日月光和硅品是在2016年6月30日签署股份转换协议, 双方约定以股份转换方式, 共组新控股公司. 日月光表示, 预计2017年12月31日前成立日月光投资控股股份有限公司, 启动新营运模式, 将与芯片启动成立新控股公司作业. 据悉日月光总计斥资达1700亿元新台币.
2016年11月, 该合并案首先获得台湾公平会的审查通过. 2017年5月份再次获美国美国联邦贸易委员会 (FTC) 的审查准许. 今日, 中国商务部的有条件放行是日月光与硅品的合并案反垄断审查的最后一关.
大陆正积极扶植半导体业, 日硅合对江苏长电等封测厂构成的威胁性更大, 商务部即使会核准, 也势必采拖延战术, 有业界以联发科合并晨星一案为例, 认为大陆迟迟未准联发科合并晨星, 合并基准日曾三度延期, 致使合并整整延后一年多.
日月光和硅品在中国大陆均设有工厂, 其中日月光落脚深圳, 上海, 昆山及威海, 硅品则在苏州设厂. 据业界人士分析, 日月光和硅品的大陆投资, 虽然对推升中国半导体产业的发展有所帮助, 但对江苏长电, 南方富士通及天水华天等大陆封测厂也将构成一定的威胁.
此前, 日月光吴田玉在回答关于未来半导体产业的发展时表示, 封测大厂与半导体整合组件制造厂商 (IDM) , 以及与全球政府之间, 互信合作非常重要.
日月光与硅品合并后,
中国商务部的公告如下:
2017年11月24日, 商务部发布公告, 以附加限制性条件的形式批准了日月光半导体制造股份有限公司 (以下简称日月光) 收购硅品精密工业股份有限公司 (以下简称硅品) 股权案.
商务部于2017年6月6日对该项经营者集中立案, 审查截止日期为11月29日. 日月光和硅品均为我国台湾地区企业, 在半导体封装测试代工服务领域占据行业领先地位. 经审查, 日月光和硅品在全球半导体封装测试代工服务市场存在横向重叠. 本项集中将使日月光的市场份额进一步提高, 交易后可能从事差别定价及涨价等排除, 限制竞争的行为, 减少客户对主要封装测试代工服务供应商的替代选择, 最终损害消费者利益. 商务部决定附加限制性条件批准本项集中.
审查过程中, 商务部广泛征求了相关部门, 行业协会意见, 多次与竞争者及上下游企业召开座谈会, 通过调查问卷, 实地调研了解情况, 委托第三方咨询公司进行经济分析, 并与美国联邦贸易委员会就审查进展, 竞争关注等交换了意见.