如何看待智能手機同質化的問題, 想必2017年已經給予了我們很好的答案. '全面屏爆發元年' , 在外觀設計上, 整個手機行業發展的趨勢都在朝著改變和創新去努力和進步. 如果你現在還在還沒換機, 我勸你等等明年的這些手機和新技術, 因為18年的手機行業, 在屏幕形態, 快充發展, 處理器領域, 解鎖方式, 拍照模式和網路六塊領域都有著破天荒的進展.
屏幕形態方向: 以全面屏為核心 進一步擴大屏佔比 說起明年全面屏的形態, 自然是以全面屏為主. 從今年的趨勢我們也可以很好的看到, 各大手機廠商都在大力推廣自己品牌的全面屏手機. 例如努比亞得益於自家的aRC (arc RefractiveConduction, 弧面折射傳導) 技術, 製造出的全面屏手機努比亞Z17S在視覺上更為震撼; 夏普今年發布的夏普AQUOS S2, 其異形全面屏也是基於COG工藝, 不過對額頭進行了縮窄改良, 形成了三面無邊框; 小米MIX 2為了進一步增大屏佔比, 達到 '全面' 的效果, 不得已將相機模組安置在屏幕底端, 儘管需要你每次自拍需要將手機倒過來拍; 包括OPPO新款全面屏手機OPPO R11s創新式的採用了MOC晶片上封裝技術, 優化前置攝像頭模組結構, 攝像頭面積縮小22.7%, 額頭相比前代縮窄44.3%. 努比亞Z17無邊框設計夏普AQUOS S2異性全面屏設計 小米MIX 2底部構造 (圖片引自小米官網) 可以看到, 目前來說全面屏設計已然在手機行業中普及開來, 並且各大廠商呈現的是一種百花齊放的狀態, 各自有各自的特點, 這對於跨越 '同質化時代' 是一個很好的趨勢. 然而, 還是有很多質疑的聲音出現: 比例做成18:9的屏幕真的是全面屏了嗎? 說白了, 現如今大多數的全面屏手機, 在屏佔比上還未達到用戶內心期望的 '全' , 用戶更想要更大屏佔比的手機. 小米 MIX 2, 三星蓋樂世S8, iPhone X對比 拿目前比較火的三款全面屏手機來說, 如果它們化成人形的話大概是這樣的: 小米MIX 2下顎較為寬, 像一個長鬍子的人; 而三星蓋樂世S8左右兩側做成了全視曲面屏, 收窄了上下邊框, 像一個有頭髮有鬍子的人; 而iPhone X採用了凹槽切割異形屏設計, 像一個有著劉海並且周圍都有毛髮的野人, 儘管十分逗樂, 卻很能說明問題: 目前市面上的全面屏手機屏佔比大約在82%左右, 進步空間比較大. 三星蓋樂世S9首當 '突破者' 近年來, 在屏幕設計上做創新, 留給用戶印象深刻的莫屬三星. 2013年10月, 三星發布的三星Galaxy Round, 是真正意義上的彎曲屏幕的手機, 為全球的科技愛好者帶來了驚喜. 2017年, 三星將曲面屏結合全面屏推出擁有全視曲面屏的三星蓋樂世S8驚豔於世, 不得不承認, 它確實十分炫酷. 三星蓋樂世S9諜照 (圖片引自i冰宇宙微博) 日前多次曝光三星蓋樂世S9的知名數位博主@i冰宇宙, 在微博上曝光了三星S9的正面諜照. 可以發現蓋樂世S9整體風格上仍舊延續了蓋樂世S8的特色, 同樣擁有全視曲面屏, 但看起來曲面的弧度更大, 而且下巴收的更緊, 機身正面只留下了額頭. 去除下巴, 進一步提高屏佔比, 即將到來的三星蓋樂世S9使手機在顏值層面上又提高了一個新的境界, 毫無疑問, 三星蓋樂世S9是更加接近 '全' 面屏的全面屏手機. 其他創新形態冒泡: 摺疊屏/柔性屏 全面屏的發展剛剛起步, 另一種創新的屏幕形態也隨之出現了, 那便是摺疊手機. 前不久, 中興就發布了一款摺疊手機——AXON M, 這款手機擁有兩個屏幕和一個中央鉸鏈, 你可以將它折成兩半, 而也有消息稱華為CEO餘承東正在華為Mate 10全球發布會後接受媒體採訪時透露, 華為正在研發一款可摺疊式手機. AXON M (圖片引自 The Verge) 前三星手機工程師戈藍在微博上透露表示, 屏幕的形態不斷在進化, 超窄邊框→超高屏佔比→雙曲面屏→全面屏→摺疊屏, 2018年將是摺疊屏的時代. 並且三星近日確認其即將推出摺疊手機蓋樂世X. 其型號為SM-G888NO, 其中, 888型號是之前已有討論過的, 新加的NO強調了這款手機是為韓國市場設計的, 正好符合了三星只在有限地區推出其第一款摺疊智能手機的計劃. 官網的資訊發布通常意味著幾星期後就會有新產品的發布會.
