小米宣布前联发科共同营运长朱尚祖将担任小米产业投资部合伙人, 为手机业界抛下震撼弹, 大陆手机大厂持续采取母鸡带小鸡策略, 企图一举拿下终端手机市场与上游零组件版图, 随着手机品牌大厂掀起垂直整合大战, 自主研发芯片战火更趋激烈, 不仅冲击既有手机芯片厂商, 二线手机厂亦面临遭边缘化的困境. 继苹果(Apple), 三星电子(Samsung Electronics), 华为之后, 小米日前亦发表中高阶的自主研发芯片 '澎湃S1' , 成为全球兼具生产手机及芯片的第四家手机品牌厂商, 显示小米往上游整合的强烈企图心, 也掀起新一波手机品牌厂自主研发芯片战火. 供应链厂商指出, 除了华为早已广纳联发科人才, 近年来小米亦拥抱全球知名半导体公司相关人才, 小米此次出手邀请朱尚祖担任投资部合伙人, 引起业界高度关注. 由于华为, 小米等手机品牌大厂拥有开发芯片能力后, 可拉高对供应链管理, 零组件成本, 出货时程等管控程度, 不会受到第三方芯片供应商的进度, 供货状况等左右, 对于高通, 联发科等芯片厂而言不是好消息, 随着华为, 小米等取得有利的竞争条件, 不免对高通, 联发科等造成冲击. 供应链厂商认为, 手机大厂领先群苹果, 三星, 华为, 小米等跑在前, 持续巩固市场版图, 全球手机市场已是老大吃肉, 老二喝汤的局面, 手机大厂积极往上游供应链进行垂直整合, 以累积长期竞争优势, 发挥更大的影响力, 从全球手机竞局来观察, 对于二线手机厂宏达电, 华硕等更为不利. 以三星电子为例, 由于拥有集团资源当后盾, 强力进行垂直整合, 向上游供应链深化布局, 透过自家智能手机出海口, 力拱自家处理器, AMOLED面板, 存储器等, 在互相拉抬下, 发挥水帮鱼, 鱼帮水的效果. 华为早已执行多元芯片供应商策略, 借由自家海思开发的芯片, 让华为高端机型扩大差异化空间, 对供应链厂商的议价能力也增强. 随着华为开拓手机市场版图有成, 也带动海思高端与中端芯片解决方案出货量, 在华为母鸡带小鸡的效应下, 海思前景持续看俏. 过去手机品牌厂为撙节成本, 纷期待芯片厂能够让利, 释出更好的折扣, 但芯片厂的让利空间难以符合手机厂的期待与需求, 使得手机厂决定独立开发芯片. 对于有资源, 有能力的手机厂, 无不希望借由生产自家芯片, 垫高自家智能手机竞争力, 或是借此增加与芯片厂价格谈判筹码, 不再受制于高通, 联发科, 展讯等供应商. 早在2014年, 小米已经累积足够的用户, 并开始考虑投资做芯片. 小米公司董事长, 创始人兼CEO雷军日前强调, 芯片是手机产业技术的制高点, 是金字塔尖的科技, 如果想在这个产业里面成为一家伟大的公司, 还是要在核心技术上有自主权, 公司才能走得远.
