MLX90632系列基於邁來芯成熟的FIR技術——採用每個物體都會發出熱輻射的原理. 這款超小型整合熱電堆CMOS IC採用3x3x1mmQFN封裝, 包含感測器元件, 訊號處理, 數字介面和光學器件在內的完整解決方案, 可以快速簡單地整合到各種現代應用中.
該高精度器件在經曆熱梯度和快速溫度變化時可提供高水平的熱穩定性, 解決了現有紅外感測器眾所周知的弱點. 此外, 它還提供與標準PCB組裝技術相容的表貼型 (SMD) 封裝.
MLX90632系列的第一個民用級產品現已發布, 其後續產品將針對醫療等應用進行優化.
智能設備製造商可藉此通過精確溫度測量來實現產品的差異化. 邁來芯在這款產品中整合了光學鏡頭從而可減少視場角 (FOV) , 因此可實現更高的工作距離和更精準的測量精度.
MLX90632可以被用於必須對溫度進行精確測量的任何應用, 特別是在熱動態環境以及可用空間有限的應用場景下. 因此, 潛在應用包括白色和黑色家電, 智能恒溫器, 伺服器機房的室內溫度監控, 或整合到平板電腦和智能手機等攜帶型電子設備中.
邁來芯溫度感測器市場營銷經理Joris Roels評論道: '邁來芯公司現已出貨數百萬個紅外溫度感測器件. 這顆新IC基於我們世界一流的專業技術, 代表了我們產品規劃路線圖中的一個重要裡程碑. MLX90632在許多應用中將是一種顛覆性的感測技術, 這使領先的製造商能夠實現他們應用的差異化, 並滿足當前和未來最終客戶的需求. '