三星柔性屏技術 三星要做摺疊手機, 並不是曆史首例. 早前有許多大大小小的廠商都嘗試過摺疊屏的設計, 但成績都比較慘淡, 原因很簡單, 消費者是視覺優先的, 單純的將手機變成兩塊屏幕並不能折服大多數用戶的視覺神經. 這就需要三星改變原有的設計常態, 將創新元素加入其中. 從戈藍的微博中爆料得知, 三星蓋樂世X將會通過柔性屏技術來實現摺疊屏, 令人陷入無限遐想. 說到柔性屏, 自從曲面屏推廣以來, 其曲面只是由屏幕外的玻璃來構造的, 而屏幕本身並沒有產生弧度, 後來隨著技術的發展, 屏幕本身也可以進行彎曲. 目前來說柔性屏採用的均為OLED顯示屏材質, 因為OLED具有輕薄, 顏色亮麗, 響應迅速等有點. 目前來說, 三星已經壟斷了全球95%以上OLED市場份額, 成為供應霸主. 顯然三星旗下的手機做柔性屏技術的摺疊手機創意十足 , 且具有足夠的技術水準, 不得不說 三星蓋樂世X值得期待.
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手機拍照方向: 虹軟演算法/索尼IMX380突破所限 今年發布的華為Mate 10系列及 夏普AQUOS S2, 以及 從各大廠商曝光的18年的新機諜照來看, 大多採用豎式攝像頭設計, 這或許是跟隨iPhone X的潮流, 或許也是另一種創新的形式, 豎式攝像頭設計成為了一種潮流. 小米7諜照 (圖片引自微博) 三星蓋樂世S9 (圖片引自微博) 日前, 晶片巨頭高通日前也公布了三款鏡頭模組, 其中兩款專門設計用來提升手機的深度感測 (depth sensing) 功能. 影響所及, 2018年市面上可能很難找到單攝像頭手機. 高通光譜模組 (Spectra Module) 相機計划下的這些鏡頭模組, 預料將在2018年獲得數十款Android手機採用, 包括部分旗艦機. 這也意味著, 攝像頭形態方面, 18年是豎式雙攝的天下. 於2017年11月18日召開的高交會上, 召開了手機黑科技及投資峰會, 會上業內知名手機視覺技術方案提供商——ArcSoft(虹軟)公司突然爆出猛料, 表示2018年將推出搭載虹軟深攝演算法的手機產品. 虹軟具有成熟的手機相機演算法 (圖片引自chinabyte) 虹軟透露, iPhone X使用的深度攝像解決方案, 包括FAR, FRR, 活體檢測, 注視檢測, 自學習……等一系列人工智慧相關技術. 而虹軟繼單攝像頭, 多攝像頭相關演算法均取得行業上下遊公認的領導地位後, 其演算法也與TOF, 結構光, 主動雙目攝像頭等硬體進行深度整合, 儘管目前尚未得知到底是哪款手機產品採用的此演算法, 總之在軟體層面上, 手機的拍照演算法在18年有著質的飛躍. 軟體說完了, 接下來該說硬體了. 之前的文章解釋過, 手機成像的好壞和像素大小沒有任何關係, 任何廠商刻意宣傳自己手機像素的事情均是搬石頭砸自己腳的行為, 毫無意義可言. 那到底畫質和什麼有關呢? 幾個重要的因素: 鏡頭的材質和結構設計, 光圈類型, 內部軟體映像演算法, 更重要的也就是本篇要講的: 感光元件的大小. 