聽說今年全面屏很火? 那麼不如將讓它火得更徹底一點吧. 11月26日20點, 金立將舉辦一場聲勢浩大的冬季新品發布會, 本次金立官方將推出8款全面屏手機, 覆蓋高, 中, 低檔全線產品.
現在微博上已經流出了金立S11的真機照, 該機的外觀得以確認. 可以看到, 金立S11延續了金立的四攝像頭設計, 正面為全面屏, 後蓋為玻璃材質, 鏡面效果明顯. 而雙攝與iPhone 7 Plus類似, 很是突出.
配置方面, 據悉金立S11將首發聯發科P23處理器, 擁有4GB+64GB存儲組合, 前置1600萬+800萬像素雙攝, 後置1600萬+500萬像素雙攝像頭.
綜合近期的報道, 明天金立將發布的8款全面屏新機分別是F205, F6, 金鋼3, 大金鋼2, S11, S11S, 金立M7楓葉紅&琥珀金和金立M7 Plus.
