此外, 奧瑞德還擬在本次發行股份購買資產的同時, 通過詢價方式募集不超過23億元配套資金. 其中, 14億元擬用於標的公司GaN工藝技術及後端組裝項目, 9億元用於標的公司SiC襯底材料及功率器件產業化項目.
公告顯示, 合肥瑞成實際經營主體為位於荷蘭的Ampleon集團. Ampleon集團為全球領先的射頻功率晶片供應商, 專業研發, 設計, 生產和銷售高功率射頻功率晶片產品, 其產品主要應用於移動通訊(基站)領域,並在航天, 照明, 能量傳輸等領域存在廣泛用途. 重組完成後, 公司將新增射頻功率晶片業務. 鑒於上交所需對此次重大資產重組相關檔案進行事後審核, 公司股票暫不複牌.
據介紹, Ampleon集團原為全球著名半導體企業NXP的射頻功率晶片板塊, 在射頻功率晶片行業擁有超過50年的運營經驗. 2015年, NXP收購另一全球知名半導體企業Freescale, 為滿足相關國家反壟斷監管的要求, NXP將其射頻功率晶片業務予以整體剝離.
目前, Ampleon集團產品主要應用於移動通訊 (基站) 領域, 並在航天, 照明, 能量傳輸等領域得到應用. 根據ABI Research射頻功率半導體市場研究報告, 2015年, Ampleon集團在射頻功率半導體市場市場的佔有率為24.1%, 全球排名第二. Ampleon集團生產的射頻功率晶片產品主要供應各大通訊基站設備製造商, 在全球範圍內不僅擁有華為, 中興以及三星等客戶, 還在多元化射頻功率晶片領域擁有包括LG, 西門子, 美的, NEC, 日立等客戶.
本次交易前, 奧瑞德的主營業務為藍寶石晶體材料, 藍寶石晶體生長專用裝備及藍寶石製品的研發, 生產和銷售; 硬脆材料精密加工專用設備的研發, 設計, 生產和銷售; 3D玻璃熱彎機研發, 生產和銷售. 本次交易後, 上市公司將新增射頻功率晶片的研發, 設計, 生產和銷售相關業務, 有助於上市公司進一步拓展發展空間, 提升公司業務的成長性和發展潛力. 奧瑞德表示, 本次重組後, 作為上市公司子公司, Ampleon集團可填補國內高端整合電路技術的空白, 同時也有望推動我國整合電路產業, 特別是射頻功率晶片產業鏈的整體提升. 在5G大背景下, 布局整合電路產業, 聚焦射頻功率器件有利於進一步拓展上市公司發展的空間.
值得注意的是, 奧瑞德此次收購合肥瑞成股權事項可謂一波三折. 公司自6月12日因擬籌劃重大資產重組連續停牌, 到了11月18日, 公司公告稱, 因本次重組標的公司的核心資產位於境外, 持股結構較為複雜, 涉及的利益主體較多, 未能在規定期限內與交易對方簽署完畢相關交易協議並披露重組預案, 公司決定終止籌劃本次重大資產重組事項並召開投資者說明會.
然而峰迴路轉, 僅僅過了不到3天, 公司於21日午間公告稱收到大股東通知, 本次重大資產重組事項已與交易對方簽署相關協議, 公司及大股東承諾於11月22日晚披露重大資產重組預案. 如今雖已再次披露重組預案, 但是由於涉及到境外收購, 此交易仍面臨多重變數.