感光元件從字面上看, 和光有關係, 畫質的好壞取決於感光元件捕捉到的光子多少來決定, 感光元件越大, 可捕捉的光子越多, 感光性能越好, 能夠帶來更細膩的畫質, 解析度自然就越高. 而為什麼說像素的多少和畫質無關呢? 這裡可以把感光元件理解為承載像素的一個載體, 有一支能寫一萬個字的筆, 拿它寫在一張小名片上, 很擠, 寫在一張A4紙上, 很寬敞. 載體越大, 性能也越好. 同樣, 在兩張A4紙上寫字, 字寫的特別大, 寫不了多少就寫滿了, 反之字寫的很小, 會寫的特別多, 字與字之間相對也十分擁擠. 像素也一樣, 在感光元件面積一定的情況下, 像素越高, pixel size (單個像素尺寸) 就越小, 理論上映像的雜訊越大, 動態範圍幅度更小, 並且可能受到彌散圓的影響, 即像素之間的互相影響. 理論上Pixel Size (單個像素尺寸) 越大成像越好 反之, pixel size越大, 映像的雜訊和動態範圍也就可以控制的更好, 而且受彌散圓的影響也更小. 蘋果此前一直採用800W的低像素, 很大的原因就是為了保持大pixel size. 再舉個例子: 一共有一百個人, 住在一個50平的小草屋裡, 很擠, 住在一個8000平的大城堡裡, 很寬裕, 兩個房子都可以住得下100個人, 如果你要從字面上 '能住一百個人的房子' 是判斷不出這個房子的大小的. 這也是為什麼蘋果的800W像素比其他1200W像素的手機拍照效果要好, 500W像素的單反照樣秒殺1600W的手機相機, 很大的原因就是因為它的房子 (感光元件) 大, 並且它住的人 (pixel size) 也夠大夠胖, 把房子撐起來了. 索尼感測器CMOS尺寸大小天梯圖 這裡的感光元件也就是手機中的CMOS感測器. 目前來看, 手機中CMOS (感光元件) 尺寸較大的感測器型號是索尼IMX378, 據傳言小米7將搭載的索尼IMX380有望突破1/2.3英寸, 且單位像素麵積為1.55μm的規格, 所以在拍照方向上, 明年手機也很值得期待.
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快充方向: Super mCharge令人期待 '充電五分鐘, 通話兩小時' 一向是OPPO的專利, 然而, 魅族研發的擁有55W功率, 並且號稱20分鐘充滿3000mAh手機的技術顯然更加光彩奪目. 在巴塞羅那MWC 2017大會上, 魅族向全球首發了第三代快充技術——Super mCharge, 其採用11V/5A全新高壓直充方案, 最高功率可達55W, 20分鐘即可充滿3000mAh電池, 相比普通充電速度提升5倍以上. Super mCharge發布會現場 (圖片引自知乎用戶: 高爺) 在大會現場, 魅族現場演示了這項充電技術, 發布會現場充電結果是18分鐘多便充滿了一部3000mAh的手機, 人聲鼎沸, 引起現場陣陣掌聲. 在充滿3000mAh的電池後, 現場測試機最高溫度僅38℃左右, 相當於人體正常體溫, 可以說是又快又涼. 黃章微博 魅族董事長黃章在微博也表示, Super mCharge才是對用戶有用的技術領先. 要爭取2018年將它投入量產. 總之, 18年的魅族, 會更加令人期待.
