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1.两年独立运营! 日月光硅品合并案终获商务部有条件放行;
日月光和硅品是在2016年6月30日签署股份转换协议, 双方约定以股份转换方式, 共组新控股公司. 日月光表示, 预计2017年12月31日前成立日月光投资控股股份有限公司, 启动新营运模式, 将与芯片启动成立新控股公司作业. 据悉日月光总计斥资达1700亿元新台币.
2016年11月, 该合并案首先获得台湾公平会的审查通过. 2017年5月份再次获美国美国联邦贸易委员会 (FTC) 的审查准许. 今日, 中国商务部的有条件放行是日月光与硅品的合并案反垄断审查的最后一关.
商务部公布内容显示, 日月光和硅品合并将导致市场份额进一步提高, 减少客户对主要封测代工服务供应商的替代选择, 消除两家的紧密竞争关系并进一步增强其差别定价的能力.
双方合并前, 日月光和硅品在全球半导体封测代工服务市场上排名行业第1位和第3位, 在中国半导体封测代工服务市场上排名行业第5位和第1位. 合并后, 日月光在全球和中国半导体封测代工服务市场的市场份额居行业首位, 市场份额约25%-30%. 安靠技术, 长电科技, 力成等3家厂商的全球市场份额约在10%-15%紧随其后, 其余竞争者分散且规模较小, 市场份额均不足4%.
日月光和硅品在快速增长的SIP, WLCSP技术类型以及刚刚问世的3DIC等技术类型拥有明显技术优势和研发能力. 本次集中将进一步整合日月光和硅品的研发优势, 未来在新技术产品的研发, 推广和开拓市场方面, 日月光可能凭借双方合力进一步扩大与其他竞争者的差距.
最终, 商务部决定, 保持日月光和硅品作为独立竞争者的法人地位不变, 在限制期内, 控股公司行使有限股东权利. 双方承诺在限制期内将不歧视的向客户提供服务, 合理的确定服务价格及其他交易条件. 双方承诺在限制期内不会限制客户选择其他供应商, 并将根据客户要求, 配合客户平稳转换供应商.
手机中国联盟秘书长王艳辉认为, 国内很多企业对商务部反垄断审查重视不够, 其实商务部在审查过程中已经充分考虑了收购对产业可能形成的影响, 并在限制性条款中进行了说明, 国内企业应当充分利用限制条款, 甚至监督两家公司是否违反限制条款以实现本土公司利益最大化, 一旦出现与限制条款违背的情况出现, 也应当尽快向商务部反应.
中华人民共和国商务部 公 告 商务部公告2017年第81号
商务部公告2017年第81号 关于附加限制性条件批准日月光半导体制造股份有限公司收购硅品精密工业股份有限公司股权案经营者集中反垄断审查决定的公告【发布单位】中华人民共和国商务部【发布文号】公告2017年第81号【发布日期】2017-11-24 中华人民共和国商务部 (以下简称商务部) 收到日月光半导体制造股份有限公司 (Advanced Semiconductor Engineering, Inc. 以下简称日月光) 收购硅品精密工业股份有限公司 (Siliconware Precision Industries Co., Ltd. 以下简称硅品) 股权案 (以下称本案) 的经营者集中反垄断申报. 经审查, 商务部决定附加限制性条件批准此项经营者集中. 根据《中华人民共和国反垄断法》 (以下简称《反垄断法》) 第三十条规定, 现公告如下: 一, 立案和审查程序 2016年8月25日, 商务部收到本案的经营者集中反垄断申报. 经审核, 商务部认为该申报材料不完备, 要求申报方 (日月光) 予以补充. 12月14日, 商务部确认经补充的申报材料符合《反垄断法》第二十三条规定, 对此项经营者集中申报予以立案并开始初步审查. 2017年1月12日, 商务部决定对此项集中实施进一步审查. 经进一步审查, 商务部认为此项集中可能对半导体封装测试代工服务市场具有排除, 限制竞争的效果. 4月12日, 经申报方同意, 商务部决定延长进一步审查期限. 进一步审查延长期届满时, 申报方申请撤回案件并得到商务部同意. 6月6日, 商务部对申报方的重新申报予以立案审查. 目前本案处于进一步审查延长阶段, 截止日期为2017年11月29日. 