全球首個5G新空口系統互通亮相中國移動全球合作夥伴大會

11月24日, 中國移動, 中興通訊和Qualcomm在廣州舉行的中國移動全球合作夥伴大會上舉行了端到端5G新空口(5G NR)系統互通發布儀式, 首次公開演示完全符合3GPP標準的端到端5G新空口系統互通, 端到端5G新空口系統採用中興通訊5G新空口預商用基站和Qualcomm的5G新空口終端原型機, 採用3.5GHz頻段. 中國移動研究院院長張同須, 中國移動研究院副院長黃宇紅, 中興通訊副總裁及TDD&5G產品總經理柏燕民, 以及Qualcomm中國區董事長孟樸等嘉賓出席發布儀式, 並共同開啟系統互通的現場演示. 這是5G新空口技術向大規模預商用邁進的重要行業裡程碑, 並將推動符合3GPP標準的5G網路和終端產業快速發展.

從左至右: 中興通訊TDD&5G產品副總經理柏鋼, Qualcomm Technologies高級副總裁兼QCT中國區總裁武商傑, 中興通訊副總裁及TDD&5G產品總經理柏燕民, 中國移動研究院院長張同須, Qualcomm中國區董事長孟樸, 中國移動研究院副院長黃宇紅, Qualcomm Technologies業務發展副總裁王瑞安

中國移動研究院院長張同須表示: '此次中國移動, 中興, Qualcomm 系統互通的成功發布, 標誌著5G產業的發展進入到全新階段. 中國移動將繼續聯合各方合作夥伴, 推動 5G產業鏈整體進一步發展和成熟, 為實現2020年5G的商用做出努力. '

中興通訊副總裁及TDD&5G產品總經理柏燕民表示: '中興通訊非常榮幸與中國移動和Qualcomm完成此次系統互通演示. 產業間各方合作是實現5G商用的重要舉措, 中興通訊將一如既往地推動5G研發進程中各階段的測試和驗證, 促進5G在全球各地區的商用實現. '

Qualcomm中國區董事長孟樸表示: '此次由運營商, 系統廠商和晶片廠商三方共同完成全球首個端到端5G新空口系統互通, 是5G發展的一次重要裡程碑事件, 我們感到非常振奮. 未來, Qualcomm將繼續聯合中國運營商, 系統廠商和終端廠商, 以及更廣泛的垂直行業合作者, 把更加充足的資源投入到5G研發的下一階段工作中, 全力支援中國的5G產業發展. '

目前, Qualcomm正攜手中國產業界積極推進5G快速發展. 作為中國移動5G聯合創新中心首批合作夥伴, Qualcomm在2016年即聯合中國移動展示5G 新空口原型系統, 以求共同推動5G全球統一標準, 共同支援3GPP 5G標準化工作. Qualcomm早在多年前就開始對5G進行前瞻性研發, 並致力於推動5G新空口全球標準的制定, 為3GPP標準化活動做出重要貢獻.

Qualcomm推出的其首款5G智能手機參考設計

在產品方面, Qualcomm已經推出首個5G數據機——驍龍X50 5G數據機系列, 可通過單一晶片支援2G/3G/4G/5G多模, 支援全球5G新空口標準和千兆級LTE. 2017年10月, Qualcomm 成功基於驍龍X50 5G數據機實現全球首個正式發布的5G數據連接, 實現了千兆級速率以及在28GHz毫米波頻段上的數據連接. 去年, Qualcomm是首家發布5G數據機晶片集的公司, 在十二個月內實現從產品發布到功能性晶片的能力, 充分表明Qualcomm在曆代蜂窩技術方面的領先優勢目前正延伸至5G. 此外, Qualcomm也已經推出其首款5G智能手機參考設計, 旨在於手機的功耗和尺寸要求下, 對5G技術進行測試和優化.

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