本文屬於原創文章, 如若轉載, 請註明來源: 現在還沒換機 不如等明年這些新技術手機http://mobile.zol.com.cn/667/6671743.html http://mobile.zol.com.cn/667/6673092.html mobile.zol.com.cn true 中關村線上 http://mobile.zol.com.cn/667/6671743.html report 758 快充方向: Super mCharge令人期待 '充電五分鐘, 通話兩小時' 一向是OPPO的專利, 然而, 魅族研發的擁有55W功率, 並且號稱20分鐘充滿3000mAh手機的技術顯然更加光彩奪目. 在巴塞羅那MWC 2017大會上, 魅族向全球首發了第三代快充技術——Super mCharge, 其采...
處理器方向: 驍龍845繼續領跑 三星Exynos 9810毫不示弱 根據高通官方最新發布的消息稱, 該公司將於12月5日夏威夷舉辦第二屆Snapdragon技術峰會, 並展示高通Snapdragon移動平台新技術, 以及多項即將發布的技術與進展, 編者推測新一代的驍龍845處理器或將在此次峰會上正式亮相. 知名博主i冰宇宙也在此前爆出了收到的於今年12月召開的驍龍技術峰會邀請函. 驍龍845規格及科技博主i冰宇宙的發布會邀請函 據了解, 驍龍845將會在Kryo處理器架構, Adreno圖形架構, LTE基帶, ISP映像處理單元 (增強型景深感應) 等方面都進行了全方面的升級. 此外, 還有業內人士爆料稱, 驍龍845處理器仍將採用三星10nm LPE工藝, 大核架構基於Cortex A75打造, GPU為Adreno630, 整合1.2Gbps的X20基帶. 至於Geekbench 4單線程得分會在2600-2700分之間, 相比較於驍龍835處理器大約有約25%的提升. 按照往常推測, 預計首批搭載高通驍龍845處理器的手機預計將會在2018年年初發布, 也就意味著三星Galaxy S9和小米7都有首發的可能. 同樣, 作為驍龍多年的實力對手獵戶座最近也有動態, 在近日全國十分重要的三大科技展會 (CES, MWC, IFA) 之一的CES, 釋放出了一份CES2018創新大獎名單. 讓人頗感意外的是, 三星下一代旗艦級晶片Exynos 9810目前尚未發布, 就獲得了這一獎項. 在項目 '嵌入式技術' (Embedded Technologies) 中, 三星Exynos 9810和英特爾酷睿i9-7980XE處理器等5個產品獲得了此獎項. 三星Exynos 9810 在名單詳情中, CES公布了一些關於三星Exynos 9810的一些參數資訊: 採用第二代10nm工藝 (之前的8nm, 7nm傳聞被否認, 考慮到三星和高通的代工關係, 驍龍845最終有可能同樣延續10nm) 內置第三代自研核心 (或稱作Exynos M3) , 升級的GPU (應為ARM Mali-G72, 具體核心數未知) , 整合業內首款支援6CA的千兆級LTE網路基帶. 此外, 該頁面還標有 'TE, LVCC, Central Hall, Booth #15006' 的地址資訊, 說明三星Exynos 9810將會在CES2018上正式展出, 屆時應該會披露詳細的參數資訊. 不出意外, 將於12月4日發布的高通驍龍845也將會一同亮相, 高通, 三星將迎來同台競技. 根據之前消息, Exynos 9810將會成為三星首款全網通晶片, 並且將會由明年2月MWC發布的Galaxy S9全球首發. 雖然此前資訊稱, 國行三星蓋樂世S9依然採用驍龍845, 但據稱三星已經開始考慮是否在國行上使用實際體驗更好的Exynos晶片, 不管採用了驍龍845還是 三星Exynos 9810, 我們都將 拭目以待.