在审查过程中, 商务部征求了有关政府部门, 行业协会, 同业竞争者和下游客户的意见, 通过向相关方发放调查问卷, 召开座谈会, 实地调研等方式了解相关市场界定, 市场结构, 市场参与者, 行业特征等方面的信息, 并对申报方提交的文件, 材料的真实性, 完整性和准确性进行了审核. 同时聘请独立第三方咨询机构对此项集中的竞争问题进行了分析评估. 二, 案件基本情况 收购方日月光于1984年在台湾地区注册成立, 在台湾证交所和纽约证交所上市, 最终控制人是自然人张虔生. 日月光主要从事半导体封装测试代工服务, 此外从事少量房地产及电子元器件加工, 生产业务. 被收购方硅品于1983年在台湾地区注册成立, 在台湾证交所和美国纳斯达克证交所上市, 无最终控制人, 主要从事半导体封装测试代工服务. 日月光与硅品于2016年6月30日签署协议, 将设立日月光投资控股股份有限公司 (以下简称控股公司, 或集中后的日月光) . 交易完成后, 日月光原有股东通过控股公司持有日月光和硅品的全部股权, 对日月光和硅品实现单独控制. 三, 相关市场 商务部根据《反垄断法》, 《国务院反垄断委员会关于界定相关市场的指南》等规定, 界定了本案的相关商品市场和相关地域市场. (一) 相关商品市场. 经调查, 交易双方均从事半导体封装测试 (以下简称封测) 代工服务, 业务存在横向重叠. 半导体生产主要包括芯片设计, 晶圆制造和封测三个环节. 封测服务包括封装服务和测试服务. 封测服务供应商包括整合一体化制造服务 (Integrated Design Manufacture, 简称IDM) 供应商和专业代工服务 (也叫委外封测服务, Outsourced Semiconductor Assembly and Test, 简称OSAT) 供应商两类. 随着集成电路产业小型化, 智能化, 多功能化的发展, 封测技术不断发展, 已演变出多种技术类型. 1. 无需依据封测程序细分相关商品市场. 封装服务是指对从加工后的晶片上切下的晶粒用塑料, 陶瓷或金属进行覆盖, 使晶粒免受污染, 易于装配, 并使芯片与电子系统实现电气连接, 信号传递, 结构支持和芯片散热. 测试服务是指提供芯片测试和最终测试, 目的是排除电子功能差的芯片, 以降低集成电路产品丧失功能和制作成本浪费的比例, 并确保集成电路产品的正常功能, 速度, 耐受性和能耗. 封测服务虽然包括封装和测试两种服务类型, 但二者面对相同的客户——集成电路设计, 制造企业. 市场上绝大多数封测服务供应商可同时提供封装和测试服务, 客户通常将两项服务委托给同一供应商, 以减少货物转运的时间和成本. 从计费方式上看, 多数情况下两项服务并不分别计费, 而是一并收取费用. 此外, 不同供应商技术的差别更多体现在封装而非测试上, 区分二者对竞争分析没有实质性影响. 因此, 无需对封装服务和测试服务市场分别进行界定. 2. IDM和OSAT分属不同相关商品市场. 封测服务供应商包括IDM供应商和OSAT供应商两类. IDM供应商是自有半导体品牌供应商, 业务范围包括设计, 制造, 封测, 销售等, 甚至延伸至终端电子产品, 如英特尔, 三星等. OSAT供应商则没有自主半导体品牌, 专为从事半导体设计, 制造等相关行业的客户提供封测代工服务, 如日月光, 硅品等. 在全球化进程加快和国际分工深化的背景下, IDM供应商逐渐剥离中低端产能, 将自身的封测服务交给OSAT供应商; 尽管IDM供应商几乎不向第三方客户提供封测服务. 受制于产能限制以及满足内需的目的, IDM供应商无法向第三方客户提供稳定可靠的服务. 因此, 从供给角度看, IDM很难形成对OSAT的有效替代, 二者分属不同的相关商品市场. 日月光与硅品均为OSAT供应商, 提供半导体封测代工服务, 因此本案仅考察半导体封测代工服务市场. 3. 无需依据封装技术细分商品市场. 伴随集成电路产业小型化, 智能化, 多功能化的发展, 封装技术不断进步, 已演变出多种不同外形尺寸, 不同引线结构, 不同连接方式的技术类型. 市场调查表明, 封装技术的选择主要取决于客户的芯片产品设计以及终端产品的需求, 在客户设计芯片产品时就已经决定. 相同的芯片产品, 也可能采用不同的封装技术, 视其成本, 价格, 功能等需求而定. 因此, 不同的封装技术在功能接近的条件下可以实现相互替代.
