2017年是手机行业掀起了全面屏旋风, 几乎每家厂商都推出了或者正在筹备全面屏手机. 比如离我们最近的11月26日, 金立就将在冬季新品发布会上宣布8款全面屏新品, 这样的阵势可为历史最强.
今天早些时候, 金立集团副总裁俞雷晒出了最后一张预热海报, 展示了金立全面屏手机M7 Plus的外观. 海报显示, 金立M7 Plus采用6.43英寸全面屏设计, 是8款手机中屏幕最大的一款, 后置双摄和指纹识别, 背部使用复刻纹小牛皮材质.
这款手机在工信部和GFXBench已经曝光, 其它配置为2160×1080分辨率屏幕, 18: 9比例设计, 搭载高通骁龙660处理器, 6GB RAM+64GB ROM, 前置800万像素摄像头, 后置主摄为1600万像素. 另外, 据悉此次金立M7 Plus还将搭载无线充电, 成为国内首家配备无线充电的手机品牌.
综合近期的报道, 明天金立将发布的8款全面屏新机分别是F205, F6, 金钢3, 大金钢2, S11, S11S, 金立M7枫叶红&琥珀金和金立M7 Plus.
