對其形成有效的競爭約束. (六) 行業特徵及發展趨勢. 在評估此項集中在半導體封裝測試代工服務市場可能具有排除, 限制競爭效果的同時, 商務部還深入考察了相關商品所處行業的特徵和供求變化情況. 半導體行業發展迅速, 封裝技術更新換代較快, 研發周期較短. 封測代工服務市場併購重組頻繁, 競爭格局不穩定. 封測代工服務所處產業鏈的位置決定了其發展很大程度上受制於客戶的規模與能力. 上述行業特徵在一定程度上弱化了此項集中對競爭產生的不利影響. 五, 附加限制性條件的商談 在審查過程中, 商務部將本案可能具有排除, 限制競爭效果的審查意見及時告知了申報方, 並與申報方就附加限制性條件減少此項經營者集中對競爭產生的不利影響等有關問題進行了多輪商談. 對於申報方提交的限制性條件建議, 商務部按照《關於經營者集中附加限制性條件的規定 (試行) 》規定, 重點從限制性條件建議有效性, 可行性和及時性等方面進行了評估. 經評估, 商務部認為, 申報方於2017年11月2日向商務部提交的限制性條件建議最終方案可以減少此項經營者集中對競爭造成的不利影響. 六, 審查決定 鑒於此項經營者集中對全球封裝測試代工服務市場可能具有排除, 限制競爭的效果, 根據申報方向商務部提交的限制性條件建議最終方案, 商務部決定附加限制性條件批准此項集中, 要求日月光和矽品履行如下義務: (一) 保持日月光和矽品作為獨立競爭者的法人地位不變, 在限制期 (24個月) 內雙方各自按照交易前的經營管理模式及市場慣例獨立經營並在市場中進行競爭, 包括但不限於管理獨立, 財務獨立, 人事獨立, 定價獨立, 銷售獨立, 產能獨立, 採購獨立. (二) 在限制期內, 控股公司行使有限股東權利. 具體包括: 控股公司除有權取得雙方的分紅, 財報資訊外, 暫不行使其他股東權利; 雙方研發相關計劃, 安排, 管理, 以及對雙方研發力量進行整合的各項方案, 可在控股公司所設集團資源整合暨決策委員會協調; 雙方從事的封測服務之外的業務相關事項, 可在控股公司所設集團資源整合暨決策委員會協調; 控股公司與日月光或矽品可以根據對方的請求或需要互相提供資金借貸或融資擔保. (三) 雙方承諾在限制期內將不歧視的向客戶提供服務, 合理的確定服務價格及其他交易條件. (四) 雙方承諾在限制期內不會限制客戶選擇其他供應商, 並將根據客戶要求, 配合客戶平穩轉換供應商. 有關以上附加限制性條件的履行情況, 雙方及控股公司每6個月向商務部提交報告. 限制性條件的監督執行除按本公告辦理外, 雙方於2017年11月2日向商務部提交的附加限制性條件建議最終方案對日月光和矽品具有法律約束力. 商務部有權通過監督受託人或自行監督檢查日月光和矽品履行上述義務的情況. 日月光和矽品如未履行上述義務, 商務部將根據《反壟斷法》相關規定作出處理. 本決定自公告之日起生效. 附件: 日月光半導體製造股份有限公司及矽品精密工業股份有限公司向商務部提交的附加限制性條件建議最終方案 中華人民共和國商務部 2017年11月24日
2.Intel緊急修補晶片漏洞 全球數百萬台計算機在影響範圍;
集微網消息, 英特爾證實近年售出的PC處理器晶片存在嚴重的安全漏洞, 能讓 黑客 在未經授權的情況下, 從遠程對計算機系統發動攻擊, 估計受到影響的PC在全球有數百萬台.
英特爾已在官網釋出安全更新, 為Windows和Linux平台的用戶提供檢測工具, 建議用戶先測試. 這波受影響的處理器包括第6, 7和第8代的Core處理器, 多款Xeon處理器, Atom, Celeron和Pentium系列處理器.
3.英特爾5G產品亮相中移動合作夥伴大會,共同宣布啟動OTII項目;
集微網 11月24日報道
2017中國移動全球合作夥伴正在廣州舉辦. 今年大會的主題是 '和創未來, 智連萬物' , 據悉, 有超過5000位來自全球全產業鏈的嘉賓代表參加了大會. 作為中國移動重要的合作夥伴, 英特爾攜眾多產品參展, 包括5G網路方案, 人工智慧創新技術, 以及全球領先的10納米製程工藝的晶圓等. 此外, 中國移動在此次大會上聯合英特爾宣布, 在ODCC (開放數據中心委員會) 啟動面向電信應用的開放IT基礎設施項目——OTII (Open Telecom IT Infrastructure) .
5G 已成為最熱話題, 英特爾展示眾多成果
本次展會現場隨處可以看到5G 的標誌, 眾多廠商也將5G 作為自己宣傳的重點, 英特爾也展示了多款5G 相關產品.
其中, 英特爾最新一代 '5G移動試驗平台' , 這個設備商業內進行早期5G設備創新的基礎, 能夠對5G網路和設備進行快速的外場測試和互操性測試. 它的強大之處: 第一是[ 兼顧性能和靈活性] , 採用了高性能, 可重新編程且軟體驅動的處理器—FPGA和酷睿處理器i7, 能夠快速更新; 第二是[ 全頻段的支援能力] , 同事支援3.5GHz等6GHz以下頻段以及毫米波頻段 (包括28GHz和39GHz) .