综上, 本案将相关商品市场界定为半导体封测代工服务市场. (二) 相关地域市场. 半导体封测代工服务的供应商, 客户及产能遍布全球; 国家地区之间不存在高关税障碍; 集成电路相关产品体积小, 便于运输, 在全球范围内的运输成本不高, 运输费用占其产品成本的比例不足1%. 因此, 将本案相关地域市场界定为全球, 同时考察对中国市场的影响. 四, 竞争分析 商务部根据《反垄断法》第二十七条规定, 从参与集中的经营者在相关市场的市场份额和市场控制力, 市场集中度, 市场进入的难易程度, 对消费者和其他有关经营者的影响等方面, 深入分析了此项经营者集中对市场竞争的影响, 认为此项集中在全球半导体封装测试代工服务市场可能具有排除, 限制竞争的效果. (一) 集中后的日月光市场份额进一步提高. 集中前, 日月光和硅品在全球半导体封测代工服务市场上排名行业第1位和第3位, 在中国半导体封测代工服务市场上排名行业第5位和第1位. 集中后, 日月光在全球和中国半导体封测代工服务市场的市场份额居行业首位, 市场份额约25%-30%. 紧随其后的安靠技术, 长电科技, 力成3家竞争者全球市场份额约10%-15%, 剩余竞争者分散且规模较小, 市场份额均不足4%. 反垄断审查表明, 半导体封测行业技术受创新驱动明显, 更新换代快, 核心竞争力主要体现在技术研发和升级更新的能力. 日月光和硅品在快速增长的SIP, WLCSP技术类型以及刚刚问世的3DIC等技术类型拥有明显技术优势和研发能力. 本次集中将进一步整合日月光和硅品的研发优势, 未来在新技术产品的研发, 推广和开拓市场方面, 日月光可能凭借双方合力进一步扩大与其他竞争者的差距. (二) 集中将减少客户对主要封测代工服务供应商的替代选择. 半导体芯片对封测技术可靠性和质量稳定性的要求高, 封测服务的客户在芯片设计阶段即需要与封测服务供应商密切配合, 并在后续阶段不断磨合, 转换供应商需要承担风险和成本. 客户为规避风险并制衡供应商控制价格的能力, 通常选择多个供应商, 或者指定一个供应商, 但备有替代供应商. 客户如需更换封测服务供应商, 大约需要6个月至2年的时间进行磨合. 因此, 客户对封测服务供应商存在一定粘性, 不会轻易转换供应商. 按照技术类型数据计算, 2012-2016年日月光与硅品的共同客户[保密信息]中, 约[保密信息]没有备选供应商, 即完全依赖于日月光和硅品. 虽然这不意味着这部分客户不能有第三个选择, 但至少对其而言, 日月光和硅品是最重要的竞争选项, 重新选择第三方封测供应商可能带来困难或不便, 且第三方供应商难以在短期内提供有效替代. 从对客户的问卷调查和座谈中发现, 客户通常将日月光, 硅品, 安靠技术和长电科技作为封测服务的首选供应商, 认为这几个供应商之间具有非常紧密的替代关系. 对于中国客户来说, 安靠技术是美国公司, 存在语言和交流障碍; 长电科技刚收购星科金朋, 技术处于整合期, 尚不稳定; 日月光和硅品是最重要的封测服务供应商, 因此本交易将进一步减少客户的选择. (三) 集中消除了日月光和硅品的紧密竞争关系并进一步增强其差别定价的能力. 封测服务的价格由供应商和客户一对一谈判决定, 交易条件取决于买方力量与卖方力量的对比. 经济分析表明, 日月光和硅品对中国客户的利润率比较接近, 在中国的利润率相关系数是0.72 (1为完全相同) , 且双方利润率随时间变化有很强的关联性, 说明二者在中国市场是紧密竞争者. 集中消除了日月光和硅品之间的紧密竞争关系, 减弱了硅品对日月光的定价约束, 集中后市场力量进一步增强. 从买方力量看, OSAT供应商的客户包括三种类型, IDM供应商, 无晶圆厂 (Fabless) 和晶圆代工厂 (Foundry) . 