2017年是手機行業掀起了全面屏旋風, 幾乎每家廠商都推出了或者正在籌備全面屏手機. 比如離我們最近的11月26日, 金立就將在冬季新品發布會上宣布8款全面屏新品, 這樣的陣勢可為曆史最強.
今天早些時候, 金立集團副總裁俞雷曬出了最後一張預熱海報, 展示了金立全面屏手機M7 Plus的外觀. 海報顯示, 金立M7 Plus採用6.43英寸全面屏設計, 是8款手機中屏幕最大的一款, 後置雙攝和指紋識別, 背部使用複刻紋小牛皮材質.
這款手機在工信部和GFXBench已經曝光, 其它配置為2160×1080解析度屏幕, 18: 9比例設計, 搭載高通驍龍660處理器, 6GB RAM+64GB ROM, 前置800萬像素攝像頭, 後置主攝為1600萬像素. 另外, 據悉此次金立M7 Plus還將搭載無線充電, 成為國內首家配備無線充電的手機品牌.
綜合近期的報道, 明天金立將發布的8款全面屏新機分別是F205, F6, 金鋼3, 大金鋼2, S11, S11S, 金立M7楓葉紅&琥珀金和金立M7 Plus.
