日月光和矽品是在2016年6月30日簽署股份轉換協議, 雙方約定以股份轉換方式, 共組新控股公司. 日月光表示, 預計2017年12月31日前成立日月光投資控股股份有限公司, 啟動新營運模式, 將與晶片啟動成立新控股公司作業. 據悉日月光總計斥資達1700億元新台幣.
2016年11月, 該合并案首先獲得台灣公平會的審查通過. 2017年5月份再次獲美國美國聯邦貿易委員會 (FTC) 的審查准許. 今日, 中國商務部的有條件放行是日月光與矽品的合并案反壟斷審查的最後一關.
大陸正積極扶植半導體業, 日矽合對江蘇長電等封測廠構成的威脅性更大, 商務部即使會核准, 也勢必采拖延戰術, 有業界以聯發科合并晨星一案為例, 認為大陸遲遲未准聯發科合并晨星, 合并基準日曾三度延期, 致使合并整整延後一年多.
日月光和矽品在中國大陸均設有工廠, 其中日月光落腳深圳, 上海, 崑山及威海, 矽品則在蘇州設廠. 據業界人士分析, 日月光和矽品的大陸投資, 雖然對推升中國半導體產業的發展有所幫助, 但對江蘇長電, 南方富士通及天水華天等大陸封測廠也將構成一定的威脅.
此前, 日月光吳田玉在回答關於未來半導體產業的發展時表示, 封測大廠與半導體整合組件製造廠商 (IDM) , 以及與全球政府之間, 互信合作非常重要.
日月光與矽品合并後,
中國商務部的公告如下:
2017年11月24日, 商務部發布公告, 以附加限制性條件的形式批准了日月光半導體製造股份有限公司 (以下簡稱日月光) 收購矽品精密工業股份有限公司 (以下簡稱矽品) 股權案.
商務部於2017年6月6日對該項經營者集中立案, 審查截止日期為11月29日. 日月光和矽品均為我國台灣地區企業, 在半導體封裝測試代工服務領域佔據行業領先地位. 經審查, 日月光和矽品在全球半導體封裝測試代工服務市場存在橫向重疊. 本項集中將使日月光的市場份額進一步提高, 交易後可能從事差別定價及漲價等排除, 限制競爭的行為, 減少客戶對主要封裝測試代工服務供應商的替代選擇, 最終損害消費者利益. 商務部決定附加限制性條件批准本項集中.
審查過程中, 商務部廣泛徵求了相關部門, 行業協會意見, 多次與競爭者及上下遊企業召開座談會, 通過調查問卷, 實地調研了解情況, 委託第三方諮詢公司進行經濟分析, 並與美國聯邦貿易委員會就審查進展, 競爭關注等交換了意見.