通过对交易双方的不同类型客户, 不同地区客户的利润率进行回归分析, 结果表明交易双方能够对不同类型, 不同地区的客户实施差别定价, 尤其是针对Fabless客户, Foundry客户以及位于中国境内的客户获取相对较高的利润率. 这说明交易双方相对于这些买方具有较强的卖方力量. 由于中国境内主要是Fabless客户和Foundry客户, 议价能力弱, 集中后的日月光为获取最大利润, 有能力和动机实施价格歧视策略, 对客户带来不利影响, 最终损害消费者的利益. (四) 集中后的日月光可能从事涨价等单边排除, 限制竞争的行为. 反垄断调查比较了交易双方2016年不同封装技术类型, 不同地区的利润率. 结果表明: 不同时期出现的封装技术的利润率水平不同; 不同封装技术从中国客户获得的利润率水平高于其他地区客户; 硅品与日月光利润率不同. 由于交易双方存在差别定价的能力, 集中后, 日月光在综合评估各自不同产品所得的利润率后, 极有可能调整其定价策略, 即提高相对较低的利润率, 从而损害客户以及消费者的利益. (五) 封测代工服务市场进入门槛高, 短期内难以出现新的有效竞争者. 半导体封测行业技术和资金壁垒很高. 在技术方面, 半导体行业以技术高度复杂化和快速进步为显著特征, 随之而来的是研发, 应用和改善封测技术的巨大成本, 以及整个产业链各个环节的密切合作. 在资金方面, 一般来说, 一座封测工厂从建设, 投产, 客户试产/认证到规模化量产, 需2年左右, 投入资金约200亿元人民币, 短时间内难以出现新的有效竞争者对其形成有效的竞争约束. (六) 行业特征及发展趋势. 在评估此项集中在半导体封装测试代工服务市场可能具有排除, 限制竞争效果的同时, 商务部还深入考察了相关商品所处行业的特征和供求变化情况. 半导体行业发展迅速, 封装技术更新换代较快, 研发周期较短. 封测代工服务市场并购重组频繁, 竞争格局不稳定. 封测代工服务所处产业链的位置决定了其发展很大程度上受制于客户的规模与能力. 上述行业特征在一定程度上弱化了此项集中对竞争产生的不利影响. 五, 附加限制性条件的商谈 在审查过程中, 商务部将本案可能具有排除, 限制竞争效果的审查意见及时告知了申报方, 并与申报方就附加限制性条件减少此项经营者集中对竞争产生的不利影响等有关问题进行了多轮商谈. 对于申报方提交的限制性条件建议, 商务部按照《关于经营者集中附加限制性条件的规定 (试行) 》规定, 重点从限制性条件建议有效性, 可行性和及时性等方面进行了评估. 经评估, 商务部认为, 申报方于2017年11月2日向商务部提交的限制性条件建议最终方案可以减少此项经营者集中对竞争造成的不利影响. 六, 审查决定 鉴于此项经营者集中对全球封装测试代工服务市场可能具有排除, 限制竞争的效果, 根据申报方向商务部提交的限制性条件建议最终方案, 商务部决定附加限制性条件批准此项集中, 要求日月光和硅品履行如下义务: (一) 保持日月光和硅品作为独立竞争者的法人地位不变, 在限制期 (24个月) 内双方各自按照交易前的经营管理模式及市场惯例独立经营并在市场中进行竞争, 包括但不限于管理独立, 财务独立, 人事独立, 定价独立, 销售独立, 产能独立, 采购独立. (二) 在限制期内, 控股公司行使有限股东权利. 具体包括: 控股公司除有权取得双方的分红, 财报信息外, 暂不行使其他股东权利; 双方研发相关计划, 安排, 管理, 以及对双方研发力量进行整合的各项方案, 可在控股公司所设集团资源整合暨决策委员会协调; 双方从事的封测服务之外的业务相关事项, 可在控股公司所设集团资源整合暨决策委员会协调; 控股公司与日月光或硅品可以根据对方的请求或需要互相提供资金借贷或融资担保. (三) 双方承诺在限制期内将不歧视的向客户提供服务, 合理的确定服务价格及其他交易条件. (四) 双方承诺在限制期内不会限制客户选择其他供应商, 并将根据客户要求, 配合客户平稳转换供应商. 