現場展示的另一款5G FlexRAN網路一體機引來眾人關注. 它是一個敏捷的雲就緒平台, 能提供最理想的5G解決方案, 可以完全在英特爾至強處理器伺服器平台上運行, 輕鬆實現可擴展性, 滿足如vRAN, MEC等多種業務場景, 提供高吞吐量, 低時延的5G無線連接.
此外, 現場還有基於5G就緒的英特爾至強可擴展處理器它是面向雲優化5G網路的下一代平台, 網路工作負載性能相比前一代產品大幅提升, 並具備出色的可擴展性和靈活性, 為網路轉型提供最有力的支援.
在5G 晶片方面, 其實在這次展會前英特爾就已經宣布了最新進展和未來規劃. 包括預計在2019年中用於商用終端設備的XMMTM 8060數據機, 它將是英特爾首款支援全5G非獨立和獨立NR以及各種2G, 3G (包括CDMA) 和4G傳統模式的多模商用5G數據機.
將於2019年出貨並商用的英特爾® XMM™ 7660, 支援Cat-19功能, 並支援每秒高達1.6GB的傳輸速度. 以及在2017年世界移動通信大會上發布的 XMM™ 7560數據機已實現千兆級速度.
中移動聯合英特爾啟動OTII項目, 將建立開放, 規範的伺服器技術方案
除了產品展示外, 英特爾還與中國移動共同宣布, 啟動在ODCC (開放數據中心委員會) 啟動面向電信應用的開放IT基礎設施項目——OTII (Open Telecom IT Infrastructure) .
OTII項目的首要目標是形成電信行業面向網路IT化轉型的深度定製, 開放標準, 統一規範的伺服器技術方案. 這個項目是由中國移動聯合中國電信, 中國聯通, 中國信通院, 英特爾等公司, 在ODCC下發起的.
根據啟動會上中國移動和英特爾的技術專家介紹, OTII伺服器重點面向運營商網路IT化應用場景的未來業務需求. 項目將引入網路加速, NUMA balanced等技術; 統一硬體BIOS設置和設備管理介面; 盡量統一核心器件選型以及硬體形態等等, 以增強伺服器的性能, 穩定性和相容性, 提升部署及運維效率, 更好支撐未來電信業務的發展.
目前OTII項目已經確定各方分工責任, 主要包括四大方面:
第一, 三大運營商作為最終用戶, 將提出對三家運營商, 移動, 電信, 聯通, 我們主要是作為最終用戶提出需求, 包括主板規格, 配製, 核心組件選型, 硬體形態, 管理設備的要求等一系列喜歡的需求.
第二, 信通院作為一家第三方的單位, 它將來承擔一些規範的編寫, 以及第三方測試的工作.
第三, 英特爾作為x86晶片提供商, 將提供主板的設計, 並在初期進行可行性驗證, 來不斷完善它, 確保與英特爾後續CPU平台演化保持延續.
第四, 終端伺服器廠商未來在基於英特爾主板參考設計和用戶需求, 完善伺服器硬體整體設計, 研發, 試產.
據悉, 目前OTII項目已經在ODCC伺服器工作組正式完成立項, 並得到ODCC會員單位的積極響應, 目前參與到此項目的公司包括華為, 浪潮, 聯想, 曙光, 中興, 烽火, 新華三等逾十家主流伺服器及組件供應商, 預計後續還有更多廠商將加入項目.
英特爾網路平台部門亞洲市場開拓總監杜唯揚在演講中表示, 面向數據經濟的崛起以及雲網融合的趨勢, 英特爾正在攜手廣泛的合作夥伴推動網路轉型, 構建敏捷, 靈活和可擴展的網路架構. 在此過程中, NFV是實現這一轉變的關鍵技術. 一直以來, 英特爾與中國移動在傳統IT, 雲計算, 網路與數據中心領域保持著緊密的技術合作. 此次共同啟動OTII項目, 則是雙方共同促進面向NFV的網路轉型與雲化轉型的最新合作成果. 憑藉強大的技術積累以及豐富的生態系統資源, 英特爾承諾將繼續與運營商, 研究機構和伺服器提供商深入合作, 共同引領網路轉型的浪潮.
本屆中國移動合作夥伴大會上, 除了5G產品和OTII項目外, 英特爾在10nm製程工藝, 小基站, 人工智慧, 3D人臉技術, 全景拍攝與直播, 智慧家庭等方面都是技術方案或產品展示.
4.美國研究團隊開發出矽基晶片上光通信技術
美國麻省理工學院發布消息稱, 該校一個研究團隊開發出一種新材料, 可整合在矽基晶片上進行光通信, 從而比導線訊號傳輸具有更高的速度和更低的能耗. 該成果發布在最新出版的《自然·納米技術》期刊上.
這種新材料為二碲化鉬, 是近年來引人關注的二維過渡金屬硫化物的一種. 這種超薄結構的半導體可以整合在矽基晶片上, 並可以在電極作用下發射或接收光訊號. 傳統上, 砷化鎵是良好的光電材料, 但很難與矽基材料相容. 此外, 傳統的光電材料發出的光訊號在可見光頻段, 易被矽材料吸收; 而二碲化鉬可發射紅外光, 不易被矽吸收, 因此適合在晶片上進行光通信.
目前, 這一技術處於概念驗證階段, 距離實用還有一定距離. 研究團隊還在關注其它可整合在矽基晶片上的超薄材料 (如黑磷等) 在光通信領域的應用. 通過改變黑磷材料堆積的層數, 可以調節其所發射光訊號的波長, 從而與目前主流的光通信技術相容. 科技部網站