手機廠自主研發晶片戰火趨烈 | 小米再添戰將

小米宣布前聯發科共同營運長朱尚祖將擔任小米產業投資部合伙人, 為手機業界拋下震撼彈, 大陸手機大廠持續採取母雞帶小雞策略, 企圖一舉拿下終端手機市場與上遊零組件版圖, 隨著手機品牌大廠掀起垂直整合大戰, 自主研發晶片戰火更趨激烈, 不僅衝擊既有手機晶片廠商, 二線手機廠亦面臨遭邊緣化的困境. 繼蘋果(Apple), 三星電子(Samsung Electronics), 華為之後, 小米日前亦發表中高階的自主研發晶片 '澎湃S1' , 成為全球兼具生產手機及晶片的第四家手機品牌廠商, 顯示小米往上遊整合的強烈企圖心, 也掀起新一波手機品牌廠自主研發晶片戰火. 供應鏈廠商指出, 除了華為早已廣納聯發科人才, 近年來小米亦擁抱全球知名半導體公司相關人才, 小米此次出手邀請朱尚祖擔任投資部合伙人, 引起業界高度關注. 由於華為, 小米等手機品牌大廠擁有開發晶片能力後, 可拉高對供應鏈管理, 零組件成本, 出貨時程等管控程度, 不會受到第三方晶片供應商的進度, 供貨狀況等左右, 對於高通, 聯發科等晶片廠而言不是好消息, 隨著華為, 小米等取得有利的競爭條件, 不免對高通, 聯發科等造成衝擊. 供應鏈廠商認為, 手機大廠領先群蘋果, 三星, 華為, 小米等跑在前, 持續鞏固市場版圖, 全球手機市場已是老大吃肉, 老二喝湯的局面, 手機大廠積極往上遊供應鏈進行垂直整合, 以累積長期競爭優勢, 發揮更大的影響力, 從全球手機競局來觀察, 對於二線手機廠宏達電, 華碩等更為不利. 以三星電子為例, 由於擁有集團資源當後盾, 強力進行垂直整合, 向上遊供應鏈深化布局, 透過自家智能手機出海口, 力拱自家處理器, AMOLED面板, 存儲器等, 在互相拉抬下, 發揮水幫魚, 魚幫水的效果. 華為早已執行多元晶片供應商策略, 藉由自家海思開發的晶片, 讓華為高端機型擴大差異化空間, 對供應鏈廠商的議價能力也增強. 隨著華為開拓手機市場版圖有成, 也帶動海思高端與中端晶片解決方案出貨量, 在華為母雞帶小雞的效應下, 海思前景持續看俏. 過去手機品牌廠為撙節成本, 紛期待晶片廠能夠讓利, 釋出更好的折扣, 但晶片廠的讓利空間難以符合手機廠的期待與需求, 使得手機廠決定獨立開發晶片. 對於有資源, 有能力的手機廠, 無不希望藉由生產自家晶片, 墊高自家智能手機競爭力, 或是藉此增加與晶片廠價格談判籌碼, 不再受制於高通, 聯發科, 展訊等供應商. 早在2014年, 小米已經累積足夠的用戶, 並開始考慮投資做晶片. 小米公司董事長, 創始人兼CEO雷軍日前強調, 晶片是手機產業技術的制高點, 是金字塔尖的科技, 如果想在這個產業裡面成為一家偉大的公司, 還是要在核心技術上有自主權, 公司才能走得遠.

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