有关以上附加限制性条件的履行情况, 双方及控股公司每6个月向商务部提交报告. 限制性条件的监督执行除按本公告办理外, 双方于2017年11月2日向商务部提交的附加限制性条件建议最终方案对日月光和硅品具有法律约束力. 商务部有权通过监督受托人或自行监督检查日月光和硅品履行上述义务的情况. 日月光和硅品如未履行上述义务, 商务部将根据《反垄断法》相关规定作出处理. 本决定自公告之日起生效. 附件: 日月光半导体制造股份有限公司及硅品精密工业股份有限公司向商务部提交的附加限制性条件建议最终方案 中华人民共和国商务部 2017年11月24日
2.Intel紧急修补芯片漏洞 全球数百万台计算机在影响范围;
集微网消息, 英特尔证实近年售出的PC处理器芯片存在严重的安全漏洞, 能让 黑客 在未经授权的情况下, 从远程对计算机系统发动攻击, 估计受到影响的PC在全球有数百万台.
英特尔已在官网释出安全更新, 为Windows和Linux平台的用户提供检测工具, 建议用户先测试. 这波受影响的处理器包括第6, 7和第8代的Core处理器, 多款Xeon处理器, Atom, Celeron和Pentium系列处理器.
3.英特尔5G产品亮相中移动合作伙伴大会,共同宣布启动OTII项目;
集微网 11月24日报道
2017中国移动全球合作伙伴正在广州举办. 今年大会的主题是 '和创未来, 智连万物' , 据悉, 有超过5000位来自全球全产业链的嘉宾代表参加了大会. 作为中国移动重要的合作伙伴, 英特尔携众多产品参展, 包括5G网络方案, 人工智能创新技术, 以及全球领先的10纳米制程工艺的晶圆等. 此外, 中国移动在此次大会上联合英特尔宣布, 在ODCC (开放数据中心委员会) 启动面向电信应用的开放IT基础设施项目——OTII (Open Telecom IT Infrastructure) .
5G 已成为最热话题, 英特尔展示众多成果
本次展会现场随处可以看到5G 的标志, 众多厂商也将5G 作为自己宣传的重点, 英特尔也展示了多款5G 相关产品.
其中, 英特尔最新一代 '5G移动试验平台' , 这个设备商业内进行早期5G设备创新的基础, 能够对5G网络和设备进行快速的外场测试和互操性测试. 它的强大之处: 第一是[ 兼顾性能和灵活性] , 采用了高性能, 可重新编程且软件驱动的处理器—FPGA和酷睿处理器i7, 能够快速更新; 第二是[ 全频段的支持能力] , 同事支持3.5GHz等6GHz以下频段以及毫米波频段 (包括28GHz和39GHz) .
现场展示的另一款5G FlexRAN网络一体机引来众人关注. 它是一个敏捷的云就绪平台, 能提供最理想的5G解决方案, 可以完全在英特尔至强处理器服务器平台上运行, 轻松实现可扩展性, 满足如vRAN, MEC等多种业务场景, 提供高吞吐量, 低时延的5G无线连接.
此外, 现场还有基于5G就绪的英特尔至强可扩展处理器它是面向云优化5G网络的下一代平台, 网络工作负载性能相比前一代产品大幅提升, 并具备出色的可扩展性和灵活性, 为网络转型提供最有力的支持.
在5G 芯片方面, 其实在这次展会前英特尔就已经宣布了最新进展和未来规划. 包括预计在2019年中用于商用终端设备的XMMTM 8060调制解调器, 它将是英特尔首款支持全5G非独立和独立NR以及各种2G, 3G (包括CDMA) 和4G传统模式的多模商用5G调制解调器.
将于2019年出货并商用的英特尔® XMM™ 7660, 支持Cat-19功能, 并支持每秒高达1.6GB的传输速度. 以及在2017年世界移动通信大会上发布的 XMM™ 7560调制解调器已实现千兆级速度.