本文屬於原創文章, 如若轉載, 請註明來源: 現在還沒換機 不如等明年這些新技術手機http://mobile.zol.com.cn/667/6671743.html http://mobile.zol.com.cn/667/6673093.html mobile.zol.com.cn true 中關村線上 http://mobile.zol.com.cn/667/6671743.html report 2074 處理器方向: 驍龍845繼續領跑 三星Exynos 9810毫不示弱根據高通官方最新發布的消息稱, 該公司將於12月5日夏威夷舉辦第二屆Snapdragon技術峰會, 並展示高通Snapdragon移動平台新技術, 以及多項即將發布的技術與進展, 編者推測新一代的驍龍845處理器或將在此次峰...
屏幕解鎖方向: iPhone將普及面部識別 Android則向屏幕下指紋做研究 來自台灣凱基證券的分析師郭明錤近日在最新研報中稱, 儘管他早前認為蘋果可能會重新採用指紋識別技術, 但現在看來, 2018年的所有iPhone都有可能使用Face ID人臉識別代替Touch ID指紋識別. 郭明錤上月發布研報稱, Face ID的未來很大程度上取決於用戶對iPhone X的反應. 但他卻在最新研報中稱, 蘋果可能全面押注這套系統. 再來看Android陣容: 在今年的MWC上海展, vivo就已經對外展示了其聯合高通研發的屏幕下指紋識別技術, 作為全面屏的技術積累. 屏幕下指紋是推進全面屏的關鍵技術之一, vivo已經掌握成熟的這一技術, 意味著在全面屏的研發上已經走在了行業前列, 推出全面屏產品已經沒有技術障礙. vivo屏幕下指紋技術亮相 假如說蘋果決定2018年發布的iPhone全部使用面部識別, 這就為Android提供了很大的反擊機會, 因為這意味著安卓手機會搶佔先機的將屏幕下指紋作為自己旗艦裡的殺手鐧.
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網路的方向: 高通5G晶片成型 華為難推出5G模式旗艦 說到網路的發展, 中國2018年將邁5G商用第一步. 首先, 2017年11月15日, 工信部官網發布公告《關於第五代移動通信系統使用3300-3600MHz和4800-5000MHz頻段相關事宜的通知》, 規劃5G系統的工作頻段, 以適應和促進5G系統在我國的應用和發展. 這也意味著, 5G時代即將來臨. 5G網路 一份來自主流晶片廠商在未來對於5G網路進展圖在互聯網曝光, 圖片顯示高通預計在2018年推出基於Verizon 5G標準的高頻晶片和測試樣機, 並且基於3GPP標準的晶片和樣機計劃會在2018年中得以完善, 這也使我們更加期待18年的到來. 各大晶片製造巨頭未來5G網路進展寫到最後 文章寫到結尾, 忽然一個問題在編者腦海中隱隱若現: 2018年會是手機市場重新洗牌的一年嗎? 首先來看18年可能會普及的新技術, 無非三種: 屏幕下指紋解鎖, 更大屏佔比的全面屏形態, 20分鐘充滿電的Super mCharge. 但不可否認, 明年的新機是充滿驚喜的. 所以我們可以看到18年的手機業是一個充滿刺激點的一年, 手機行業會有越來越多的硬仗, 它是一個嶄新的, 令人期待的變革元年, 作為用戶的我們就拭目以待吧. 本文屬於原創文章, 如若轉載, 請註明來源: 現在還沒換機 不如等明年這些新技術手機http://mobile.zol.com.cn/667/6671743.html http://mobile.zol.com.cn/667/6673095.html mobile.zol.com.cn true 中關村線上 http://mobile.zol.com.cn/667/6671743.html report 955 網路的方向: 高通5G晶片成型 華為難推出5G模式旗艦說到網路的發展, 中國2018年將邁5G商用第一步. 首先, 2017年11月15日, 工信部官網發布公告《關於第五代移動通信系統使用3300-3600MHz和4800-5000MHz頻段相關事宜的通知》, 規劃5G系統的工作頻段, 以適應和促進5G系...
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