中移动联合英特尔启动OTII项目, 将建立开放, 规范的服务器技术方案
除了产品展示外, 英特尔还与中国移动共同宣布, 启动在ODCC (开放数据中心委员会) 启动面向电信应用的开放IT基础设施项目——OTII (Open Telecom IT Infrastructure) .
OTII项目的首要目标是形成电信行业面向网络IT化转型的深度定制, 开放标准, 统一规范的服务器技术方案. 这个项目是由中国移动联合中国电信, 中国联通, 中国信通院, 英特尔等公司, 在ODCC下发起的.
根据启动会上中国移动和英特尔的技术专家介绍, OTII服务器重点面向运营商网络IT化应用场景的未来业务需求. 项目将引入网络加速, NUMA balanced等技术; 统一硬件BIOS设置和设备管理接口; 尽量统一核心器件选型以及硬件形态等等, 以增强服务器的性能, 稳定性和兼容性, 提升部署及运维效率, 更好支撑未来电信业务的发展.
目前OTII项目已经确定各方分工责任, 主要包括四大方面:
第一, 三大运营商作为最终用户, 将提出对三家运营商, 移动, 电信, 联通, 我们主要是作为最终用户提出需求, 包括主板规格, 配制, 核心组件选型, 硬件形态, 管理设备的要求等一系列喜欢的需求.
第二, 信通院作为一家第三方的单位, 它将来承担一些规范的编写, 以及第三方测试的工作.
第三, 英特尔作为x86芯片提供商, 将提供主板的设计, 并在初期进行可行性验证, 来不断完善它, 确保与英特尔后续CPU平台演进保持延续.
第四, 终端服务器厂商未来在基于英特尔主板参考设计和用户需求, 完善服务器硬件整体设计, 研发, 试产.
据悉, 目前OTII项目已经在ODCC服务器工作组正式完成立项, 并得到ODCC会员单位的积极响应, 目前参与到此项目的公司包括华为, 浪潮, 联想, 曙光, 中兴, 烽火, 新华三等逾十家主流服务器及组件供应商, 预计后续还有更多厂商将加入项目.
英特尔网络平台部门亚洲市场开拓总监杜唯扬在演讲中表示, 面向数据经济的崛起以及云网融合的趋势, 英特尔正在携手广泛的合作伙伴推动网络转型, 构建敏捷, 灵活和可扩展的网络架构. 在此过程中, NFV是实现这一转变的关键技术. 一直以来, 英特尔与中国移动在传统IT, 云计算, 网络与数据中心领域保持着紧密的技术合作. 此次共同启动OTII项目, 则是双方共同促进面向NFV的网络转型与云化转型的最新合作成果. 凭借强大的技术积累以及丰富的生态系统资源, 英特尔承诺将继续与运营商, 研究机构和服务器提供商深入合作, 共同引领网络转型的浪潮.
本届中国移动合作伙伴大会上, 除了5G产品和OTII项目外, 英特尔在10nm制程工艺, 小基站, 人工智能, 3D人脸技术, 全景拍摄与直播, 智慧家庭等方面都是技术方案或产品展示.
4.美国研究团队开发出硅基芯片上光通信技术
美国麻省理工学院发布消息称, 该校一个研究团队开发出一种新材料, 可集成在硅基芯片上进行光通信, 从而比导线信号传输具有更高的速度和更低的能耗. 该成果发布在最新出版的《自然·纳米技术》期刊上.
这种新材料为二碲化钼, 是近年来引人关注的二维过渡金属硫化物的一种. 这种超薄结构的半导体可以集成在硅基芯片上, 并可以在电极作用下发射或接收光信号. 传统上, 砷化镓是良好的光电材料, 但很难与硅基材料兼容. 此外, 传统的光电材料发出的光信号在可见光频段, 易被硅材料吸收; 而二碲化钼可发射红外光, 不易被硅吸收, 因此适合在芯片上进行光通信.
目前, 这一技术处于概念验证阶段, 距离实用还有一定距离. 研究团队还在关注其它可集成在硅基芯片上的超薄材料 (如黑磷等) 在光通信领域的应用. 通过改变黑磷材料堆积的层数, 可以调节其所发射光信号的波长, 从而与目前主流的光通信技术兼容. 科技部网站